热界面材料
-
宁波石墨烯创新中心取得复合导热层制备方法专利
宁波石墨烯创新中心有限公司取得一项名为“复合导热层的制备方法、装置及纵向导热体的制作方法”的专利，授权公告号CN117341251B，申请日期为2023年10月。
-
浙大Carbon：垂直导热率190W/mK，低热阻石墨烯纤维TIM，比商业沥青基碳纤维导热垫额外降温14°C
浙江大学高超教授等研究团队通过一种基于大面积定向GF阵列的高效堆叠-切割策略，制备了一种柔性的GF基热界面材料（GF-TIM）。所得材料的取向度高达0.89，填料含量为39.0wt%，阵列密度为0.44 g cm⁻³（标记为GF-TIM-40）。
-
上大受年轮蛋糕启发，以石墨烯为填料，制得面外热导49.2 W/m·K，抗电磁(EMI)屏蔽效能良好的环氧胶，散热比商用硅胶垫好
该工艺将未经任何化学修饰的石墨烯条带（GS）集成到组装好的石墨烯纸中，并通过滚动切割法制备了具有年轮状结构的垂直排列石墨烯条带/环氧树脂（VGS/EP）复合材料。取向的石墨烯作为直接的导热路径，能够有效地沿该路径传递热量，从而提高复合材料的导热性能。
-
顶部和底部以氮化硼纳米片（BNNS）、中间以石墨烯（rGO）为导热填料，制备具有定向结构的硅胶导热界面材料（PDMS TIM）
团队利用直接墨水书写三维打印技术，制备了基于聚二甲基硅氧烷（PDMS）的柱状结构TIM。顶部和底部“走廊”由氮化硼纳米片（BNNS）/PDMS复合材料构成，其中BNNS填料沿面内方向排列以增强横向导热。中心“柱”层由还原氧化石墨烯（rGO）/PDMS复合材料构成，其中rGO填料沿面外方向排列以促进垂直热传递。
-
墨睿科技申请Z轴方向高导热性能石墨烯膜制备专利，提高Z轴方向导热性能
本发明所述制备方法打破石墨烯片层在X-Y方向的平铺有序性，增加在Z轴方向排布的石墨烯片层基数，从而提高Z轴方向导热性能。
-
傲川科技取得复合材料固化成型模具专利，能够根据不同领域对石墨烯复合材料的尺寸要求自定义尺寸
本申请能够根据不同领域对石墨烯复合材料的尺寸要求，自定义石墨烯复合材料的尺寸，极大降低模具的定制，做到一模多用，同时产生较少的废料，体现环保的理念。
-
德邦界面申请导热石墨烯垫片专利，垫片导热率最高可达97 W/m·K
本发明通过氟硅油表面改性与优化剪切取向工艺的双重作用，最大程度地实现了石墨烯和氧化铝填料在垫片面内方向的有序排列，构建了高效的导热网络，本发明制得的垫片导热率最高可达97 W/m·K，远优于常规导热垫片。
-
瑞典企业推出新型石墨烯 TIM 产品，性能媲美液态金属
作为智能高科现有石墨烯TIM解决方案GT-200系列的重要补充，GT-300的推出完善了公司在热界面材料领域的产品矩阵。当前，发热组件向散热片或冷却板的高效传热，已成为限制高性能电子产品工作温度的核心瓶颈，而GT-300的高效热传导能力，能够有效减少后续系统解决方案（如数据中心）对冷却能力的需求，助力降低相关场景的能耗与运维成本。
-
新方法制备超薄全碳石墨烯泡沫
本研究采用基于有限元模拟的高通量筛选技术，精准调控石墨烯泡沫的孔径尺寸，旨在构建最优的三维石墨烯导热网络。通过真空辅助过滤法，以直径5微米的PMMA微球为模板，结合微米级氧化石墨烯片作为前驱体，成功组装出石墨烯泡沫结构。在热处理过程中，PMMA同时促进氧化石墨烯还原，有助于修复石墨烯纳米片缺陷并促进晶粒生长。
-
方大炭炭、方大炭素研究院取得石墨烯硅脂相关专利，制备石墨烯导热硅脂，使石墨烯均匀分散
专利摘要显示，本发明涉及一种石墨烯导热硅脂的制备方法，通过机械剥离法制备得到石墨烯浆料，在水性石墨烯浆料加入转移溶剂，再向转移溶剂中加入分散剂、硅油、填料以制备成石墨烯导热硅脂。保持了石墨烯原有的片层结构，油系溶剂中的石墨烯将更容易均匀分散在硅油中形成硅脂。
-
高中学历孙爱祥写AI故事，鸿富诚IPO前姐夫变现1.15亿元
随着智能手机的迅速发展与普及，“手机当暖宝宝用”的网络调侃下，鸿富诚意识到导热散热领域将拥有广阔的市场前景，2009年研发并投产“导热硅胶垫片”产品，正式切入热管理材料市场。之后，以热管理材料市场为核心，鸿富诚迎来10年成长期和5年快速发展期，2016年实现碳纤维导热垫片的小样研发工作，在2018年开始交付；2023年，实现石墨烯导热垫片量产供应；2025年实现金属碳基复合材料量产。
-
博恩新材取得高取向石墨烯导热片制备专利
国家知识产权局信息显示，深圳市博恩新材料股份有限公司取得一项名为“一种高取向石墨烯导热片及其制备方法”的专利，授权公告号CN121107876B，申请日期为2025年11月。
-
789 W/(m・K) 超高导热复合材料问世！垂直取向石墨烯复合相变材料高效散热新路径
提出 “层状轧制组装” 设计策略，成功开发出垂直石墨烯薄膜（VAGF）与改性石蜡（POS）层状复合热界面材料（GPOS），实现了导热性能与界面适配性的协同突破。该复合材料采用创新结构设计：基质为经烯烃嵌段共聚物（OBC）与苯乙烯 – 乙烯 – 丁烯 – 苯乙烯（SEBS）交联改性的石蜡（POS），解决了传统石蜡易泄漏的问题，同时具备良好 deformability；增强相为垂直取向的石墨烯薄膜（VAGF），提供高效热传导通道。
-
悦达烯望申请石墨烯界面材料制备方法专利，增强纵向导热能力
本发明通过发泡剂发泡的方式制备石墨烯三维蜂窝骨架，在制备过程中添加碳基材料，碳基材料与石墨烯片层在高温条件下生长在一起，形成连续的三维网状结构，将石墨烯平面导热能力辐射至垂直导热，增强纵向导热能力，同时碳基材料和发泡处理的引入提升了三维结构整体的强度及回弹性。
-
CES 2026：多款2026年ROG幻系列全能笔记本亮相，还有枪神10X台式机
ROG幻16 双屏最高可选英特尔酷睿Ultra 9 386H处理器，搭配英伟达GeForce RTX 5090移动显卡，并辅以全新升级的冰川散热架构，内部采用双风扇、大面积均温板、液态金属导热及石墨烯辅助导热等多重方案，整机核心总功耗可达150W，其中显卡性能释放至最高135W。
