热界面材料
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思泉新材：公司重点推进AI算力系统散热业务的技术升级、产能扩张及客户开发
按照预研一代、开发一代、量产一代的研发管理理念，攻克并掌握多尺度复合换热结构优化、多材料焊接工艺等核心技术，联动高校、地方政府和科研机构等单位联合开展复合冷板、超高功耗AI算力单元复合液冷散热模组、垂直取向石墨烯TIM（TIMB）等AI算力系统散热相关的研发项目，已提交相关发明专利申请。
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关于石墨烯导热垫片表面胶点对热阻影响的实验观察与选型建议
胶点虽小，但对导热路径的影响不容忽视。作为设计者，我们不应仅凭“感觉”判断，而应结合具体装配工况、热预算和实测数据，做出有依据的选型决策。当热性能与操作便利性冲突时，优先保证热路径的完整性，必要时可改用夹具辅助或定位治具来解决装配问题——毕竟，散热系统的每一层界面，都值得被认真对待。
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石墨烯导热垫！磁‑离心双场协同！实现石墨烯填料高效垂直取向，构筑超高导热热界面材料
近日，兰州大学拜永孝教授、高文生青年研究员、青海大学刘秉鑫副教授提出磁‑离心双外场耦合取向策略。该策略耦合旋转磁场与可调控离心体积力，依靠反向体积力构建稳定力场，驱动磁性改性石墨烯实现高有序垂直取向同时保障填料空间均匀分布。
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中石科技(300684.SZ)发布上半年业绩，归母净利润1.38亿元，同比增长13.59%
顺应行业技术发展趋势，公司围绕高功耗芯片散热需求，持续加强高性能导热界面材料的研发与技术储备，自主研发推出垂直取向石墨烯导热垫片、液态金属导热材料等新型高性能产品，具备高导热率、低界面热阻、高可靠性等优势，可满足GPU、ASIC等高功率先进封装芯片对高效热传导的应用需求，可广泛应用于AI服务器、交换机、高速光模块等高算力场景。
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石墨烯导热垫太“脆皮”，对抗芯片翘曲胜算有几何？
不过既然二者的目标客户都是价值不菲的高性能芯片，那么除了热性能之外，他们在可靠性方面的表现肯定更加重要。所以在接下来的内容里，我们将重点关注两款“碳基”TIM材料在芯片翘曲、湿热环境、持续高温这几类比较典型的可靠性测试中的表现。那么在本篇，就让我们先来从石墨烯导热垫片入手，看一下它在面对芯片翘曲的场景时会出现什么状况吧。
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创新驱动，载誉前行——鸿富诚石墨烯导热垫片荣膺Link1+1液冷金鼎奖”年度技术创新突破奖”
本次斩获液冷金鼎奖的石墨烯导热垫片，运用取向技术实现石墨烯垂直排布，释放垂直导热优势，经界面功能化达成低热阻；量产产品导热系数 130W/m・K、热阻低于 0.06℃・cm²/W，压缩回弹性优异，可应对高功率大尺寸芯片翘曲形变，消除界面间隙，适配液冷场景，无泵出风险，散热稳定性强。
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AI功耗飙至2300W 石墨烯TIM成散热刚需
一份研报观点认为，石墨烯TIM材料成为AI散热刚需。研报指出，该材料热导率高达130W/(m·K)，远超传统导热相变材料约8.5W/(m·K)和碳基硅脂约7.5W/(m·K)，同时具备工作寿命超10年、无泵出挥发、优异顺应性及绝缘防短路等多重优势。英伟达新一代Rubin GPU已全面切换使用石墨烯TIM材料，2026年第四季度有望逐步放量，带动市场需求快速扩张。
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导热材料选型-3_石墨烯导热垫片压缩性能选型实操指南
石墨烯导热垫片在实际装机应用中，压缩性能直接影响界面贴合和结构可靠性。压缩率不足，材料与界面贴合不充分；压缩应力过大，容易给芯片、PCB等器件带来额外机械应力；压缩应力过小，又可能出现支撑不足、压溃和回弹不良等问题。
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宝泰隆：持续围绕高导热石墨烯新材料开展技术研发与储备
垂直取向石墨烯导热膜、导热垫片属于高价值导热材料赛道，契合下游散热市场发展趋势，公司密切跟踪相关领域市场需求与技术迭代方向，依托自有石墨烯核心技术体系持续开展前瞻性技术研究。后续将结合行业发展态势、客户合作模式等情况统筹推进产品相关布局。
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中际旭创砸17亿入股散热龙头，后者股价一字涨停
针对AI芯片高功耗需求，中石科技称，通过自主研发推出适用于AI芯片的垂直取向石墨烯导热垫片，该产品具备超高热导率、低热阻及优异的可靠性，可满足高功率先进封装芯片的散热需求；同时，公司以全新技术路线推进下一代石墨烯导热垫片的技术创新，相关产品产业化进程稳步推进。
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鸿富诚新材料取得片材包边结构专利，达到对石墨烯片材有效包边效果
包括粘覆于石墨烯片材相对的两个表面的包边胶条，包边胶条包括层叠设置的基础层和粘接层，基础层为微孔发泡材料层，粘接层设置于基础层朝向石墨烯片材的一侧，两个包边胶条均相对石墨烯片材的边缘具有伸出量，其中一个所述包边胶条延伸出的部分朝着另个一所述包边胶条方向压合粘接
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道明光学石墨烯泡棉丨缓震散热新材料
道明光学依托成熟的碳基材料研发实力，推出高性能石墨烯泡棉。产品采用3000℃高温烧结工艺，形成稳定的多孔原生结构，集缓冲、散热、电磁屏蔽多项性能于一体，为各行业提供可靠的一体化热管理防护解决方案。
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小尺寸石墨烯导热垫片，怎样防掉渣又不影响散热？
侧边封胶也不是万能的。封胶层的材料和工艺需要与石墨烯基材匹配，高温老化后的结合力还有待验证。目前可以确认的是，在小尺寸、厚尺寸、对位精度要求高的场景中，侧边封胶比 U 型/Y 型包边更值得优先考虑。
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烟台南山学院在极端环境热管理材料领域取得独立研究重大突破
研究团队设计了一种具有多级结构的柔性碳毡@Cu-Ga/石墨烯（CF@Cu-Ga/Gr）复合材料。该材料以三维编织碳毡为骨架，在纤维搭接处引入微量液态镓作为局部焊料降低了纤维间的接触热阻。材料设计、制备、测试流程均在学校团队平台内完成，形成完整的实验闭环。
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导热突破 130.6 W/m·K ！超高贯通导热石墨阵列热界面材料
本研究建立了GRT的基本构效关系，揭示了热性能关键取决于微纳尺度导电网络的结构设计。所提出的策略为制造先进热管理解决方案提供了一条有前景且可规模化的途径，以满足下一代高功率电子器件日益增长的散热需求。
