热界面材料

中科悦达首席科学家、中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员丁古巧介绍，石墨烯导热具有方向性，在平面内导热很快，垂直方向却比较差，“我们通过特殊技术，把石墨烯片竖起来排列，让热量沿着垂直方向快速传导，从而实现快速散热。”丁古巧透露，团队还自主研制了石墨烯粘结剂，以解决表面超平整难题，让热量几乎没有阻碍地传出去。

展会期间，稀导技术聚焦当下高端电子、AI算力、新能源设备高密度集成、高功耗散热痛点，重磅发布超薄VC均温板、高性能石墨烯导热垫片两款核心新品，凭借极致工艺、优异性能、广泛适配性，全面刷新行业散热材料标准，为各领域热管理难题提供高效解决方案。

采用定向冷冻技术，以氧化石墨烯（GO）为无机桥联剂，制备了具有垂直取向多孔结构的高导热碳纤维（CF）骨架。随后，将聚二甲基硅氧烷（PDMS）浸渗到该骨架中，制备了CF-GO/PDMS复合材料。GO的引入有效地将单个CF连接成连续的热传输通道，并降低了界面热阻。

当AI处理器、5G基站、高频电源设备的热流密度快到物理极限时，传统导热硅脂和相变材料开始力不从心。石墨烯导热垫片正是在这个背景下被越来越多工程师关注。但它到底是革命性材料，还是又一个营销噱头？本文从底层物理机制出发，讲清楚它的真实优势、工程局限，并给出一份务实的选型指南。

双方关系的首个结晶是 NT-CP1 AM5/4。这款导热垫拥有类似基于金刚石、石墨烯的同类产品的超长使用寿命，内部的铝制骨架则能加固整体结构，外部的纳米级聚合物涂层使其易粘、易撕、不导电。此外，碳纳米管可在长期使用中逐步贴合表面微结构，提升接触面积，使得散热垫的实际导热性能可随时间推移而增长。

傲川石墨烯导热垫片专为解决芯片功耗与热流密度持续攀升、封装尺寸变大、装配公差与翘曲并存等问题设计，有着“高导热、低热阻、柔性固态、易装配”等特点，在热源与散热器之间直接“打通”高速热路径，在有限压紧力下，快速降低界面热阻，从而能更快速地将热量从热源沿纵向传导至散热器。

本次大会覆盖主动散热模组、高端导热材料、核心散热组件及全终端热管理应用全产业链，鸿富诚立足材料创新，深耕热管理核心领域，以石墨烯导热垫片、液金硅脂等系列创新产品为基础，持续为消费电子、智能终端、算力硬件等行业，输出高性能、定制化散热材料解决方案。