热界面材料

竞争项目中，包括基于RISC-V架构的自主可控毫米波雷达SoC芯片研发项目、1200V车规级SiC模块封装技术研发项目、应用于高功率芯片散热的石墨烯导热界面材料关键技术研发项目、基于FBAR的超高频超大带宽射频滤波器芯片研发项目等。

本研究提出了一种更简单的Thermal rectification方法，不会降解石墨烯结构，并重新评估了高温下Thermal rectification的影响，并可能作为未来石墨烯散热系统研究的指南。

Thermal Elixer G（SCTEG-1000）采用石墨烯配方，无腐蚀性且不导电，能够长时间保持稳定高效，适合超频玩家。官方表示，硅脂能够在 CPU 上使用至少 5 年，不易干裂。

由汪玲玲老师指导的研究生奚少博等同学的项目《基于超亲水石墨烯气凝胶实现太阳能光热转化及存储》获得二等奖；由于伟教授指导的研究生杨家伟等同学的项目《聚焦芯片散热-石墨烯相变水凝胶基热界面材料的性能研究》获得三等奖；

该文综述了三维石墨烯基聚合物复合材料在导热领域的研究进展，重点介绍了三维石墨烯导热网络的构建方法、增强复合材料导热性能的策略及其在热界面材料和相变材料中的应用前景。此外，还讨论了三维石墨烯基聚合物复合材料在制备与热管理应用中面临的挑战和展望。

它参考航天卫星散热方式，将冷却液抽至手机发热区，通过汽液相变，让热量高速传导，形成顺畅的单向冷却环路。实现两倍于VC的散热能力，是迄今为止手机最强被动散热系统！将于2022年下半年量产落地，一起看视频感受。