热界面材料
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采用碳体系,最高导热系数达到17W,彗晶想要抢日美高端散热材料市场
传统的热界面材料通常采用的是金属体系,但彗晶采用的却是碳体系。例如石墨烯、石墨、碳纳米颗粒、碳纤维等,目前主要处于实验室阶段。虽然相关的研究与论文很多,在实验室制备技术上相对成熟,然而在大规模批量生产中难以同时兼顾材料的一致性、可靠性限制了碳体系的工业应用。
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热管理材料2020盘点:电子应用篇
1、PS5 采用液态金属TIM 索尼公开了一段官方拆解视频,展示了全新次世代游戏主机PlayStation 5的内部结构。索尼PS5团队在经过长达两年的考量及验证后,在PS5上采用了液态金属热界面材料(TIM),将主处理器(SoC)产生的巨大热量传递到散热器上…
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热管理材料2020盘点:项目篇
1、深圳垒石:散热材料供应商开启上市辅导备案 深圳垒石热管理技术有限公司(简称“深圳垒石”)拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市,已接受海通证券股份有限公司的辅导,并于2020年11月11日在深圳证监局进行了辅导备案。 2、兰洋科技:新品液态冷却液获千万级…
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热管理材料2020盘点:新产品篇
领先的石墨烯制造商纳米技术能源公司(Nanotech Energy Inc.)宣布发布基于石墨烯技术的EMI薄膜及涂料。这一系列产品是将石墨烯应用于电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)屏蔽和热管理的涂层和片材,产品均具有高导电性,可提供出色的外部EMI / RFI保护,并防止内部EMI / RFI泄漏。根据使用要求,可以将EMI石墨烯产品喷涂、辊涂或浸涂在各种表面(例如玻璃,塑料和金属)上,满足不同场景的应用需求。
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热管理材料2020盘点:研究综述篇
1、二维材料热传导研究进展综述 以石墨烯和氮化硼为代表的二维材料为研究低维体系热传导及其相关界面热阻提供了一个绝佳的平台.近年的研究表明, 二维材料热导率有着丰富的物理图像, 如长度效应、维度效应、同位素效应及各向异性等。本文详细综述近十年来二维材料在热传导方…
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中国高校参与研发石墨烯基热管:有效解决电子电力系统冷却散热问题
热管(heatpipe)技术以前被广泛应用在宇航、军工等行业,自从被引入散热器制造行业,使得人们改变了传统散热器的设计思路,摆脱了单纯依靠高风量电机来获得更好散热效果的单一散热模式,采用热管技术使得散热器即便采用低转速、低风量电机,同样可以得到满意效果,使得困扰风冷散热的噪音问题得到良好解决,开辟了散热行业新天地。
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打造人才集聚高地 台州三门这样做
在浙江富研新型材料有限公司实验室,美国麻省理工学院宋博士正带领团队开展IGBT钻石散热项目实验,这款添加石墨烯导热材料的芯片,比传统的芯片散热效果提升了好几倍。据介绍,最新研发的散热芯片有望在9月份量产,国内市场需求量约1亿片,一旦上市企业产值将非常可观。
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热管理材料系列:导热硅胶片
导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,一种极佳的导热填充材料。
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《ACS Nano》:新方法!有效提升高分子热导率超200倍
作者研究发现采用抑制尼龙分子链松弛,也即调节聚合物链构象的方法可以大幅度提升低结晶度聚合物材料的热导率,这丰富了人们对半晶聚合物传热的认识,同时为将来各种高热导率的半晶聚合物材料的制备提供了坚实的理论和实验基础。
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应用在电子元器件上常见的导热介质材料
于是导热介质就应运而生了,它的作用就是填充处理器与散热器之间大大小小的空隙,增大发热源与散热片的接触面积。因此,热传导只是导热介质的一个作用,增加CPU和散热器的有效接触面积才是它最重要的作用。
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热传导、导热、热传导材料与导热材料名称的区别
最后从国外经历来说,热传导和导热的单词都是thermal conduction,显然,翻译成为热传导更合适。其实国外目前也不怎么说导热材料了,都说thermal interface material,也就是热界面材料,简称TIM
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电子导热硅胶的灵活应用
笔者试用过几家不同产地的导热硅,发现应用在易产生热量的电子元器件及其它电器部件中,其导热散热效果相当不错,并能有效抗氧化与抗腐蚀。导热硅胶的应用范围是相当广泛,在日常实际应用中,我们可以根据散热程度的不同需要,均可加以灵活使用。
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为何导热硅脂清洗会出现黑物质
导热硅脂:分有非硅导热硅脂跟含硅导热硅脂。差别从文字中就可以看出来,一种是含硅的,一种是没有含硅的。非硅导热硅脂清洗时使用酒精擦拭会出现黑氧化的情况出现。