热界面材料
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浙江烯界热管理技术申请石墨烯热界面材料及其制备方法专利,实现高压缩回弹率和低界面热阻
本发明巧妙利用氨基胍碳酸盐的对氧化石墨烯的慢速还原及自身热发泡特性,与氧化石墨烯混合涂膜形成复合膜后,在干燥过程中发生慢速还原,使得氧化石墨烯片间发生交联,随着水分挥发形成初级孔;在低温热处理中,50‑100℃区间氨基胍碳酸盐分解产生气体,产生气体形成二级孔,100℃以上氧化石墨烯进一步失去含氧基团,促使三级孔形成;最后在高温处理下孔结构进一步发展,形成了最终的多级孔结构。该多级孔结构的石墨烯材料具有高压缩回弹特性,在热界面上具有优异的填缝作用,在高性能界面散热中有广泛应用前景。
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深圳市鸿富诚新材料股份有限公司取得一种石墨烯导热垫片及其制备方法专利
国家知识产权局信息显示,深圳市鸿富诚新材料股份有限公司取得一项名为“一种石墨烯导热垫片及其制备方法”的专利,授权公告号CN 113829684 B,申请日期为2021年9月。
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Danish Graphene:在Space Tech Expo 2024大放异彩
这次活动为我们发布最新突破–GET AE 200–提供了一个完美的平台,该产品已经赢得了与会者的极大热情。GET AE 200 为基于石墨烯的解决方案树立了新的标杆,具有无与伦比的性能和多功能性。博览会的与会者对其潜力印象深刻,现在您也可以体验一下。
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宁波石墨烯创新中心申请石墨烯热界面材料专利,使石墨烯热界面材料具有更高的热扩散系数
采用本发明技术方案,通过对石墨纸进行剪切后可形成具有若干个条状裁剪膜,将整片的石墨纸切分成连接设置的小片形成插层造孔,能够使整个石墨纸都均匀地插层膨胀,从而使石墨片层之间剥离后形成层间的空隙和疏松的多孔结构,从而使得到的石墨烯热界面材料具有更高的热扩散系数进 步地还避免了由于剥离不足导致在后续的聚合物填充的热导率下降的问题。
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非常值得推荐 硅脂的替代品 鑫谷GPE-01 超导热石墨烯导热垫片
当然起初我刚拿到这东西的时候,心里想的是狗日的肯定又是智商税,不过实际测试结束之后,发觉这东西出乎我意料的好,虽然有些小瑕疵但是还是非常实用的。
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常州贺斯特科技取得一种改性球形氧化铝/褶皱结构石墨烯/聚硅氧烷复合导热界面材料的制备方法专利
常州贺斯特科技股份有限公司取得一项名为“一种改性球形氧化铝/褶皱结构石墨烯/聚硅氧烷复合导热界面材料的制备方法”的专利,授权公告号CN 118126525 B,申请日期为2024年3月。
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曹勇:潜心钻研导热“凉”方 探索高功率芯片散热最优解
什么是“新型高性能碳基导热界面材料”?曹勇介绍,这是一种新型的热界面材料,它通过先进的定向工艺,将微米级碳纤维粉体以及石墨烯片有序排列,并均匀地分布在聚合物基体中,从而大幅度提升热传导的效率和水平。
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浙大高超团队:石墨烯纤维热管理领域成果集锦
浙江大学高超教授团队和合作者针对石墨烯和石墨烯纤维材料,以实际应用为导向,进行了长期积累研究,取得了丰富的系列研究成果。
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雷神黑武士 TR5000 PCIe 4.0 SSD 发布:长江存储颗粒,单面 PCB 设计
性能方面,该 SSD 顺序读取速度可达 4800MB/s,顺序写入速度可达 4500MB/s,表面配备含铜片石墨烯复合导热垫。

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杰冯科技携手深圳鸿富诚 大马生产高端晶片材料
“深圳市鸿富诚新材料股份有限公司是铝晶片行业里使用石墨烯材料散热的先锋。双方将能够利用彼此的专业知识、能力和网络来进一步扩大业务。”
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G6 Materials推出新型导热环氧树脂产品线
第一个新产品被命名为“G6E-TSHV”,是一种高导热、非导电环氧树脂,而第二个新产品被命名为“G6E-TSAL”,是一种导热、非导电、低粘度环氧树脂。这两款新产品都有多种尺寸可供选择。
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2022年江苏省科技计划专项资金拟立项目公示,涉及GaN功率器件、EDA等
竞争项目中,包括基于RISC-V架构的自主可控毫米波雷达SoC芯片研发项目、1200V车规级SiC模块封装技术研发项目、应用于高功率芯片散热的石墨烯导热界面材料关键技术研发项目、基于FBAR的超高频超大带宽射频滤波器芯片研发项目等。
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新的Thermal Rectification方法使得石墨烯结构完好无损
本研究提出了一种更简单的Thermal rectification方法,不会降解石墨烯结构,并重新评估了高温下Thermal rectification的影响,并可能作为未来石墨烯散热系统研究的指南。
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石墨烯复合导热脂助力材料界面散热
石墨烯复合导热脂具有良好的热传导性,是电子元器件理想的导热界面材料,广泛用于各种电子产品。它可以很好地填充于热源和散热器件之间,使热量的传导更加顺畅迅速,起降低界面热阻和提高散热能力的作用。
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Scythe 大镰刀推出 Thermal Elixer G 导热硅脂:11 W/m・K,石墨烯配方
Thermal Elixer G(SCTEG-1000)采用石墨烯配方,无腐蚀性且不导电,能够长时间保持稳定高效,适合超频玩家。官方表示,硅脂能够在 CPU 上使用至少 5 年,不易干裂。