热界面材料

本申请能够根据不同领域对石墨烯复合材料的尺寸要求，自定义石墨烯复合材料的尺寸，极大降低模具的定制，做到一模多用，同时产生较少的废料，体现环保的理念。

本发明通过氟硅油表面改性与优化剪切取向工艺的双重作用，最大程度地实现了石墨烯和氧化铝填料在垫片面内方向的有序排列，构建了高效的导热网络，本发明制得的垫片导热率最高可达97 W/m·K，远优于常规导热垫片。

专利摘要显示，本发明涉及一种石墨烯导热硅脂的制备方法，通过机械剥离法制备得到石墨烯浆料，在水性石墨烯浆料加入转移溶剂，再向转移溶剂中加入分散剂、硅油、填料以制备成石墨烯导热硅脂。保持了石墨烯原有的片层结构，油系溶剂中的石墨烯将更容易均匀分散在硅油中形成硅脂。

国家知识产权局信息显示，深圳市博恩新材料股份有限公司取得一项名为“一种高取向石墨烯导热片及其制备方法”的专利，授权公告号CN121107876B，申请日期为2025年11月。

本发明通过发泡剂发泡的方式制备石墨烯三维蜂窝骨架，在制备过程中添加碳基材料，碳基材料与石墨烯片层在高温条件下生长在一起，形成连续的三维网状结构，将石墨烯平面导热能力辐射至垂直导热，增强纵向导热能力，同时碳基材料和发泡处理的引入提升了三维结构整体的强度及回弹性。

ROG幻16 双屏最高可选英特尔酷睿Ultra 9 386H处理器，搭配英伟达GeForce RTX 5090移动显卡，并辅以全新升级的冰川散热架构，内部采用双风扇、大面积均温板、液态金属导热及石墨烯辅助导热等多重方案，整机核心总功耗可达150W，其中显卡性能释放至最高135W。

虽然具有超柔性和超高导热能力的石墨烯热界面材料应运而生，短暂地满足了GPU芯片散热需求，但也不是芯片散热问题的终结者，因为芯片的热流密度还将进一步飙升。只要芯片性能创新高，芯片散热就有了新极限。依靠风冷、液冷等“末端治理”手段无法应对根本性挑战。未来必须将热管理作为核心约束，融入从半导体工艺到软件算法的热协同设计。

在宁波市总工会公布的2025年先进职业操作法名单中，“石墨烯智能调光膜卷对卷生产操作法”成功入选。该操作法系统优化了智能调光膜的连续化生产工艺，为实现石墨烯薄膜的规模化、低成本生产提供了关键工艺支撑。在镇海区总工会公布的2025年度职工优秀技术创新成果名单中，“石墨烯基纵向导热材料”项目荣获一等奖。该项目攻克了高功率电子器件、先进通信装备等领域的热管理难题，展现了在前沿材料领域的研发实力。

公司生产石墨烯导热膜的原材料氧化石墨烯滤饼为外购。公司石墨烯原年产能设计为100万平/年，产能未完全释放，公司目前已在着手开发石墨烯导热垫片、石墨烯泡沫膜及相变储热材料，加大石墨烯在其他高功率、高算力设备等领域应用。