热界面材料

  • 十铨首发工业级DDR5内存:-40度到+85度都不怕

    其中,宽温DDR5 IWT内存采用了独家石墨烯铜散热技术(美国发明专利US 11,051,392 B2/中国新型专利CN 211019739 U),85℃环境温度下,内存表面温度可维持在85~86℃,仍可稳定运行无延迟。

    2021年8月3日
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  • 跨界!涂料树脂龙头进军隐身涂料领域,已开发石墨烯树脂

    涂界记者7月28日获悉,神剑股份(002361.SZ)于7月15日在投资者互动平台表示, 公司已经将隐身涂料技术列入重点研发计划,目前尚无成果性进展。公司聚酯树脂产品专用于粉末涂料行业, 目前公司生产的石墨烯聚酯树脂已进入市场应用,该产品的粉末涂料应用于锂电池外保护壳体,起到超导散热作用。

    产业新闻 2021年7月28日
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  • 为芯片、通信、新能源汽车等提供综合散热解决方案,彗晶新材料布局散热全产业链条

    近日,一家新型散热材料及热解决方案综合提供商——彗晶新材在市场上异军突起。该公司专注热行业领域,致力为客户提供新材料与新材料精密制造的系统解决方案。不仅为芯片、高功率电子设备提供高性能、完备体系的导热材料,同时持续研发高密度、高功耗设备的散热解决方案,现已布局散热领域的全产业链条。

    产业新闻 2021年7月23日
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  • 新研发的无机材料具有当前最低的热导率

    世界上产生的所有能源中约有70%作为热量被浪费掉了。低导热材料对于减少和利用这种浪费至关重要。开发新的和更有效的热电材料,可以将热量转化为电能,被认为是清洁能源的一个关键来源。

    2021年7月22日
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  • 《半导体》十铨:工业产品全通过军规认证

    记忆体品牌⼚⼗铨(4967)宣布旗下所有⼯业型储存产品,全数通过军规耐衝击与震动测试验证,其中⼗铨特有的⽯墨烯铜散热模组产品亦获得美国发明专利。

    产业新闻 2021年7月22日
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  • 为什么硅胶导热垫片需要背胶?

    背胶是指导热填缝材料的表面上覆盖一层粘接胶,可以选择双面覆盖,使得硅胶导热垫片与需贴平面牢牢地贴合在一起,起到一定的固定作用,硅胶导热垫片贴合在平面,容易受到外力作用下发生位移或者脱落,同时平面不是水平情况也容易位移,所以硅胶导热垫片需要背胶。但是硅胶导热垫片背胶不仅仅会增大导热硅胶片的热阻,导致整体导热传导效果下降,并且背胶是增加工业工艺,将会增长成本,所以非特定情况下是不建议客户进行背胶。

    2021年7月19日
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  • 极速降温,冷静游戏,乔思伯CPU散热器

    乔思伯HX6250风冷散热器采用6 热管单塔式设计+单风扇散热方案,处理器接触面使用了全铜底钎焊工艺,散热片外附石墨烯喷涂层,加上搭配的 14CM 高流量静音风扇,狂暴效能瞬间冰爽。大塔体采用歪脖子结构设计,对内存无遮挡,能适配更多型号板卡,畅玩无压力。

    2021年7月17日 产业新闻
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  • 热管理和电磁干扰屏蔽双功能材料—— 3D多壁碳纳米管/石墨烯/硅橡胶弹性体

    近日,中国科学院山西煤炭化学研究所姜东、陈成猛等相关研究人员采用KOH诱导水热反应,在2800℃下石墨化制备了具有3D连续网络的各向异性石墨烯/多壁碳纳米管。当氧化石墨烯与多壁碳纳米管的比例为 1:3 时,实现了水平方向 sp2 微晶尺寸的减小与乱层堆积的增强之间的平衡,有利于声子转移和电子传输。在 2.77 wt.% 的低负载量下,复合材料的最佳导热系数可达 1.30 W m-1 K-1,比纯硅橡胶(0.23 W m-1 K-1)高 465%。同时,该复合材料在K波段表现出42 dB 的最大电导率和电磁干扰屏蔽效率。而且还保留了矩阵的灵活性。为轻质双功能集成材料的研制奠定了基础。

