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两日三城,烯动未来 —烯景智研“超级铜”湖南行引爆产业圈
5月10日下午至11日,对于福建烯景智研而言,是技术落地与产业拓展的关键两天。这两天下来,福建烯景智研材料科技有限公司副总经理宋继福先生与公司董事吴国良先生一行马不停蹄,辗转湖南多地,与三家行业的领军企业——长沙升华微电子、湖南金润复合材料、湖南金杯电工展开了深度的拜访交流与考察。
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有研纳微申请高导电性石墨烯/铜复合线缆及其制备方法专利,该高导电性石墨烯/铜复合线缆具有优异的导电率
本发明属于石墨烯复合材料制备技术领域,具体涉及一种高导电性石墨烯/铜复合线缆及其制备方法。
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深化石墨烯铜合作,共绘新材料蓝图——香港天元羲王控股有限公司莅临福建烯景智研参观洽谈
在春意盎然的五月,天元羲王执行总裁柯皇吉先生及董事长柯良节先生一行3人抵达烯景智研位于福建省晋江市的总部。烯景智研总经理林文胜先生、副总经理宋继福先生及核心团队热情接待了远道而来的贵宾。在随后的商务洽谈会上,双方就石墨烯铜基复合材料的技术创新、市场拓展及未来战略规划进行了深入的交流。
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“制”高三湘①丨聚链成群 向新跃升——湖南先进制造业集群挺起制造高地“硬脊梁”
作为衡长株潭特高压输变电装备这一国家级集群的龙头企业,金杯电工不仅特高压换位扁电磁线国内市占率第一,还率先突破“铝代铜”技术难题,布局超导、石墨烯复合电磁线,填补国内高端空白。
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鑫科材料(600255):鑫科材料2026年度“提质增效重回报”行动方案
公司在研的项目包括高强高导双70铜合金带材项目、1.6T及3.2T高速铜连接项目、石墨烯铜导体项目、石墨烯铝导线项目等,这些项目一旦研发完成,必将进一步夯实公司的技术优势,助力公司高质量发展。
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正泰电器获得发明专利授权:“电接触材料的制备方法与电触头”
本发明公开了一种电接触材料的制备方法与电触头,所述制备方法包括将氧化石墨烯分散溶液加入目标分散溶液中均匀分散,得到石墨烯复合材料,目标分散溶液包括纳米氧化铜粉末、纳米氧化镧粉末以及表面活性剂,对石墨烯复合材料进行去除和还原处理,以去除石墨烯复合材料中的表面活性剂,并得到还原后的金属复合材料,金属复合材料包括石墨烯、铜、氧化铜以及氧化镧,对金属复合材料进行球磨处理,得到含氧化镧以及石墨烯的电接触复合材料。
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世界性难题:红激光纯铜打印技术如何被突破
烯景智研已实现“少层石墨烯原位生长包覆铜粉”的工业化连续生产,包覆良品率达 99.9%,并与多家头部企业建立合作。该技术解决了红光激光吸收率低的难题,推动纯铜 3D 打印进入“结构自由”新时代。
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烯旺集团携手中车:高新技术导电材料“石墨烯超级铜”迈向产业化
在项目前期的材料选型阶段,国内多家石墨烯企业参与了原料比拼。经过中车研究院严格的多轮检测与验证,烯旺集团提交的石墨烯样品在分散性、层数均匀性、缺陷密度、批次稳定性及批量一致性等关键指标上,综合优良率显著高于其他所有参选企业。凭借这种压倒性的品质优势,烯旺集团最终被中车研究院确定为“超级铜”项目石墨烯原料合作方,全过程保障中试线原料的稳定供应。
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泰镒新材、正泰电器申请石墨烯复合材料相关专利,提升石墨烯铜钨复合材料多方面综合性能
S1,提供钨粉;S2,在钨粉的表面包覆铜层,得到铜包覆钨的铜钨复合粉末;S3,在铜钨复合粉末的表面包覆石墨烯层,得到石墨烯铜钨复合粉末;S4,将石墨烯铜钨复合粉末与诱导铜粉、有机粘接剂、活化剂混合,得到混合粉末;S5,将混合粉末冷压成型,得到生坯;S6,将生坯脱胶,得到前驱体;S7,将前驱体与铜片叠放后进行熔渗,获得石墨烯铜钨复合材料。
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新疆众和取得石墨烯铝材料相关专利,原位剥离石墨制铝复合材料可规模化应用
采用球形石墨与铝粉在粘结剂、有机溶剂等真空条件下混合干燥,并对混合粉末装入聚氨酯包套密封置入冷等静压设备进行冷压,然后放入真空加热炉进行真空除气,再通过不同的塑性变形量挤压制备成不同石墨烯含量的石墨烯铝复合材料,该材料可作为连铸连轧生产线的中间合金规模化应用于高强韧铝合金板材以及高强高导铝合金导杆材等产品。
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烯创科技申请定向排列石墨烯铜复合材料专利,有效降低铜线的轴向电阻
本发明定向排列石墨烯铜复合材料中的纳米金属粒子不仅可作为凸出位点,相互隔离石墨烯粉体,防止石墨烯粉体在应用时产生团聚,而且可作为界面桥接剂,使石墨烯通过纳米铜粒子与铜载体形成冶金结合界面;此外,石墨烯X-Y平面方向平行于纯铜连续相的轴向,最大程度地利用了石墨烯X-Y平面方向的高电子迁移率,同时利用纳米铜粒子实现了层间的电子跃迁,有效降低了铜线的轴向电阻。
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正泰电器申请金属石墨烯复合材料及制备方法专利,提升金属石墨烯复合材料的导电和导热性能
本申请技术方案能够提高金属材料与高含量的石墨烯的结构紧密性、石墨烯的分布连续性,提升金属石墨烯复合材料的导电和导热性能。
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正泰电器申请金属石墨烯相关专利,提升复合材料性能,同步加工提效
本申请中石墨烯在混合层中均匀分散并形成网状结构,且石墨烯结构不会在加工过程中受到破坏,有利于充分发挥石墨烯的性能,实现进一步提升金属石墨烯复合材料的导电性和导热性;并且本申请中喷淋和卷绕成型同步进行,节省了工艺步骤,提高了生产效率。
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正泰电器申请铜石墨烯复合材料及其制备方法专利,导电性和导热性较高
本申请提供的铜石墨烯复合材料具有铜晶粒较细、石墨烯在铜中的分散性和结合性较好、石墨烯的结构在制备过程中不易受压损坏、并且铜和石墨烯均按照导电顺序有序排列等诸多优点,导电性和导热性较高。
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西工大《Carbon》:一种创新的多维PyC-Cu NPs共修策略,用于石墨烯增强镁基复合材料,实现电磁干扰屏蔽和热传导
研创新性地提出了一种多维热碳-铜纳米颗粒(PyC-Cu NPs)共改性策略,用于构建具有多尺度三维结构的PG预制件增强AZ91D基体(PG/AZ91D)复合材料。