热界面材料

整体看，鸿富诚当下仍面临一定挑战，公司能否在孙爱祥和赵建平的带领下实现进一步发展，仍需时间的考验。

光模块温控形成芯片级精准控温（Micro-TEC+陶瓷基板热沉）、界面导热（TIM凝胶/石墨烯垫片）、模组级均热（VC均热板/冷板）三层体系，单模块温控价值量随速率迭代系统性上移；叠加CPO/NPO架构下光引擎与交换芯片同域散热，行业迎来量价齐升。

智通财经获悉，国金证券发布研报称，AI算力建设持续拉动芯片散热需求升级，单颗GPU功耗由400W提升至1400W，TIM成为保障高功率芯片性能与可靠性的关键材料，碳基路线有望开启国产突围窗口，石墨烯导热垫片产业化机遇明确，建议关注已在石墨烯导热垫片积极布局、具备先发优势的企业。

鸿富诚告诉市场三件事：第一，石墨烯TIM能产业化；第二，高端TIM可以拥有很高的价值量和盈利能力；第三，AI芯片散热材料完全可以从过去不起眼的小辅材，变成一个独立的高成长赛道。

Q:目前英伟达的石墨烯垫片供应商格局如何？除了鸿富诚之外，其他国内厂商如中石科技、飞荣达等在该领域的进展情况怎样？ A:目前，英伟达的石墨烯垫片供应商仅有鸿富诚一家。在国内，虽然有多家厂商尝试进入该领域，但鸿富诚在量产能力和客户端导入进度方面处于遥遥领先的地位…

研报认为，公司正从消费电子散热商转向AI算力全栈热管理平台，垂直石墨烯、液态金属、一体化VC等新品持续送样，中石讯冷整合后已进入头部连接器供应链。三年营收预测复合增速超75%，2028年PE仅16倍，显著低于可比公司均值，估值具备修复空间。

这种分歧并非源于谁不够专业，而是因为封装形态正在快速变化，旧的命名体系已经跟不上新的物理结构。传统带IHS（集成散热盖）的封装里，die到lid是一层、lid到冷板是一层，两层分工清晰。当封装开始去掉盖子、开始3D堆叠、开始把流道刻进盖板甚至中介层的时候，“第1.5层”就成了一个筐，什么都能往里装。

公司高导热石墨烯垫片是由公司自主研发的散热产品，产品导热系数120W/m.k-200W/m.k，可应用于算力基础设施，目前该产品正处于客户送样验证阶段。