热界面材料

整套高效散热体系形成三层闭环传导逻辑：芯片产生的热量先经金刚石铜复合热沉快速均热，再通过石墨烯导热垫片消减界面热阻，最后由微通道冷板+45℃温水液冷系统统一带走机柜整体热量，实现安全、高效、稳定的全域散热。

传统导热材料往往面临热阻高、贴合差、易干化及导热上限不足等局限，已无法适配新一代AI高速光互联的严苛温控需求。针对这一行业痛点，鸿富诚精准推出三大核心产品，全方位覆盖光模块、交换芯片及耐插拔等全场景散热需求。

在5G与AI算力发展推动下，核心设备的功耗激增导致热流密度急剧上升，热管理直接决定了硬件的性能释放与长期可靠性。为此，鸿富诚在此次展会中，精准聚焦高功率芯片与光模块的严苛散热场景，集中展示了多款高性能导热界面材料。

超高Z向导热：垂直贯通的导热通路结合面内匀温特性，快速均衡局部热点。同等功耗工况下，较同厚度普通石墨烯垫片平均降温6-9℃（专用游戏机测试平台数据）。超低界面热阻，量产贴合佳：可适配裸Die直贴，形成TIM1.5散热，完美适配微观凹凸，规格可根据顾客的需求裁切。长效耐候：在严苛环境下经过1000h测试，导热性能衰减＜5%，无掉粉开裂，大幅降低设备运维频次。

中科悦达首席科学家、中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员丁古巧介绍，石墨烯导热具有方向性，在平面内导热很快，垂直方向却比较差，“我们通过特殊技术，把石墨烯片竖起来排列，让热量沿着垂直方向快速传导，从而实现快速散热。”丁古巧透露，团队还自主研制了石墨烯粘结剂，以解决表面超平整难题，让热量几乎没有阻碍地传出去。

展会期间，稀导技术聚焦当下高端电子、AI算力、新能源设备高密度集成、高功耗散热痛点，重磅发布超薄VC均温板、高性能石墨烯导热垫片两款核心新品，凭借极致工艺、优异性能、广泛适配性，全面刷新行业散热材料标准，为各领域热管理难题提供高效解决方案。

采用定向冷冻技术，以氧化石墨烯（GO）为无机桥联剂，制备了具有垂直取向多孔结构的高导热碳纤维（CF）骨架。随后，将聚二甲基硅氧烷（PDMS）浸渗到该骨架中，制备了CF-GO/PDMS复合材料。GO的引入有效地将单个CF连接成连续的热传输通道，并降低了界面热阻。

当AI处理器、5G基站、高频电源设备的热流密度快到物理极限时，传统导热硅脂和相变材料开始力不从心。石墨烯导热垫片正是在这个背景下被越来越多工程师关注。但它到底是革命性材料，还是又一个营销噱头？本文从底层物理机制出发，讲清楚它的真实优势、工程局限，并给出一份务实的选型指南。

双方关系的首个结晶是 NT-CP1 AM5/4。这款导热垫拥有类似基于金刚石、石墨烯的同类产品的超长使用寿命，内部的铝制骨架则能加固整体结构，外部的纳米级聚合物涂层使其易粘、易撕、不导电。此外，碳纳米管可在长期使用中逐步贴合表面微结构，提升接触面积，使得散热垫的实际导热性能可随时间推移而增长。