传感器

研究提出了一种基于无源射频识别（RFID）的石墨烯组装膜（GAF）温度传感系统。该工作以 GAF 制备天线与人工磁导体（AMC）结构，并集成商用 RFID 芯片实现温度检测，构建出兼具耐腐蚀与远距离通信能力的柔性传感标签。

研究提出了一种受潜水钟蜘蛛启发、具周期性狭缝结构的超疏水石墨烯/CNT–聚氨酯复合应变传感器（BDBS）。该传感器以激光图案化多孔聚氨酯（PU）骨架为基底，通过石墨烯构建二维导电区、碳纳米管（CNT）桥接相邻富石墨烯域，并以 PDMS 修饰粗糙表面形成超疏水拒水界面。

研究提出了一种基于液态金属/还原氧化石墨烯杂化颗粒（LM@RGO）的偏压调控灵敏度策略。该传感器在酸性介质中使氧化石墨烯（GO）静电组装到带正电的液态金属（LM）液滴表面并原位还原，形成 LM@RGO 颗粒，再将其沉积于多孔 PVA 海绵、经机械烧结构筑连续导电涂层。

前驱体材料是 LIG 形成过程中最关键的因素，因为它们既是决定最终 LIG 特性的碳源，又往往直接作为微纳应用中的机械支撑与功能平台。目前，含 PI 的塑料聚合物薄膜因其高碳含量、优异的热稳定性和易加工性，已成为广泛研究的前驱体材料。然而，塑料聚合物薄膜不可降解的特性带来了环境与经济方面的弊端，对其可持续及经济高效的应用构成了挑战。因此，探索可降解生物碳材料作为 LIG 前驱体，对于 LIG 技术的可持续发展至关重要。

本文借助朗缪尔‑谢弗组装法，将小尺寸氧化石墨烯纳米片掺入超薄堆叠的MXene薄片中，制备得到氧化石墨烯改性MXene复合薄膜，以此实现兼具高灵敏度与高透明度的应变传感器。研究发现，横向尺寸处于亚微米级的氧化石墨烯，对提升超薄堆叠结构内MXene薄片的排列规整度与致密性起到关键作用。

这项研究提出的石墨烯超高压压力传感器芯片采用“钢膜+倒装硅膜”复合结构，旨在结合钢材的抗冲击性与硅膜的高集成度优势。其中硅膜设计为十字梁形式，钢膜下表面与倒装硅膜上表面的中心位置均设置凸柱，通过将倒装硅膜嵌入钢膜下表面，利用凸柱结构进行物理连接，外界压力可直接作用于钢膜上，进而通过凸柱传递至硅膜的十字梁结构，引起石墨烯敏感薄膜产生形变，并基于压阻效应将应变转化为电阻信号，最终通过惠斯通电桥转化为可测量的电压信号。