热界面材料

本届大会，鸿富诚研发总监曹勇带来专题报告《面向高功率 CPU 的石墨烯导热界面材料》，与行业同仁开展深度技术交流。报告聚焦高功率 CPU 散热场景，系统阐述鸿富诚石墨烯导热界面材料如何通过取向结构设计与制备工艺创新，实现高导热、低热阻、长期稳定的界面性能，为高端消费电子产品长期可靠运行保驾护航。

正常情况下，我们的石墨烯样品3至5天可获取。联系我们的工作人员选样时，请提供：热源尺寸；功耗；间隙及公差；允许载荷；电气要求；以及现有材料与温度表现。这样能方便我们尽快确认样品尺寸、数量和寄送安排；同时可索取相应型号的重复测试与老化数据。当然，我们有需要您提供真实的公司资料以对应的项目信息，信息核实无误，我们的同事才会安排送样哦。

根据弗若斯特沙利文数据，全球AI服务器出货量从2021年的约70万台增长至2024年的约200万台，预计2030年将进一步增至约650万台，2025-2030年复合增长率21.2%。每一台AI服务器里，有多少颗芯片需要石墨烯TIM？以英伟达GB200NVL72为例，单机柜72颗GPU，每一颗GPU对应至少一片石墨烯导热垫片。Rubin平台单卡功耗2300W，整机柜功率达到数百千瓦甚至1MW级别，对TIM的性能要求只会更高。

江苏科技大学研究团队开发了一种连续取向的TIM，采用整体式热解石墨膜（PGF），并结合薄膜涂覆与热压工艺。将聚氨酯层涂覆到PGF薄膜上，随后将这些薄膜堆叠并热压成致密的复合块体。沿垂直于压制方向对块体进行切片，即可得到PGF/PU TIM。该材料的热导率达到118.5 W/(m·K)，并在实际测试条件下表现出优异的散热行为。通过构建连续传热路径，该策略减轻了填料—基体界面处的界面热阻，并为高功率密度电子封装应用提供了理论基础和技术路线。

这类材料通过石墨烯片层的取向排列，在垫片厚度方向建立导热通道。不过，内部形成了导热通道，并不意味着这些通道都能与芯片封装或散热器表面充分接触。尤其对于经过复合、切片和表面处理的石墨烯导热垫片，最终参与接触的表面，可能比想象中更复杂。