晶圆

  • 中国宝安:下属子公司并无石墨烯晶圆相关研发

    有投资者在互动平台向中国宝安提问:请问贵公司石墨烯晶圆量产了吗?

    产业新闻 2024年4月22日
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  • Paragraf – 项目更新

    CMB的工作范围基本上是将最近建造的配送仓库变成一个洁净室设施,用于生产150mm晶圆,每个晶圆可容纳12,000个设备。石墨烯(一种六边形的单层碳原子,比普通人的头发细150,000多倍)已经用于加强混凝土和油漆,但现在开始好转,因为它之前被吹捧为半导体中硅的替代品。

    2024年4月12日 产业新闻
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  • 携手清华大学,BGI石墨烯薄膜应用迈入高端化新台阶

    基于清华大学有关石墨烯薄膜的诉求,BGI曾为清华大学提出三种解决方案:多晶石墨烯薄膜转移、单晶石墨烯薄膜转移、单晶晶圆石墨烯薄膜转移,并以这三种方案开始试样测试。经测试,通过单晶石墨烯晶圆无损转移获取的高品质石墨烯薄膜可以满足使用标准,并得到客户的高度认可。

    2024年4月1日
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  • Graphenea现可供应 8 英寸晶圆

    Graphenea 很高兴地宣布,它现在在 8 英寸(200 毫米)晶圆上提供石墨烯薄膜。石墨烯薄膜将在该公司的标准基板 90nm SiO2/Si 上提供,并且可以选择向客户自己的基板提供定制转移服务. 就像 Graphenea 的所有其他 CVD 石墨烯产品一样,这些薄膜是在 ISO 7 级洁净室中生产和传输的。

    2024年2月14日
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  • Adv. Mater.:晶圆级单晶石墨烯在Cu(111)单晶衬底上的可控制备

    本工作报道了单晶度约为95%的4英寸蓝宝石上Cu(111)晶圆的制造。在温度梯度退火下实现了具有多晶织构的铜的异常晶粒生长,消除了面内孪晶界并伴随面外晶界的迁移。单晶Cu(111)晶圆的出现使得石墨烯的生长能够提高结晶度(>97%)。生长的4英寸单晶石墨烯晶在约290 K下测量时表现出平均迁移率约7284 cm2 V-1 s-1以及偏差约5%的均匀薄层电阻,为高质量的受控合成铺平了道路。

    2024年1月26日 科研进展
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  • 清华大学《Small》:在绝缘体上直接生长石墨烯实现超灵敏生化传感平台

    作者的研究首次证明,与高质量的转印CVD或剥落石墨烯相比,直接生长具有良好均匀性和高产率的PECVD石墨烯用于高精度生物传感器芯片是可行的。

    2023年12月20日 科研进展
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  • 半导体工艺的极限:1nm之战

    台积电表示,当制作不同宽度的互连原型并将其电阻与铜互连进行比较时,发现宽度为15nm或更小的石墨烯互连的电阻率低于铜互连的电阻率。石墨烯的接触电阻率也比铜低四个数量级。将金属离子嵌入石墨烯中可以改善互连的电性能,使其成为下一代互连的有前途的材料。IMEC则认为石墨烯和金属的混合结构,非常有希望成为1nm的候选者。此外,IMEC也在考虑钌 (Ru)作为铜互连的替代品。

    2023年12月2日 研报资料
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  • 国家重点研发计划“纳米前沿”重点专项“晶圆级石墨烯单晶与高速光通信器件”项目启动会顺利召开

    彭海琳教授在启动会上回顾了项目的总体目标和考核指标,梳理了项目的任务分解、责任分工、时间进度和节点安排,并详细介绍了项目的实施方案。四位课题负责人(中国科学院上海微系统与信息技术研究所的于庆凯研究员,北京大学材料学院的林立研究员、北京大学电子学院的尹建波研究员以及浙江大学微纳电子学院的俞滨教授)分别对各自负责的课题研究内容等进行了详细的汇报。专家组对项目和各课题的情况进行了深入讨论,审阅了项目实施方案等材料,经过与项目负责人和各课题负责人质询及讨论,一致同意通过项目实施方案,并提出了一些建设性的意见与建议。

    2023年12月2日
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  • Archer:利用澳大利亚的半导体产业

    此次联合制造涉及与德国一家代工合作伙伴一起运行的多项目晶圆 (MPW),以验证 Archer 的 Biochip 石墨烯器件设计之一。

    2023年11月25日
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  • 北京大学刘忠范和林立团队:光刻胶辅助的石墨烯晶圆无损转移

    这一方法避免了传统转移方法中聚合物在二维材料表面反复旋涂和去除过程对二维材料造成破损、褶皱、掺杂和污染等问题,成功实现了石墨烯的洁净转移,转移后石墨烯的电学性质得到明显改善,平均载流子迁移率可达6200 cm2·V−1·s−1。此方法可实现石墨烯等二维材料无损、洁净转移和高性能器件的构筑,将有助于推动二维材料在电子、光电子器件领域的应用。

    2023年11月1日 科研进展
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  • 上海微系统所在300 mm SOI晶圆制造技术方面实现突破

    团队基于集成电路材料全国重点实验室300 mm SOI研发平台,依次解决了300 mm RF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题,实现了国内300mm SOI制造技术从无到有的重大突破。

    2023年10月20日
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  • Nat Commun:晶圆级石墨烯基范德华超晶格的堆叠转移

    这种堆叠转移方法可以促进基于石墨烯的范德华超晶格的制造并加速功能器件的应用。

    2023年9月7日
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  • 用于生物传感的晶圆级 CMOS 集成石墨烯场效应晶体管阵列

    复杂的制造工艺与当今半导体制造标准的互补金属氧化物半导体 (CMOS) 技术兼容,利用 Graphenea 石墨烯,最终良率达到 99.9%,在测量的 2560 个器件中生产出了 2558 个器件跨越 5 个微芯片。此外,工艺的均匀性很高,器件和芯片之间的电阻变化很小。

    2023年9月1日
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  • 晶体管-石墨烯辅助金属转移印刷用于金属电极和二维材料的晶圆级集成

    在这项工作中,报道了一种晶圆级石墨烯辅助转移印刷技术,用于在2D材料和3D金属电极之间制造高质量vdW触点,产率接近100%。这种方法避免了在传统金属沉积中使用的高能离子或粒子轰击过程中引入通常在2D材料中产生的缺陷,以及避免在强粘附金属和基底之间形成化学键。这一技术有望广泛应用于高性能二维材料器件和电路制造,为新一代范德华集成电路的实现提供技术可行路径。

    2023年7月28日 科研进展
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  • Archer Materials 完成生物芯片石墨烯传感器技术的概念验证 将其转移到商业晶圆厂以验证可扩展性

    Archer 通过将核心传感技术从概念转移到设计,在其生物芯片方面取得了令人印象深刻的进展。我们已经在内部完成了这项工作,现在希望在外部制造它,因此它可以与代工厂兼容并扩大生产规模。该团队目前还在改进其功能,以更好地检测疾病。开发生物芯片不仅对阿切尔来说是一个重要项目,对我们生活的更广阔的世界来说也是一个重要项目。全球范围内都高度关注检测和预防疾病。Archer 的生物芯片旨在通过高度敏感的石墨烯材料和强大的数据分析来实现,从而改善芯片上的疾病诊断和健康结果。

    产业新闻 2023年7月13日
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