热界面材料
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复旦：液态金属/垂直石墨烯复合导热垫，k⊥高达23.58W/mk，接触热阻低至10.7 K·mm²·W⁻¹
复旦大学研究团队将含液态金属的硅橡胶浸渍到石墨烯骨架内部，制备出具备可重构热通路的复合薄膜。经过配方优化，当石墨烯填料仅为 5 wt% 时，该复合材料面外导热系数可达23.58 W·m⁻¹·K⁻¹，接触热阻低至10.7 K·mm²·W⁻¹，压缩模量为 298.3 kPa。 热通路的重构能力来源于压力诱导机制：受到压缩时，液态金属液滴发生变形并相互融合，动态重新连接发生断裂的热传导通路。得益于此，该薄膜在 1500 kPa 压力下仍可以保留 92% 的初始导热系数；经过 10 次压缩循环后导热保持率仍可达 88%。
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辛格顿申请导热垫片及其制备方法专利，具有成本低、良好压缩回弹性能的优点
本发明公开了一种导热垫片及其制备方法，所述导热垫片包括沿其厚度方向相对设置的第一表面和第二表面，导热垫片包括石墨烯均热膜，石墨烯均热膜为一体弯折成型结构，其包括交替设置的至少一个第一导热单元和至少一个第二导热单元；所述第一导热单元包括弯折连接的第一贴合部和第一连接部，所述第一贴合部构成所述第一表面的至少一部分；所述第二导热单元包括弯折连接的第二贴合部和第二连接部，所述第二贴合部构成所述第二表面的至少一部分；相邻的第一导热单元与第二导热单元之间围成内腔，各所述内腔内填充有发泡胶。
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垂直取向碳纤维复合弹性散热材料助力大功率电子器件散热
北京化工大学 卢咏来教授、高洋洋教授与北京林业大学 李京超副教授团队联合攻关，提出移动链辅助流动取向‑界面适配制备策略。该策略向有机硅交联网络引入高分子羟基有机硅自由链，结合挤出流动取向与纵向切割工艺，制备垂直取向 V‑cSi/fSi‑OH/CF 热界面材料。自由羟基硅链可调控前驱体流变行为，辅助碳纤维在挤出剪切下实现垂直取向，同时提升基体界面浸润性与链段运动能力。
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液态金属桥接垂直石墨烯导热垫：高面外热导率(k⊥) 151W/mk,2.09 MPa低压缩模量热界面材料，性能优于莱尔德T‑flex700
北京航空航天大学研究团队将聚丁二烯封装液态金属（LM@PB）与垂直取向石墨烯薄膜（GFs）复合，制备得到 LM@PB/GF 复合热界面材料。通过溶剂辅助超声分散制备均匀稳定的 LM@PB 浆料，并采用硅烷改性强化石墨烯薄膜与 LM@PB 之间的界面结合。利用堆叠‑切割工艺构建**双连续导热通路**，实现高效的面外导热。
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双界面适配石墨烯泡沫：面向粗糙界面的新一代热界面材料
昆明理工大学研究团队提出一种将微观石墨化与宏观力学、拓扑界面适配相结合的方案，以突破这一瓶颈。随着热处理温度升高，含氧基团逐步脱除、缺陷得到修复、晶格结构有序度提升，石墨烯片层间发生层间界面熔合。
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思泉新材：公司重点推进AI算力系统散热业务的技术升级、产能扩张及客户开发
按照预研一代、开发一代、量产一代的研发管理理念，攻克并掌握多尺度复合换热结构优化、多材料焊接工艺等核心技术，联动高校、地方政府和科研机构等单位联合开展复合冷板、超高功耗AI算力单元复合液冷散热模组、垂直取向石墨烯TIM（TIMB）等AI算力系统散热相关的研发项目，已提交相关发明专利申请。
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关于石墨烯导热垫片表面胶点对热阻影响的实验观察与选型建议
胶点虽小，但对导热路径的影响不容忽视。作为设计者，我们不应仅凭“感觉”判断，而应结合具体装配工况、热预算和实测数据，做出有依据的选型决策。当热性能与操作便利性冲突时，优先保证热路径的完整性，必要时可改用夹具辅助或定位治具来解决装配问题——毕竟，散热系统的每一层界面，都值得被认真对待。
