热界面材料

研报认为，公司正从消费电子散热商转向AI算力全栈热管理平台，垂直石墨烯、液态金属、一体化VC等新品持续送样，中石讯冷整合后已进入头部连接器供应链。三年营收预测复合增速超75%，2028年PE仅16倍，显著低于可比公司均值，估值具备修复空间。

这种分歧并非源于谁不够专业，而是因为封装形态正在快速变化，旧的命名体系已经跟不上新的物理结构。传统带IHS（集成散热盖）的封装里，die到lid是一层、lid到冷板是一层，两层分工清晰。当封装开始去掉盖子、开始3D堆叠、开始把流道刻进盖板甚至中介层的时候，“第1.5层”就成了一个筐，什么都能往里装。

公司高导热石墨烯垫片是由公司自主研发的散热产品，产品导热系数120W/m.k-200W/m.k，可应用于算力基础设施，目前该产品正处于客户送样验证阶段。

近年来，全球TIM市场稳步增长，中国增速达11.09%且占据过半份额。AI算力升级重塑了TIM价值：传统风冷辅材向液冷核心界面跃迁，英伟达Rubin转向全面采用新型石墨烯热界面材料，打开了高端TIM2的成长空间;无盖裸片与3D堆叠更催生了高壁垒的TIM“从0到1”纯增量;叠加1.6T光模块与CPO架构带来的密集界面需求，共同支撑TIM市场规模快速攀升。

在热管理领域，鸿富诚是国内极少数能量产石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业，直接与国际头部材料企业展开竞争。

招股书披露，鸿富诚的石墨烯导热垫片导热系数最高可达到130W/m·K，热阻为0.04—0.06℃·cm²/W，回弹率超过70%，高厚度产品在50%压缩量下压缩应力最低可≤35psi，长期热阻变化率≤5%。目前相关产品已经批量供应全球芯片巨头，终端应用包括AI高功率芯片、数据中心、光模块、智能汽车等领域。

Smart High Tech 与汉高自 2024 年 11 月起展开合作，当时双方就本公司推出的石墨烯增强型热界面材料 GT-TIM® 签署了框架协议。此后，双方的合作逐步深化。2025年初，汉高对本公司的运营、质量体系和生产设施进行了审核，随后本公司的子公司被批准成为汉高的石墨烯增强型热界面材料（TIM）供应商。因此，汉高负责本公司GT-TIM产品在B2B领域的销售。2025年7月，双方宣布建立战略合作伙伴关系，重点致力于开发并向市场推出适用于半导体和电子应用的石墨烯增强型散热技术；2026年1月，本公司收到了来自汉高的首笔订单。通过本次定向增发，双方关系进一步深化，从商业合作发展为对本公司的股权投资。