热界面材料

双方关系的首个结晶是 NT-CP1 AM5/4。这款导热垫拥有类似基于金刚石、石墨烯的同类产品的超长使用寿命，内部的铝制骨架则能加固整体结构，外部的纳米级聚合物涂层使其易粘、易撕、不导电。此外，碳纳米管可在长期使用中逐步贴合表面微结构，提升接触面积，使得散热垫的实际导热性能可随时间推移而增长。

傲川石墨烯导热垫片专为解决芯片功耗与热流密度持续攀升、封装尺寸变大、装配公差与翘曲并存等问题设计，有着“高导热、低热阻、柔性固态、易装配”等特点，在热源与散热器之间直接“打通”高速热路径，在有限压紧力下，快速降低界面热阻，从而能更快速地将热量从热源沿纵向传导至散热器。

本次大会覆盖主动散热模组、高端导热材料、核心散热组件及全终端热管理应用全产业链，鸿富诚立足材料创新，深耕热管理核心领域，以石墨烯导热垫片、液金硅脂等系列创新产品为基础，持续为消费电子、智能终端、算力硬件等行业，输出高性能、定制化散热材料解决方案。

在技术交流环节，烽火长计的技术人员介绍了当前导热垫材料的技术指标要求与使用经验，并与汉烯科技团队就石墨烯垂直导热垫的导热系数、压缩回弹特性、长期可靠性等参数进行了详细探讨。双方约定近期将提供样品进行测试，有望实现规模化应用。

该团队以单宁酸（TA）改性六方氮化硼（TA-BN）与氧化石墨烯（GO）为核心原料，通过单宁酸辅助球磨、单向冷冻铸造及高温热还原三步法，构建出具有“垂直排列氮化硼骨架-微量石墨烯桥接”的层级结构气凝胶，再经真空浸渍硅橡胶（PDMS）制备出高性能复合热界面材料。

该研究应用一种结合磁取向与非溶剂诱导相分离（M-NIPS）策略，制备了高性能柔性石墨/硅橡胶导热复合材料。该策略实现了石墨片在基体中的高度垂直取向与长程连续互连，构建了高效的垂直导热通路。该工作不仅为可折叠及高功率密度电子设备的热管理提供了理想的界面材料解决方案，其揭示的“取向控制-结构构筑”协同设计范式，也为开发下一代高性能各向异性功能复合材料提供了新的思路。