融资事件

在10月25日举行的北京石墨烯论坛2026（BGF2026）开幕式上，BGI集团孵化的正烯金属公司正式揭牌，并与中科创星完成合作签约，宣布完成2000万元天使轮融资。资金将重点用于技术验证、产品开发、产能扩充及市场推广。从公司揭牌到资本签约，正烯金属完成了业务架构与资金支撑的双重落位，蒙烯铜材的产业化路径由此进入加速通道。

近日，湖北省石墨烯产业技术创新中心孵化企业—武汉基域科技有限公司（以下简称：“基域科技”）宣布完成天使轮融资，由东科创星独家投资，融资金额300余万元。本轮资金将主要用于产品研发迭代及工程验证推进，加速超晶膜热控材料从实验室走向产业化落地。

2023年，玻璃基石墨烯功能化薄膜创新团队入驻国家石墨烯创新中心，依托创新中心的平台资源，启动玻璃基石墨烯功能化薄膜中试开发。2026年3月，宁波赛弥烯科技有限公司完成注册； 8月获得中科创星等的种子轮投资，形成“基础研究—中试验证—工程交付—市场拓展—资本助力”的产业化发展路径。

赛弥烯科技做的事情，是用一套原创的电磁感应原位生长技术，把石墨烯从“实验室里的精密操作”变成“大气环境下的工业化生产”。从全国首个消防管道防冻工程，到进入中车供应链，从工业加热到半导体封装，这家从国家石墨烯创新中心走出来的公司，正在用“种”石墨烯的方式，重新定义这种材料的产业化路径。

未来，「赛弥烯科技」将持续深耕SEMI石墨烯功能化薄膜核心技术，依托SEMI石墨烯薄膜制备这一关键共性化平台技术，坚守热管理、功能防护两大核心赛道，同时向半导体先进封装、AI数据中心热管理等高价值前沿领域延伸，构建“成熟业务放量+前沿赛道突破”的双轮增长格局。

鸿富诚跻身风口，并非仅凭行业水涨船高——公司凭借自主开发的石墨烯垂直取向工艺，成为国内极少数能规模化量产TIM1级导热垫片的企业；首创的金属碳基复合材料，则解决了高功率芯片测试中可复用与低热阻难以兼顾的痛点。两项技术的稀缺性，使其得以切入全球头部AI芯片企业的核心供应链——2025年直接或间接来自AI芯片客户的收入占比已超六成，并已锁定下一代主力产品的装机订单。在高端热界面材料长期由外企把持、国产替代窗口初启的当下，这种技术卡位与深度客户层次，构成了鸿富诚真正的护城河。