热界面材料

通过发泡过程中调控压力实现孔隙结构控制，制备出兼具高可压缩性与低热阻的超轻三维多孔石墨烯TIM。制备的氧化石墨烯泡沫兼具超高压缩率（94.85%）、低密度、低热阻（100 psi压力下0.151 cm²·K/W）及卓越的平面温度均匀性，同时能完美贴合复杂耦合界面。在20-30W散热功率下，相较于商用导热垫（5W/m·K），该材料可显著降低芯片温度（8.83-13.3°C）。此外，该导热材料的可制造性为新一代高功率密度电子设备开辟了极具前景的导热界面材料制备新途径。

研究人员以高导热石墨膜和硅凝胶为原料，采用石墨膜与硅凝胶交替堆叠制备方法，联合超声波-抛光处理技术制备出石墨膜-硅凝胶复合导热垫片。经超声-抛光处理的样品在50 psi压力下的总热阻和压缩应变分别从8.4 mm²K/W降低至1.8 mm²K/W和从20%升高至45%。在实际散热效果测试中，样品可将电竞笔记本电脑CPU运行温度控制在86 °C与液态金属相当。经过持续6个月的实际散热测试后，样品仍具有优异的散热表现。相比之下，液态金属的散热效果显著衰退。

极致导热效率：依托单层石墨烯 5300W/mK 的理论导热性能，经取向工艺优化后，热阻低至 0.04℃cm²/W。在 XPU 与均热板之间搭建 “低热阻通道”，热量传导速度提升 200%。抗翘曲：针对高功率芯片发热引发的 0.1-0.3mm 翘曲形变，可实时适配界面形变，杜绝传统材料的 “泵出效应”，确保长期高负载下热界面无空隙。超薄适配性：支持 70% 压缩量，最薄可至 0.1mm，完美嵌入电竞本纤薄机身，与均温板、超薄风扇形成协同散热体系，不占用额外空间。

傲川科技展位现场气氛热烈非凡，参观者和业内专家纷至沓来，在展位上驻足参观交流。我们的团队人员耐心地介绍了导热界面材料和行业解决方案，热情地为观众答疑解惑，与客户深入交流并探讨了未来行业的发展趋势。

报告阐述了团队近期在石墨烯泡棉导热与力学性能调控方面的研究突破，并重点介绍了其面向产业需求时在热导率、压缩性能、服役寿命等关键指标上的突破性进展，以及其在高功率芯片散热、服务器液冷系统、通信器件模块等热管理场景中的规模化应用成效。

新材料的魅力，在于用极致的物理特性，解决极致的工程难题。富烯科技的展台完美诠释了这一点，其石墨烯导热垫片广泛应用于GPU芯片封装、芯片测试、高速率光模块等领域, 在相对较低的压力下即可实现低界面热阻。展台设置的“切冰挑战”吸引了大量围观——用一片薄薄的石墨烯“刀片”切开冰块，这种直观的物理演示，让技术概念变得触手可及。

拆解发现，相比于NVIDIA工作站显卡，华为Atlas 300I DUO的整体设计和用料都比较简单，布局、供电、散热都是基础型的，使用了石墨烯散热垫，不过热管很细，散热片也是铝质的。