热界面材料

通过一种环保型堆叠排列方法制备了一种具有双向热导率的多功能GS/EP复合材料。该复合材料的垂直热导率达到104.6 W mK^(−1)，同时保持了优异的平行热导率10.6 W mK^(−1)。这种优异的双向热导率得益于通过堆叠石墨烯构建的热传导通道，使热传递更加高效。

高导热高烯®石墨烯基碳纤维系列产品衍生形态丰富、适配性强。高烯®石墨烯基碳纤维粉体和定长短切纤维可作为高导热、高导电填料，碳毡、编织布可作为高导热碳/碳、碳/树脂复合材料的高导热骨架进行应用。高烯科技还可根据客户模具需求提供定制化解决方案，充分满足不同应用场景的特殊需求。

而在散热方面，该游戏创意本在笔记本电脑业界率先采用石墨烯作为 TIM 热界面材料，这带来了更高效的散热效率和较传统导热膏提升 14.5% 的热容量，此外其配备了均热板和双金属风扇。

采访中，烯界热管理总经理陈琛介绍了公司产线建设进度。目前，公司已建成专业化生产线，主要聚焦高通量酷冷模组和石墨烯热界面材料两大核心产品的研发制造。相关产品在导热性能和轻量化方面优势突出，导热率达1200W/(m·K)，较传统材料提升显著，可应用于芯片散热、动力器件等领域。

值得注意的是，该“参考设计”中 GPU 和铜底间的 TIM（热界面材料）并非硅脂，而是以往在 AMD 高端 MBA 市售公版显卡更为常见的石墨烯片。相较硅脂，石墨烯的导热性不会因为时间变化而衰退，具有更优秀耐久。

此次启动的中试平台覆盖未来材料、生命健康、高端装备、光电子信息等多个产业领域，包括宏观石墨烯新材料、蛋白及多肽技术研究等5个中试平台，将为科技成果转化提供坚实支撑。在项目路演环节，来自生物科技、激光科技等领域的6家单位带来前沿创新项目。

「中欣新碳」共同创始人，原厦门火炬创投总经理伍毓新介绍，在产品战略方面，「中欣新碳」采取了民用和军用两条腿走路的策略：一方面，民品领域的5G通讯、光通讯、智算中心应用的TIM热界面等场景对于中间相沥青碳纤维已有应用，验证周期相对较短，从国产替代角度加大销售推广，结合自主研发的“石墨烯+中间相沥青”等第三代TIM高导热界面材料产品，力争三年突破上亿元销售。

与传统硅脂相比，这款采用气相沉积工艺的石墨烯导热片拥有25 W/mK的超高导热率，且彻底杜绝了硅脂常见的泵出效应。实测数据显示，在持续满负载状态下，改装后的显卡热点温度可降低达8℃，这对于追求极限超频的玩家堪称福音。目前228元人民币的定价，让这款工业级散热方案首次进入高端消费市场。