鸿富诚亮相第三届主动散热与被动散热技术产业大会

2026年10月22日，第三届主动散热与被动散热技术产业大会在深圳启幕，本次盛会由热管理 Ultra 主办，主要聚力高功率器件热管理技术创新与产业协同。鸿富诚（展位：A26）携高性能导热与电磁屏蔽材料方案亮相会场，并带来专题技术分享，与产业链同仁共探高功率算力时代主动与被动散热的创新解决方案。

鸿富诚高性能材料矩阵
赋能多元智能终端与消费电子应用

AI 算力时代，端侧产品高速演进，芯片持续微型化、高集成化，单位面积功耗指数攀升，传统被动散热难承其重，主动散热正成为新的核心竞争力。

• 芯片级热管理
  石墨烯导热垫片&液金硅脂&导热相变化PCM：聚焦高功率 CPU/GPU 核心热点，以超低界面热阻构建高效散热通路，长期可靠运行，性能与稳定性兼得。
• 功率模块热管理
  导热垫片&导热凝胶：适配不规则界面，紧密贴合填隙，抗泵出、易点胶，兼顾导热效能与自动化制程。
• 板级与结构级电磁屏蔽
  导电泡棉 & 吸波材料：覆盖 PCBA、壳体、接缝与端口，导热、接地、电磁屏蔽一体集成，为整机构筑全维防护。

技术探讨
面向高功率CPU的石墨烯导热界面材料

本届大会，鸿富诚研发总监曹勇带来专题报告《面向高功率 CPU 的石墨烯导热界面材料》，与行业同仁开展深度技术交流。报告聚焦高功率 CPU 散热场景，系统阐述鸿富诚石墨烯导热界面材料如何通过取向结构设计与制备工艺创新，实现高导热、低热阻、长期稳定的界面性能，为高端消费电子产品长期可靠运行保驾护航。