热界面材料
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浙商证券：高端TIM材料市场呈梯度紧缺 规模快速攀升
近年来，全球TIM市场稳步增长，中国增速达11.09%且占据过半份额。AI算力升级重塑了TIM价值：传统风冷辅材向液冷核心界面跃迁，英伟达Rubin转向全面采用新型石墨烯热界面材料，打开了高端TIM2的成长空间;无盖裸片与3D堆叠更催生了高壁垒的TIM“从0到1”纯增量;叠加1.6T光模块与CPO架构带来的密集界面需求，共同支撑TIM市场规模快速攀升。
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通过修复激光诱导石墨烯，制备导热凝胶
武汉理工大学研究团队合成了溶解性提高且光吸收强的聚苯基胺（P-PAs），并将其用作氧化石墨烯（GO）纳米片的插层聚合物。在此基础上，复合前驱体表现出显著增强的光热转换能力和致密堆叠结构。这些使激光辐照后 LIG 的 ID/IG 降低了 60%。为解释上述现象，基于实验结果提出了由致密堆叠前驱体诱导的隔离效应。
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石墨烯导热垫抗破碎—被忽视的横向剪切应力
常规石墨烯导热垫仅能应对垂直方向的压缩回弹，无法抵御长期、反复的横向剪切应力。久而久之，材料表层开裂、内部结构断裂、局部破碎脱落，最终出现热阻飙升、散热失效、设备局部热点、反复死机重启等批量质量问题。
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光博会盛大启幕丨鸿富诚导热方案赋能AI算力光互联领域，驭领热管理浪潮
鸿富诚以材料科学为本，精准打出三大热管理解决方案的“组合拳”：在算力网络核心枢纽的交换机侧，针对大尺寸高功耗芯片，展出具备高导热能力的石墨烯导热垫片，高效疏导巨大热量以保障核心芯片长期稳定运行；在决定数据传输效率的光模块侧，针对1.6T/3.2T高速光模块狭小空间的精密装配需求，推出“石墨烯导热垫片+低出油导热凝胶”组合方案，确保高速光互联“血管”畅通无阻
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鸿富诚启动招股：深耕AI导热与电磁屏蔽材料赛道 石墨烯导热垫片打破国际垄断
在热管理领域，鸿富诚是国内极少数能量产石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业，直接与国际头部材料企业展开竞争。
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AI芯片热管理需求升温，鸿富诚高端导热材料加速放量冲刺创业板IPO
招股书披露，鸿富诚的石墨烯导热垫片导热系数最高可达到130W/m·K，热阻为0.04—0.06℃·cm²/W，回弹率超过70%，高厚度产品在50%压缩量下压缩应力最低可≤35psi，长期热阻变化率≤5%。目前相关产品已经批量供应全球芯片巨头，终端应用包括AI高功率芯片、数据中心、光模块、智能汽车等领域。
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圆满收官 | 鸿凌达国家级专精特新“小巨人”亮相中博会，AI散热方案获广泛关注
展会期间，鸿凌达展位吸引了众多专业观众与行业同仁驻足交流。业务团队以专业的讲解和热情的服务，向到访嘉宾深入介绍了石墨烯高导热垫片等核心产品的性能优势与应用场景，现场演示了产品在AI服务器等高功率场景下的优异散热表现。
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Smart High Tech 进行了一笔 1.024 亿瑞典克朗的定向增发，Henkel的企业风险投资部门 Henkel Ventures 作为战略投资者参与
Smart High Tech 与汉高自 2024 年 11 月起展开合作，当时双方就本公司推出的石墨烯增强型热界面材料 GT-TIM® 签署了框架协议。此后，双方的合作逐步深化。2025年初，汉高对本公司的运营、质量体系和生产设施进行了审核，随后本公司的子公司被批准成为汉高的石墨烯增强型热界面材料（TIM）供应商。因此，汉高负责本公司GT-TIM产品在B2B领域的销售。2025年7月，双方宣布建立战略合作伙伴关系，重点致力于开发并向市场推出适用于半导体和电子应用的石墨烯增强型散热技术；2026年1月，本公司收到了来自汉高的首笔订单。通过本次定向增发，双方关系进一步深化，从商业合作发展为对本公司的股权投资。
