Global Brain 以领投方身份对石墨烯极紫外（EUV）掩模板开发商及制造商 AirMembrane Corporation 进行了投资

Global Brain 通过其“Global Brain Flagship Fund IX”基金，以领投方身份对石墨烯极紫外（EUV）掩模板开发商及制造商 AirMembrane Corporation（AirMembrane）进行了投资。本轮融资中，高轮门户全球协同效益基金有限合伙（TAKANAWA Fund）首次参与投资，新韩-GB FutureFlow基金有限合伙（SHGB）则进行了后续投资。

近年来，人工智能和自动驾驶等数字技术的飞速发展，正推动着全球对先进半导体的需求不断增长。极紫外（EUV）光刻技术对于实现半导体制造中日益精细的电路图案至关重要，目前下一代高数值孔径（High-NA）EUV光刻技术的研发正在积极推进中。在此光刻工艺中，EUV保护膜——一种用于防止光掩模受到颗粒污染的保护组件——是关键部件，对半导体良率有着显著影响。然而，同时满足高透光率、散热性、化学稳定性和机械强度这几项相互矛盾的性能要求，是一项重大的技术挑战，因此，全球都在热切期待能够满足所有这些要求的产品问世。AirMembrane正致力于通过其在日本国立先进工业科学技术研究所（AIST）研发的专有技术，应对这一全球性挑战。

AirMembrane 利用其由日本产业技术综合研究所（AIST）研发的专有连续合成和自动化转移技术，实现了石墨烯极紫外（EUV）光掩模的量产。其自动化转移工艺消除了微观缺陷，使高质量的石墨烯薄膜能够在不发生降解的情况下制成光掩模。本轮融资所得资金将用于构建制造能力，并加快招聘工程师和商务专业人才，为试生产和量产线的启动做好准备。

Global Brain 决定投资 AirMembrane，是因为认可其专有石墨烯连续合成与自动化转移工艺的技术优势、下一代极紫外光刻组件在全球范围内不断扩大的市场潜力，以及管理团队在推进量产线投产这一具体路线图方面的执行能力。通过此次投资，Global Brain 将积极支持 AirMembrane 构建量产基础设施，并加强与国内外商业合作伙伴的关系。