中科悦达申请类金刚石薄膜封装的石墨烯复合导热垫片专利，实现优异的电绝缘特性

国家知识产权局信息显示，中科悦达（上海）材料科技有限公司申请一项名为“一种类金刚石薄膜封装的石墨烯复合导热垫片”的专利，公开号CN122914605A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明涉及一种类金刚石薄膜封装的石墨烯复合导热垫片，包括两层或三层结构结合的复合结构，采用两层为类金刚石薄膜和石墨烯层结合的复合结构，采用三层为类金刚石薄膜、石墨烯层和类金刚石薄膜复合结构；其中石墨烯层，即普通的石墨烯导热垫片，结构为竖直石墨烯泡沫膜‑粘结胶‑竖直石墨烯泡沫膜‑粘结胶周期交叠形成，在沉积类金刚石薄膜层之前，石墨烯层需要进行表面处理，表面处理方法为激光或等离子处理。类金刚石薄膜层采用物理气相沉积和化学气相沉积，覆盖在石墨烯层的表面。本发明提供的复合导热垫片，既能实现优异的电绝缘特性，又能降低界面热阻，同时缓解导热各向异性，提升整体强度并消除石墨烯碎屑脱落隐患。

天眼查资料显示，中科悦达（上海）材料科技有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本7435.5556万人民币。通过天眼查大数据分析，中科悦达（上海）材料科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目36次，财产线索方面有商标信息21条，专利信息49条，此外企业还拥有行政许可2个。

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