研报资料

这类材料通过石墨烯片层的取向排列，在垫片厚度方向建立导热通道。不过，内部形成了导热通道，并不意味着这些通道都能与芯片封装或散热器表面充分接触。尤其对于经过复合、切片和表面处理的石墨烯导热垫片，最终参与接触的表面，可能比想象中更复杂。

石墨烯导热垫片真正需要防范的，究竟是材料本体“导电”，还是在裁切、装配和长期使用过程中，因掉屑、破损与颗粒迁移而形成的“失控导电路径”？这两种风险看起来相关，实际对应的是不同的应用边界和控制方法。

在选型和应用时，我们建议客户首先确认热源与散热器的实际覆盖范围，尽量让包边落在热源投影之外。如果包边不可避免，应主动留出热阻余量，不能直接按裸片热阻来选型。对于空间允许的项目，可以选择更大尺寸的垫片，让包边区域避开有效热源区，从而减少对传热的影响。若必须包边，建议与供应商确认包边宽度、PI胶带厚度、胶层类型及包边位置，并在实际装配压力下重新测试热阻。

在国际上，INBRAIN Neuroelectronics正在探索一条更为激进的材料路线——石墨烯基ECoG电极。该公司已完成其首次人体临床研究的患者招募，共10名患者入组。初步的中期分析未发现任何安全性问题。该公司声称，这是世界上首个石墨烯基脑机接口的人体安全性研究。据该公司声称，石墨烯电极能够以“卓越的保真度和分辨率”捕获神经信号，解码大脑和语言相关模式的精度是传统金属电极“几乎看不到的”（该表述来自企业口径，尚待独立研究验证）。虽然石墨烯电极的长期稳定性数据尚需时日积累，但这一探索代表了柔性ECoG电极在材料科学上的前沿方向。

常规石墨烯导热垫仅能应对垂直方向的压缩回弹，无法抵御长期、反复的横向剪切应力。久而久之，材料表层开裂、内部结构断裂、局部破碎脱落，最终出现热阻飙升、散热失效、设备局部热点、反复死机重启等批量质量问题。