激光诱导

研究采用两步飞秒激光加工策略：首先将PI原位转化为具有丰富缺陷的三维多孔LIG，随后引入SnCl₂前驱体并进行二次激光处理，同步实现前驱体分解、碳晶格重构和Sn单原子锚定。Sn单原子的引入能够调控缺陷相关电子态并改善载流子传输，同时保留LIG三维多孔结构所赋予的高红外发射特性，从而实现高效焦耳加热与非接触式红外辐射加热。

前驱体材料是 LIG 形成过程中最关键的因素，因为它们既是决定最终 LIG 特性的碳源，又往往直接作为微纳应用中的机械支撑与功能平台。目前，含 PI 的塑料聚合物薄膜因其高碳含量、优异的热稳定性和易加工性，已成为广泛研究的前驱体材料。然而，塑料聚合物薄膜不可降解的特性带来了环境与经济方面的弊端，对其可持续及经济高效的应用构成了挑战。因此，探索可降解生物碳材料作为 LIG 前驱体，对于 LIG 技术的可持续发展至关重要。

设计导热载体散热控热+水介导转印成套工艺，对比传统直接激光加工热损毁缺陷；搭建“内部水洗再生循环+外部生物降解自然循环”双闭环体系，完成1.5米卷对卷连续电路制备，雷达图多维度对比化石PI、无散热木质素、本无损工艺综合性能优势。

三维碳骨架虽能均匀电流、促进离子扩散并缓冲体积变化，却普遍缺乏亲锌性。因此，需要构建兼顾快速离子传输、均匀成核和析氢抑制的多功能界面。Ag对Zn具有较强亲和力、成核过电位接近零且析氢活性较低，是兼具成核调控与界面保护潜力的候选材料。

若能将多孔且高柔韧性的 LIG 与刚度较高且导电的 rGO 结合，将有望开发出一种兼具柔软、可拉伸、高韧性和导电特性的水凝胶网络。

人们提出了多种将激光诱导石墨烯（LIG）与金属电极互连的方法，包括金（Au）沉积、铜（Cu）带粘贴、导电浆料/油墨涂覆及其组合方式。然而，这些现有方法在可重复性、耐久性和成本效益方面仍存在局限性。特别是，大多数方法依赖人工操作，导致电接触质量较差且机械稳固性不足。传统的导电油墨虽能形成良好的电气界面，但需要使用额外的 LIG 走线，这可能会引入寄生阻抗。此外，油墨易发生不可控扩散，从而增大互连面积，不利于器件的小型化。因此，开发在电气和机械性能上均稳定可靠的先进互连技术，对于基于 LIG 的超紧凑、高性能电子设备的实际应用与产业化至关重要。