热界面材料

报告阐述了团队近期在石墨烯泡棉导热与力学性能调控方面的研究突破，并重点介绍了其面向产业需求时在热导率、压缩性能、服役寿命等关键指标上的突破性进展，以及其在高功率芯片散热、服务器液冷系统、通信器件模块等热管理场景中的规模化应用成效。

新材料的魅力，在于用极致的物理特性，解决极致的工程难题。富烯科技的展台完美诠释了这一点，其石墨烯导热垫片广泛应用于GPU芯片封装、芯片测试、高速率光模块等领域, 在相对较低的压力下即可实现低界面热阻。展台设置的“切冰挑战”吸引了大量围观——用一片薄薄的石墨烯“刀片”切开冰块，这种直观的物理演示，让技术概念变得触手可及。

拆解发现，相比于NVIDIA工作站显卡，华为Atlas 300I DUO的整体设计和用料都比较简单，布局、供电、散热都是基础型的，使用了石墨烯散热垫，不过热管很细，散热片也是铝质的。

两种碳垫片的功率密度选择，核心依据是设备的实际发热功率与散热需求，可按功率密度分级对应推荐：中低功率密度（≤150W/cm²）场景优先选碳纤维垫片；中高功率密度（≥100W/cm²，尤其需高效散热时）场景优先选石墨烯垫片。

汉烯科技董事长何大平教授在热管理平行论坛上，发表了《石墨烯宏观膜的化学组装与热管理应用》主题演讲，向业界分享了宏观石墨烯技术的产业化路径与突破性进展。

若芯片发热高（如 DMD、激光驱动芯片）、需高效控温或易维护：石墨烯垫片能显著提升散热效果，尤其适合高端激光投影仪的核心部件。

国内在石墨烯垫片相关技术上不断取得突破，拥有了自己的专利技术。通过先进的定向工艺将石墨烯片有序排列，提升了热传导效率，且拥有独创的工艺装备和技术专利，具备完整的系列知识产权。其推出的新一代纵向石墨烯导热垫片，以高回弹、超低热阻和卓越可靠性等优势，应用于智能芯片等领域，可绕开日本相关专利技术。

该研究发现，当PDMS含量为5%时，其分子链恰好形成连续网络，既能像“弹簧”般缓冲石墨烯层形变中的应力，又能动态调节热流路径，在弹性形变范围内热阻调制幅度可达7.13倍，与先前报道的实验测试热阻8倍调制相近。同时通过声子谱分析揭示，PDMS通过增强低频声子散射和界面热阻抑制热传导，而石墨烯层堆叠/分离是热导率动态调谐的关键。

如果把完整的石墨烯比作一张平整的扑克牌，那碳纤维里的类石墨烯结构就像一摞被轻微揉皱又重新对齐的扑克牌 ——既有石墨烯的六元环平面特征，又存在局部扭曲和堆叠缺陷。这些 “微型石墨烯片” 的尺寸、排列方向和连接方式，直接决定了碳纤维的导热 “天赋”。