合金

本发明提供一种基于石墨烯‑铝超晶格界面的功能集流体及其制备方法，所述制备方法包括：在基底上设置石墨烯层后，采用等离子体增强原子层沉积方法在石墨烯层上外延生长铝膜，得到所述基于石墨烯‑铝超晶格界面的功能集流体。本发明制备得到的功能集流体实现了超低界面电阻与优异结构稳定性的协同，特别适用于对界面电阻、柔性及能量密度要求严苛的场景。

本发明提供了一种适用于多种陶瓷基板的统一技术方案，在陶瓷基板表面先制备一层极薄富铜过渡层并经等离子活化处理，使其成为可WAAM打印的基底，与后续沉积铜‑石墨烯梯度层为冶金扩散结合而非机械嵌合，避免了传统活性金属钎焊的脆性金属间化合物及导热界面材料引入的热阻。

高电导抗氧化表面膜层设置于铜基导体表面，从内到外依次包括铜富集锚定层和石墨烯/铜复合功能层，所述石墨烯/铜复合功能层包括连续铜相与分布于其中的还原氧化石墨烯片层；其制备方法为：对铜基导体进行除油、活化和水洗；配制石墨烯前驱分散体系；电沉积镀膜。

本申请中，通过将石墨烯包覆于铜表面，可以有效的阻隔铜与银的直接接触，降低银铜的合金程度，从而可以降低熔焊概率，同时，可以改善石墨烯在电接触材料中的分布均匀性，提高材料的抗环境侵蚀能力。

展区内“正泰石墨烯产业应用取得重大突破”主题展示引发关注：自与中科院上海微系统所合作共建“石墨烯联合实验室”以来，正泰历经10余年研发，已自主掌握石墨烯复合材料配方及CVD制造装备、工艺核心技术；其研发的高导电石墨烯铜基复合材料，导电率与金属银相当、成本更低，目前已规模化应用于低压电器产品，多项成果通过中国电机工程学会鉴定。

上海交通大学材料科学与工程学院讲席教授、中国科学院院士张荻长期从事金属基及构型化复合材料应用基础研究，向大家介绍了科学家们通过在金属材料中加入碳化硅、碳纤维、石墨烯等材料，使金属变得更强、更韧、更有功能性，从而为航天器减重、使深潜器承压、为迪士尼过山车找到轻量但坚硬耐磨的刹车材料等实例。

专利摘要显示，本发明公开了一种石墨烯增强铝基复合材料薄板轧制装置，其包括：框体，其上端布设有输料辊，由其入口至出口方向分别设有用于清洁薄板表面的清洁装置、用于调整薄板中石墨烯片层转向的横向磁场模块、用于检测薄板表面边裂缺陷的视觉传感器以及用于轧制薄板的轧制组件；通电系统，其包括设于轧制组件两侧的悬浮架，悬浮架上安装有导电辊，且轧制组件入口侧的导电辊与脉冲电源正极连接，轧制组件出口侧的导电辊与脉冲电源负极连接。

公司回答表示，目前公司已具备新能源全系列铝基线缆规模化量产能力，可批量交付多规格产品。

浙江正泰电器股份有限公司取得一项名为“含石墨烯的电镀方法”的专利，授权公告号CN117758329B，申请日期为2022年9月。