热界面材料

香港科技大学研究团队提出了一种基底集成式TIM，将热通路重新定义为器件的整体延伸。该结构通过两种协同途径实现：（1）在目标基底上直接激光热解聚酰亚胺，生成具有原位扩散键合界面的多孔激光诱导石墨烯（LIG）网络，从而消除一个接触热阻；（2）功能化液态金属（LM）微滴渗入LIG支架；压缩后，液滴聚结成连续的金属网络，消除了二次界面，并提供了高导热渗流通路。

北京化工大学卢咏来研究员等团队开发了一种基于玻璃化聚合物的贯穿厚度方向垂直排列石墨烯纤维弹性体热界面材料，通过将厚度方向连续导热通路与自适应聚合物界面相结合，突破了上述限制。

华为 MateBook Pro S 还配备金刚铝风扇，拥有 3mm 厚度、102 片扇叶，宣称“比手机风扇还薄”；业界首创 3D 阶梯式扇叶，风量提升 20%、整机性能释放可达 20W；采用全新高导热垂直排布石墨烯热界面材料，垂直导热能力提升 50%。

HGP 系列的型号选择要跟着工况走。先核对芯片功耗与热流密度，再看界面间隙、压缩量、散热器结构、风冷或液冷方式，以及自动化装配工艺。型号、厚度和压缩条件匹配，材料参数才有意义。

浙江大学研究团队通过多流浇铸法在氧化石墨烯薄膜中构建了垂直且致密的导热通路，该方法可使石墨烯片层在面外方向上连续定向排列。利用室温发泡工艺，致密薄膜可恢复为垂直取向的石墨烯网络。

针对行业普遍存在的导电、掉屑、短路隐患，我们基于多年精工制造经验，介绍三大石墨烯导热垫片专属绝缘防护工艺，用于降低安全隐患，让散热与防护协同考虑。