吸波隐身

通过双向冷冻铸造结合热还原，构建了三维多孔 ANFs/rGO/AgNWs/Co@NC 复合气凝胶（FGAC），将芳纶纳米纤维（ANFs）作为增强骨架、银纳米线（AgNWs）提供导电损耗、Co@NC 提供磁损耗与极化损耗。

以流变学工程研究为突破口，将石墨烯的二维片层结构引入高密度CIP体系中，发展出高负载磁电复合材料墨水直写（DIW）3D打印技术。纳米石墨烯片不仅作为介电损耗介质贡献高频电磁衰减，更关键的是其作为“支撑骨架”钉扎于CIP颗粒间，有效抑制了CIP颗粒的沉降与时间依赖性重排，改善了可打印浆料的屈服特性、剪切变稀行为和结构恢复能力。通过屈服模型与沉积稳定判据的系统研究，形成了超高负载（CIP ~84.06 wt%）磁性复合材料从墨水配方、挤出成丝、二维轮廓保真到三维结构稳定性的定量评价方案。

团队提出蒸汽诱导石墨插层‑沉积一步合成策略。该方法在石英管炉内同步实现石墨剥离与 FeNi‑N‑C 原子层原位键合，制得可溶液分散石墨烯 / FeNi‑N‑C 异质结。最优样品反射损耗‑75.3 dB，1.75 mm 厚度下有效吸收带宽 6.08 GHz，雷达散射截面衰减 51.4 dB・m²；面内导热 10.57 W/(m·K)、面外 4.03W/(m·K)，电导率仅 0.775 S/cm。用作热界面材料，CPU 散热较商用垫片降温 13.9 ℃，手机充电降温 11.9 ℃。

研究提出了一种定向冷冻策略。该各向异性 CoO/ZnO@C/还原氧化石墨烯/聚酰亚胺复合气凝胶（CZR）通过定向冷冻、冷冻干燥与后续热处理构建，实现了宽带微波吸收与多功能防护。

本研究采用电纺技术结合一系列后处理工艺，制备了具有1D/2D分级结构的Co₃Se₄/CNFs磁性功能组分。随后，将这些组分作为功能性填料掺入3D rGO基体中，并通过发泡和冷冻干燥技术构建出宏观气凝胶金字塔楔形阵列（CSC-PGA）。

石墨烯是由碳原子构成的仅有一个原子厚度的薄片，在此案例中，是通过等离子体技术利用乙醇或甲烷等前驱体制备而成的。该项目由GTechPlasma牵头，该公司是里斯本高等技术学院等离子体与核聚变研究所的衍生企业，已开发出基于等离子体的系统，用于生产定制化、高质量的石墨烯材料。

研究通过两步水热法结合冷冻干燥工艺，将中空铁氧体@碳颗粒锚定于石墨烯片层上，构建了中空MnFe₂O₄@C/还原氧化石墨烯（RGO）/聚酰亚胺（PI）复合气凝胶，实现了超宽带、柔性抗压的多功能电磁波吸收。

研究开发了一种分级多孔、多组分协同的SiC/Fe₃Si@rGO复合气凝胶，通过SiC的介电损耗、Fe₃Si的磁损耗与rGO的导电网络的协同作用，实现了优异的电磁波吸收性能。

基因测序设备集群运行产生的电磁串扰，易引发数据偏差、设备不稳，制约测序精度与实验可靠性。为突破这一行业瓶颈，哈工大天基团队历经数月调研攻关，深入多家测序实验室摸排问题，依托试验测试与仿真模拟，自主研发出梯度蜂窝结构石墨烯基吸波材料。

哈尔滨工业大学研究团队采用溶剂热法合成的石墨烯-氮化硼@四氧化三铁（G-BN@Fe₃O₄）粉末作为功能填料，将其引入聚酰亚胺（PI）基体中，并通过热压工艺成功制备了G-BN@Fe₃O₄/PI复合块体材料。

该研究提出了一种宏观取向结构设计与微观杂原子化学掺杂相结合的策略：以还原氧化石墨烯（rGO）为基体，细菌纤维素（BC）为分散和增强骨架，硫脲为氮/硫双源掺杂剂，通过冷冻干燥和水热还原，成功制备了具有层状取向结构的N/S共掺杂石墨烯/BC复合气凝胶（rGO-BC-NS）。

研究采用一种填充还原氧化石墨烯（RGO）泡沫的创新型双层蜂窝夹层吸收结构（D-RGOH），提出并验证了集“介电增强、传输路径延长及梯度阻抗匹配”于一体的多尺度设计理念。