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石墨烯导热垫！磁‑离心双场协同！实现石墨烯填料高效垂直取向，构筑超高导热热界面材料
近日，兰州大学拜永孝教授、高文生青年研究员、青海大学刘秉鑫副教授提出磁‑离心双外场耦合取向策略。该策略耦合旋转磁场与可调控离心体积力，依靠反向体积力构建稳定力场，驱动磁性改性石墨烯实现高有序垂直取向同时保障填料空间均匀分布。
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中石科技(300684.SZ)发布上半年业绩，归母净利润1.38亿元，同比增长13.59%
顺应行业技术发展趋势，公司围绕高功耗芯片散热需求，持续加强高性能导热界面材料的研发与技术储备，自主研发推出垂直取向石墨烯导热垫片、液态金属导热材料等新型高性能产品，具备高导热率、低界面热阻、高可靠性等优势，可满足GPU、ASIC等高功率先进封装芯片对高效热传导的应用需求，可广泛应用于AI服务器、交换机、高速光模块等高算力场景。
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石墨烯导热垫太“脆皮”，对抗芯片翘曲胜算有几何？
不过既然二者的目标客户都是价值不菲的高性能芯片，那么除了热性能之外，他们在可靠性方面的表现肯定更加重要。所以在接下来的内容里，我们将重点关注两款“碳基”TIM材料在芯片翘曲、湿热环境、持续高温这几类比较典型的可靠性测试中的表现。那么在本篇，就让我们先来从石墨烯导热垫片入手，看一下它在面对芯片翘曲的场景时会出现什么状况吧。
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创新驱动，载誉前行——鸿富诚石墨烯导热垫片荣膺Link1+1液冷金鼎奖”年度技术创新突破奖”
本次斩获液冷金鼎奖的石墨烯导热垫片，运用取向技术实现石墨烯垂直排布，释放垂直导热优势，经界面功能化达成低热阻；量产产品导热系数 130W/m・K、热阻低于 0.06℃・cm²/W，压缩回弹性优异，可应对高功率大尺寸芯片翘曲形变，消除界面间隙，适配液冷场景，无泵出风险，散热稳定性强。
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AI功耗飙至2300W 石墨烯TIM成散热刚需
一份研报观点认为，石墨烯TIM材料成为AI散热刚需。研报指出，该材料热导率高达130W/(m·K)，远超传统导热相变材料约8.5W/(m·K)和碳基硅脂约7.5W/(m·K)，同时具备工作寿命超10年、无泵出挥发、优异顺应性及绝缘防短路等多重优势。英伟达新一代Rubin GPU已全面切换使用石墨烯TIM材料，2026年第四季度有望逐步放量，带动市场需求快速扩张。
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导热材料选型-3_石墨烯导热垫片压缩性能选型实操指南
石墨烯导热垫片在实际装机应用中，压缩性能直接影响界面贴合和结构可靠性。压缩率不足，材料与界面贴合不充分；压缩应力过大，容易给芯片、PCB等器件带来额外机械应力；压缩应力过小，又可能出现支撑不足、压溃和回弹不良等问题。
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宝泰隆：持续围绕高导热石墨烯新材料开展技术研发与储备
垂直取向石墨烯导热膜、导热垫片属于高价值导热材料赛道，契合下游散热市场发展趋势，公司密切跟踪相关领域市场需求与技术迭代方向，依托自有石墨烯核心技术体系持续开展前瞻性技术研究。后续将结合行业发展态势、客户合作模式等情况统筹推进产品相关布局。
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中际旭创砸17亿入股散热龙头，后者股价一字涨停
针对AI芯片高功耗需求，中石科技称，通过自主研发推出适用于AI芯片的垂直取向石墨烯导热垫片，该产品具备超高热导率、低热阻及优异的可靠性，可满足高功率先进封装芯片的散热需求；同时，公司以全新技术路线推进下一代石墨烯导热垫片的技术创新，相关产品产业化进程稳步推进。
