热界面材料

项目建设内容：研发新一代超低界面热阻——石墨烯&合成石墨垂直取向热界面材料、研发人员技术提升、技术培训、对外技术合作和技术交流以及必要的技术转让购买。在原有合成石墨及石墨烯导热膜的基础上，建立起公司在碳基材料领域——石墨烯&合成石墨垂直取向热界面材料的综合技术框架。

序号 项目名称 建设地点 建设单位 环评机构 受理日期 环评文件链接 1 年产10万平方米石墨烯热界面材料和2000套高通量酷冷模组项目 绍兴泽盈半导体有限公司的空置厂房 浙江烯界热管理技术有限公司 浙江瀚川环保科技股份有限公司 2025年4月1日 见附件 公…

浙江烯界热管理技术有限公司取得一项名为“一种具有多级孔结构的石墨烯热界面材料及其制备方法”的专利，授权公告号 CN 119176550 B，申请日期为 2024年11月 。

本发明提出了一种利用多孔石墨预制体在高压下渗金刚石悬浮液制备高导热金刚石‑石墨烯复合材料的工艺。结果表明，工艺参数和金刚石悬浮液配比可以确保在石墨和金刚石之间形成致密、无缺陷、无孔隙的热界面，还评估考虑了石墨烯片层取向度以及基体‑填料间热界面导热系数的影响。

TDK 公司（TSE：6762）今天宣布，其子公司 TDK Ventures, Inc. 已经投资了热界面解决方案创新者 NovoLINC 公司，这家总部位于宾夕法尼亚州匹兹堡的公司正在利用先进的热技术彻底改变数据中心和半导体制冷技术。NovoLINC 的独特方法融合了专有材料系统和纳米机械设计，与传统材料相比，热阻显著降低。这一创新技术解决了人工智能应用数据中心的热管理难题，因为数据中心的能源需求正在翻番，冷却成本占数据中心总能源支出的 40%。

本发明巧妙利用氨基胍碳酸盐的对氧化石墨烯的慢速还原及自身热发泡特性，与氧化石墨烯混合涂膜形成复合膜后，在干燥过程中发生慢速还原，使得氧化石墨烯片间发生交联，随着水分挥发形成初级孔；在低温热处理中，50‑100℃区间氨基胍碳酸盐分解产生气体，产生气体形成二级孔，100℃以上氧化石墨烯进一步失去含氧基团，促使三级孔形成；最后在高温处理下孔结构进一步发展，形成了最终的多级孔结构。该多级孔结构的石墨烯材料具有高压缩回弹特性，在热界面上具有优异的填缝作用，在高性能界面散热中有广泛应用前景。

国家知识产权局信息显示，深圳市鸿富诚新材料股份有限公司取得一项名为“一种石墨烯导热垫片及其制备方法”的专利，授权公告号CN 113829684 B，申请日期为2021年9月。

这次活动为我们发布最新突破–GET AE 200–提供了一个完美的平台，该产品已经赢得了与会者的极大热情。GET AE 200 为基于石墨烯的解决方案树立了新的标杆，具有无与伦比的性能和多功能性。博览会的与会者对其潜力印象深刻，现在您也可以体验一下。

采用本发明技术方案，通过对石墨纸进行剪切后可形成具有若干个条状裁剪膜，将整片的石墨纸切分成连接设置的小片形成插层造孔，能够使整个石墨纸都均匀地插层膨胀，从而使石墨片层之间剥离后形成层间的空隙和疏松的多孔结构，从而使得到的石墨烯热界面材料具有更高的热扩散系数进 步地还避免了由于剥离不足导致在后续的聚合物填充的热导率下降的问题。