热界面材料

随着智能手机的迅速发展与普及，“手机当暖宝宝用”的网络调侃下，鸿富诚意识到导热散热领域将拥有广阔的市场前景，2009年研发并投产“导热硅胶垫片”产品，正式切入热管理材料市场。之后，以热管理材料市场为核心，鸿富诚迎来10年成长期和5年快速发展期，2016年实现碳纤维导热垫片的小样研发工作，在2018年开始交付；2023年，实现石墨烯导热垫片量产供应；2025年实现金属碳基复合材料量产。

提出 “层状轧制组装” 设计策略，成功开发出垂直石墨烯薄膜（VAGF）与改性石蜡（POS）层状复合热界面材料（GPOS），实现了导热性能与界面适配性的协同突破。该复合材料采用创新结构设计：基质为经烯烃嵌段共聚物（OBC）与苯乙烯 – 乙烯 – 丁烯 – 苯乙烯（SEBS）交联改性的石蜡（POS），解决了传统石蜡易泄漏的问题，同时具备良好 deformability；增强相为垂直取向的石墨烯薄膜（VAGF），提供高效热传导通道。

重庆建筑工程职业学院赵刘英等研究团队采用可规模化的化学气相沉积（CVD）和喷涂技术，开发了一种垂直排列的碳纳米管薄膜/石墨烯/硅脂复合材料（VCGG）。VCGG的面外导热系数高达15.2 W/(m·K)，比传统硅脂（例如，信越G-751，λ ∼ 4.5 W/(m·K)）高出300%以上。在智能手机散热系统中，VCGG在高功率运行下可分别降低CPU和后盖温度4.3 °C和2.6 °C。机理分析表明，氧化石墨烯的功能基团吸附在碳纳米管薄膜上，使其交织的空心网络结构更加致密，从而增强复合薄膜的热导率。

此次鸿富诚计划募资12.2亿元，其中，3.4亿元用于先进电子功能材料基地建设项目，2.3亿元用于深圳市鸿富诚新材料股份有限公司研发中心建设项目，1亿元用于营销服务网络及总部基地建设项目，2.5亿元用于补充流动资金，3亿元用于发展与科技储备资金。

今天给大家介绍下石墨烯导热垫片的使用过程可能会碰到的问题，很多细节虽然不起眼，但会极大地影响散热效果。