导热散热

本综述从界面热阻出发，探讨了目前TIMs的理论科学基础，强调了界面热阻对改善界面导热的重要性。另外，进一步从材料的角度进行了详细的综述，重点介绍了TIMs的结构、组成以及热源和热沉的相互作用。文章指出有两种主要的途径来改善通过界面的传热：一是通过加入导热填料、增强界面结构和表面改性处理技术等策略来降低TIM的本征热阻(RTIM)；二是通过改善有效界面接触，加强键合，利用质量梯度结构提高振动匹配，从而降低接触热阻(Rc)。

研究报告了一种原位浸渍合作策略，即在膨胀过程中将氧化石墨烯（GO）和聚乙二醇（PEG）一起引入碳纳米管（CNT）网格，并构建1D-2D多层次骨架，从而得到CNT/GO/PEG复合相变纤维。GO 的存在在增加界面接触和空间体积方面发挥了更重要的作用，从而产生了高负载（高达 96.8%-98.4%）、高相变焓和相对较低的热导率等特性。因此，CNT/GO/PEG 相变纤维在放热过程中具有更高的热效率，显示出良好的热管理特性。

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以紧密排列和重叠的石墨烯片形成的石墨烯团簇为填料，并将其与相变微胶囊和压缩成型技术相结合，制备出功能齐全且易于使用的复合材料（VBGC/PCMCs），在≈29 vol%的填料添加量下，复合材料的热导率达到 103 W m-1K-1，热荷率提高了两个数量级以上。这种形状可配置的石墨烯复合材料在大功率器件冷却、光热功率转换、新能源电池热控设计等先进能源领域表现出优异的热管理效率。

通过非溶剂诱导相分离技术和PAN衍生焊接技术，研究人员构建了垂直排列且相互连接的石墨烯骨架结构，这种结构不仅提高了热导率，还保持了材料的柔韧性和压缩性能。这项工作不仅为石墨烯基热界面材料的发展提供了新的见解，也为未来电子设备的热管理指明了方向。随着电子设备性能的不断提升和微型化趋势的加剧，这种新型石墨烯复合膜的应用前景将越来越广阔。

研究通过操纵扫描离心浇铸氧化石墨烯薄膜的热膨胀行为，制造出了一种高晶对准石墨烯薄片结构（AGLF），它具有精确控制的薄片厚度、孔隙结构和出色的石墨烯间接触。

采用聚合物转化陶瓷法制备含有石墨烯壳的SiC/TaC，并通过超音速大气等离子喷涂引入ZrC涂层中。涂层中石墨烯壳的导热网络有助于增加热疏导能力，使得烧蚀表面降温约200 °C，减少了低熔点相的挥发并延缓了生成ZrO2颗粒的烧结，从而延长了涂层的抗烧蚀寿命。