    2021年7月13日
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  • 神剑股份:目前公司生产的石墨烯聚酯树脂已进入市场应用该产品的粉末涂料应用于锂电池外保护壳体

    公司回答表示,您好,公司聚酯树脂产品专用于粉末涂料行业,目前公司生产的石墨烯聚酯树脂已进入市场应用,该产品的粉末涂料应用于锂电池外保护壳体,起到超导散热作用。感谢关注。

    产业新闻 2021年7月12日
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  • 研发新型材料,「铂韬新材」解决先进制造企业的电磁屏蔽和热管理难题

    据BCC research,一苇研究所提供的数据,其中,电磁屏蔽材料预计中国市场在2025年将突破700亿,2018-2025年复合增长率达20.7%;而散热材料的需求在新能源汽车、无人机、VR/AR以及智能穿戴设备领域增长尤其迅速,预计导热界面材料市场在2021年突破230亿,2025年突破900亿,2018-2025年复合增长率达38.5%。

    访谈评论 2021年7月12日
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  • 关于举办“科创中国”技术路演 ——石墨烯新材料(北京、铜陵)专场活动的通知

    本期活动由中国科学技术协会主办,中国科协企业创新服务中心、中关村产业技术联盟联合会、中关村石墨烯产业联盟承办,邀请石墨烯新材料行业领域专家、投资家和企业家进行交流互动,推进优秀石墨烯项目技术转移和成果转化,助力石墨烯新材料领域中小企业可持续发展。

    2021年7月9日 路演活动
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  • 投资者提问:请问公司生产石墨烯吗?2020年产量是多少

    尊敬的投资者您好,石墨烯产品是公司储备产品,经过公司多年石墨烯产品开发,形成了一套具有自主知识产权的石墨烯产品生产技术,搭建了石墨烯产品的中试实验车间,积极开发石墨烯导电剂,石墨烯电热膜浆料,石墨烯导热硅脂和石墨烯改性塑料等不同的产品。目前石墨烯产品处于中试研究和客户试样阶段,暂未实现产业化生产。

    产业新闻 2021年7月5日
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  • 电源适配器生产时常用的几种导热绝缘材料

    电源适配器是我们生活中应用比较广泛的一个设备,它在长时间使用时会出现发烫的现象,如果电源温度大于75℃以上,在使用电源时就会严重影响电子设备的工作性能,甚至还会导致安全隐患。一般电源适配器厂家在设计生产时都会使用一些导热绝缘材料来帮助电源进行散热,那么常用的导热绝缘材料都有哪些呢?

    2021年7月5日
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  • 哈工大&中科院半导体所《Carbon》:具有竖直取向的石墨纳米片热界面材料

    为了能充分利用石墨纳米片优异的平面导热特性,作者先是通过涂膜获得了几十微米厚,具备高度水平取向的石墨纳米片复合薄膜,再利用热压和切割工艺获得了高度竖直取向的石墨纳米片热界面材料。这一材料中,纵向热导率为26.3 W(m K)-1。此外,通过特定的切割设备,可以保证材料的厚度可控。该方法为制备热界面材料开辟了道路,尤其是二维填料制备热界面材料提供了思路。

    2021年6月29日
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  • 芯片散热 源于内“芯”

    以英特尔公司的桌面处理器芯片为例,大概是10平方厘米,厚有2-3毫米。但是其中真正工作和发热的核心,也就是硅晶圆部分,面积大概是几十平方毫米,厚度只有零点几毫米。也就是说,在工作时候真正发热的硅晶圆部分,已经是被芯片的封装外壳,包裹得严严实实的。

    2021年6月28日 访谈评论
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