加利福尼亚州圣何塞，2026年10月14日——人工智能基础设施高功率系统领域的全球领导者 Skeleton Technologies 今日宣布获得西门子（Siemens）的战略投资，此轮融资使 Skeleton 的估值超过 10 亿美元。该笔投资主要用于加速 Skeleton 在美国的制造布局以及在硅谷的研发活动，以满足超大规模企业对人工智能数据中心供电系统日益增长的需求。
据国际能源署预测，全球数据中心的用电量预计将从2025年的约485太瓦时增至2030年的950太瓦时，几乎翻一番；而专注于人工智能的数据中心用电量预计将增长三倍。在美国，预计到2030年，数据中心将占电力需求增长的约一半。
AI工作负载也改变了电力消耗的方式。GPU集群可在毫秒内切换功耗状态，从而产生快速的负载波动、峰值和谐波。Skeleton的高功率系统通过消除谐波并在接近工作负载的位置管理快速功率波动来应对这些挑战，可实现高达40%的节能效果，并使GPU性能提升达两位数。
马库斯·格拉布迈尔（西门子股份公司电气产品部总裁）、塔维·马迪伯克（Skeleton Technologies首席执行官）、巴里·鲍威尔（西门子电气产品部总裁兼区域首席执行官）
Skeleton技术的核心是其专有的“曲面石墨烯”材料，该材料专为实现极快的供电速度、高效率和长电池寿命而设计。Skeleton将电池与电力电子设备及系统级控制相结合，以应对人工智能集群快速变化的电力需求。
“人工智能的扩展速度超过了其背后的电力基础设施。制约因素不在于你能购买多少块GPU，而在于你能从每块GPU和每兆瓦可用电力中榨取多少计算能力，”Skeleton Technologies首席执行官塔维·马迪伯克表示。“在人工智能基础设施中，超级电容器正成为新的半导体。它们将决定超大规模服务商能够从其GPU中释放出多少性能。我们的系统消除了功率波动带来的限制，不仅能更快地提供更多计算能力，还能实现高达40%的节能效果，并将GPU性能提升至两位数。由西门子领投的这轮九位数融资，使我们具备了工业规模，能够在美国扩大生产，并成为该细分领域中唯一拥有完整美国价值链（从电芯到完整系统）的企业。”
此次投资进一步深化了西门子与Skeleton之间长期以来的合作关系，新的合作伙伴关系主要聚焦于人工智能数据中心基础设施，以及美国超大规模云服务提供商日益增长的需求。2023年，西门子曾支持Skeleton的业务扩张，而西门子数字工业则负责设计并实现了该公司位于德国莱比锡的“超级工厂”的自动化。
双方将结合西门子在工业电气基础设施领域的领导地位与Skeleton的快速响应供电系统，共同开发并商业化面向新一代AI数据中心的产品。此次合作将满足超大规模云服务商从电网到机架的全方位需求，同时使Skeleton的技术和制造能力更贴近其在美国的最大AI基础设施客户。
Skeleton计划在硅谷投资超过2亿美元，用于业务规模扩张和研发，并将与超大规模云服务提供商直接合作。其美国扩张计划包括建立国内电池制造基地，从而构建从电池到完整系统的全整合美国价值链。
“Skeleton的产品组合与西门子全面的数据中心解决方案形成了完美的互补。我们联合制定的创新路线图将为新一代数据中心的‘空白领域’提供标杆解决方案，并依托覆盖欧洲和美国的强大制造网络进行交付，”西门子股份公司电气产品总裁马库斯·格拉布迈尔（Markus Grabmeier）表示。
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