科研进展

系统梳理了石墨烯、过渡金属硫族化合物（TMDs）以及氮化硼等二维（2D）材料在芯片后道工艺（BEOL）与晶圆背面（Wafer Backside）架构中的关键应用前景（图1），为突破先进制程互连瓶颈，实现高性能、低功耗芯片提供了全新方案。

团队联合攻关，提出钠基熔融盐调控方案。该方法利用前驱体中氢氧化钠与氧化石墨烯残余酸反应原位生成钠盐，在高温石墨化过程实现石墨烯褶皱平整。最优条件下薄膜褶皱密度降至传统样品的 1/37，表面粗糙度降为原先 1/5，同时显著抑制石墨化过程厚度膨胀。

研究提出了一种基于无源射频识别（RFID）的石墨烯组装膜（GAF）温度传感系统。该工作以 GAF 制备天线与人工磁导体（AMC）结构，并集成商用 RFID 芯片实现温度检测，构建出兼具耐腐蚀与远距离通信能力的柔性传感标签。

器件由hBN封装的双层石墨烯构成，上、下hBN厚度分别为28 nm和23 nm，置于少层石墨烯背栅之上；上层hBN表面沉积间隙约50 nm×600 nm的分裂栅，300 nm宽的沟道栅位于60 nm厚Al2O3层上。在约1.3 K电子温度下，扫描背栅与分裂栅电压可在分裂栅区电荷中性点连线上形成量子点接触；固定两者后扫描沟道栅电压，电导以4e2/h为步长降低，证实了自旋-谷简并的量子点接触。

该综述首先介绍了化石能源不断被消耗的大背景下氢能的优势，提出MgH₂的储氢机理及传统改性策略的局限性，进而引出二维材料的独特优势。文章详细梳理了MXenes、LDHs、二维MOFs、二维石墨烯衍生物及金属纳米片等二维催化剂在降低MgH₂脱氢温度、加速反应动力学和提升循环稳定性方面的研究成果。核心贡献在于，作者将复杂的催化机制归纳为三个层面：物理层面（构建快速氢扩散通道与纳米限域）、电子层面（界面电荷转移弱化Mg-H键）和协同层面（多价阳离子与原位活性物种的动态催化）。文章最后指出，未来的研究可以聚焦于通过物理限域影响界面电子再分布、进而影响原位生成物质的催化作用，以推动高性能镁基储氢材料的理性设计与实际应用。

在本研究中，我们通过提供将LCE致动器应用于机器人系统的实用框架，弥合了材料与机器人技术之间的鸿沟。我们没有将LCE仅视为活性材料，而是开发了具有明确性能校准曲线和实用控制方案的复合纤维致动器。通过嵌入铜线圈并利用其随温度变化的电阻特性，我们建立了一个能够进行精确、稳定调节的闭环系统，从而实现按需驱动。石墨烯的加入进一步提高了加热均匀性，并实现了驱动应变与应力的平衡，从而支持对抗性配置。

作为二维材料领域的一个早期开拓者，张远波对于这类材料的物理特性一直很着迷。倘若常规的三维层状材料是一本书，张远波做的事情，就是仔细研读其中的一页。人们既可以“管中窥豹”，通过这一页了解全书的一些特点，也有可能挖掘出不存在于三维体系中的物理现象。