热界面材料

该团队以单宁酸（TA）改性六方氮化硼（TA-BN）与氧化石墨烯（GO）为核心原料，通过单宁酸辅助球磨、单向冷冻铸造及高温热还原三步法，构建出具有“垂直排列氮化硼骨架-微量石墨烯桥接”的层级结构气凝胶，再经真空浸渍硅橡胶（PDMS）制备出高性能复合热界面材料。

该研究应用一种结合磁取向与非溶剂诱导相分离（M-NIPS）策略，制备了高性能柔性石墨/硅橡胶导热复合材料。该策略实现了石墨片在基体中的高度垂直取向与长程连续互连，构建了高效的垂直导热通路。该工作不仅为可折叠及高功率密度电子设备的热管理提供了理想的界面材料解决方案，其揭示的“取向控制-结构构筑”协同设计范式，也为开发下一代高性能各向异性功能复合材料提供了新的思路。

浙江大学高超教授等研究团队通过一种基于大面积定向GF阵列的高效堆叠-切割策略，制备了一种柔性的GF基热界面材料（GF-TIM）。所得材料的取向度高达0.89，填料含量为39.0wt%，阵列密度为0.44 g cm⁻³（标记为GF-TIM-40）。

团队利用直接墨水书写三维打印技术，制备了基于聚二甲基硅氧烷（PDMS）的柱状结构TIM。顶部和底部“走廊”由氮化硼纳米片（BNNS）/PDMS复合材料构成，其中BNNS填料沿面内方向排列以增强横向导热。中心“柱”层由还原氧化石墨烯（rGO）/PDMS复合材料构成，其中rGO填料沿面外方向排列以促进垂直热传递。

作为智能高科现有石墨烯TIM解决方案GT-200系列的重要补充，GT-300的推出完善了公司在热界面材料领域的产品矩阵。当前，发热组件向散热片或冷却板的高效传热，已成为限制高性能电子产品工作温度的核心瓶颈，而GT-300的高效热传导能力，能够有效减少后续系统解决方案（如数据中心）对冷却能力的需求，助力降低相关场景的能耗与运维成本。