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让石墨烯“立正”，为器件散热提供“快车道”
浙江大学高分子系高超教授团队发展了一种多流浇铸技术：通过特制的渐扩流道，让氧化石墨烯浆料同时承受水平与垂直剪切流，使片层在凝胶阶段就“竖立”起来，形成抛物线状垂直排列。干燥后，片层虽被压缩折叠，但材料保留了“垂直记忆”——室温发泡即可让片层重新“立正”，再经2800°C石墨化，最终获得高度垂直取向的石墨烯网络。将其浸入聚二甲基硅氧烷（PDMS）后，实测厚度方向热导率达108.2 W/mK，50 psi下总热阻仅0.18 K cm²/W。在实际电池热管理测试中，12W高功率放电下可使电池表面温度降低20.1°C，优于商业热界面材料（TIMs）。
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复旦：液态金属/垂直石墨烯复合导热垫，k⊥高达23.58W/mk，接触热阻低至10.7 K·mm²·W⁻¹
复旦大学研究团队将含液态金属的硅橡胶浸渍到石墨烯骨架内部，制备出具备可重构热通路的复合薄膜。经过配方优化，当石墨烯填料仅为 5 wt% 时，该复合材料面外导热系数可达23.58 W·m⁻¹·K⁻¹，接触热阻低至10.7 K·mm²·W⁻¹，压缩模量为 298.3 kPa。 热通路的重构能力来源于压力诱导机制：受到压缩时，液态金属液滴发生变形并相互融合，动态重新连接发生断裂的热传导通路。得益于此，该薄膜在 1500 kPa 压力下仍可以保留 92% 的初始导热系数；经过 10 次压缩循环后导热保持率仍可达 88%。
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辛格顿申请导热垫片及其制备方法专利，具有成本低、良好压缩回弹性能的优点
本发明公开了一种导热垫片及其制备方法，所述导热垫片包括沿其厚度方向相对设置的第一表面和第二表面，导热垫片包括石墨烯均热膜，石墨烯均热膜为一体弯折成型结构，其包括交替设置的至少一个第一导热单元和至少一个第二导热单元；所述第一导热单元包括弯折连接的第一贴合部和第一连接部，所述第一贴合部构成所述第一表面的至少一部分；所述第二导热单元包括弯折连接的第二贴合部和第二连接部，所述第二贴合部构成所述第二表面的至少一部分；相邻的第一导热单元与第二导热单元之间围成内腔，各所述内腔内填充有发泡胶。
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垂直取向碳纤维复合弹性散热材料助力大功率电子器件散热
北京化工大学 卢咏来教授、高洋洋教授与北京林业大学 李京超副教授团队联合攻关，提出移动链辅助流动取向‑界面适配制备策略。该策略向有机硅交联网络引入高分子羟基有机硅自由链，结合挤出流动取向与纵向切割工艺，制备垂直取向 V‑cSi/fSi‑OH/CF 热界面材料。自由羟基硅链可调控前驱体流变行为，辅助碳纤维在挤出剪切下实现垂直取向，同时提升基体界面浸润性与链段运动能力。
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液态金属桥接垂直石墨烯导热垫：高面外热导率(k⊥) 151W/mk,2.09 MPa低压缩模量热界面材料，性能优于莱尔德T‑flex700
北京航空航天大学研究团队将聚丁二烯封装液态金属（LM@PB）与垂直取向石墨烯薄膜（GFs）复合，制备得到 LM@PB/GF 复合热界面材料。通过溶剂辅助超声分散制备均匀稳定的 LM@PB 浆料，并采用硅烷改性强化石墨烯薄膜与 LM@PB 之间的界面结合。利用堆叠‑切割工艺构建**双连续导热通路**，实现高效的面外导热。
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双界面适配石墨烯泡沫：面向粗糙界面的新一代热界面材料
昆明理工大学研究团队提出一种将微观石墨化与宏观力学、拓扑界面适配相结合的方案，以突破这一瓶颈。随着热处理温度升高，含氧基团逐步脱除、缺陷得到修复、晶格结构有序度提升，石墨烯片层间发生层间界面熔合。
