材料分析与应用

利用DBC陶瓷板面朝下，可以在DBC薄膜上首先合成石墨烯薄膜。陶瓷板上的铜会在高温下熔化，石墨烯薄膜会直接附着在目标基板上。一步制备过程简单快捷。另一方面，通过面对面的方法可以制备厘米大小的高清洁度石墨烯薄膜。制备的石墨烯薄膜的迁移率约为 6400 cm2 ·V -1 ·S -1。作者相信这种方法将为在介电基板上合成石墨烯薄膜带来新的解决方案。

综上所述，成功地制造了基于石墨烯涂层棉纤维的混合纱线，它可以在低驱动电压下产生优异的焦耳温度。紧密覆盖在棉纤维表面的连续石墨烯纳米片可以形成导电骨架，其中棉纤维用作支撑基材，以保证混合纱线的柔韧性。使用三种超声波浸涂制备的杂化纱线在安全电压下表现出高温和低功率，而洗涤后性能略有下降。通过增加超声波浸涂的次数，可以进一步提高纱线的加热温度、加热功率。作者相信，这项工作将有助于推动智能加热服装和个人热管理领域的发展。

获得的膜具有可控的3D多孔结构调整 AR 含量比和冷冻干燥。通过适当的AR含量比，可以实现出色的散热性能。与铜基板上的纯 3D 石墨烯以及裸铜基板相比，5% AR-rGO 样品的被动散热效率更高，为 22%。这种增强归因于石墨烯的高红外辐射、良好的热对流和 3D 微通道的出色热传递。凭借这些先进的特性，具有 5% AR-rGO 薄膜的散热器显示出将大功率工作 LED 降低 31°C 的明显冷却效果。这项工作表明，AR 可以使用简单的合成技术调节石墨烯网络的微观结构。此外，所设计的微结构可以有效地提高石墨烯片的散热性能。

报道了一种微结构可调的非挥发性超塑性GO离子腻子，通过可扩展的直接退火方法制备了具有可编程3D宏观结构和高性能的石墨烯基单片，该方法显示了液体和固体组装方法的优点。这表明 GO在油灰状前体中的微观结构对通过直接退火组装的碳单块的固体性能具有关键作用。这项工作为具有可编程3D结构的高性能石墨烯基单片提供了一种新的可扩展制造方法。

为提高碳纳米管填料的分散性，设计制备了具有三维多孔结构的石墨烯/多壁碳纳米管气凝胶，并进一步与[C16MIM]Br离子液体复合制备离子液体/石墨烯/多壁碳纳米管气凝胶复合相变材料。

在这项工作中，证明了通过 PECVD 方法在基板上直接生长 VGN。这些发现为开发用于 EMI 屏蔽（包括数据通信、微电子设备和航空航天）的 VGN 及其复合材料铺平了道路。

电化学新衍生多孔石墨烯网络的直接氧化作为一种新策略，为扩大横向尺寸和扩展氧化石墨烯的物理性质提供了新的高效途径。

所得嵌入式电极在 550 nm 的紫外-可见光谱区域具有 91% 的透明度和 11 Ω/sq 的低薄层电阻，在室温和环境空气中两个月后没有降解。测试了高温高湿环境下的热稳定性。AgNWs/SLGO复合薄膜优异的环境和热稳定性可能有助于它们在下一代光电器件中的应用。

本文，北京大学张锦院士团队在《Nano Lett》期刊发表名为“Carbonene Fibers: Toward Next-Generation Fiber Materials”的论文，研究对碳纤维的结构、分类和设计策略进行了全面探讨，并总结了碳纤维制备和应用的最新进展。最后，该工作还发表了其对开发下一代轻质、高性能、多功能和智能碳纤维材料的看法。

重点关注CVD石墨烯薄膜的掺杂，主要针对电子和光电子领域的应用。旨在全面了解与应用相关的掺杂性能，包括掺杂稳定性、掺杂均匀性、载流子浓度、载流子迁移率、电导率和光学透明度。综述目的还在于为CVD石墨烯薄膜的未来掺杂技术在各种应用中提供展望。

总之，提出了一种制备具有优异导热性和超高 EMI 屏蔽效率的 PI 基功能复合材料的有用方法。由于EG和PI具有优异的耐热性和耐化学性，EG-PDA/PI复合材料的高导热性和电磁干扰屏蔽性能可以在恶劣环境中处理后保持。因此，所得PI基复合材料的多功能性为这些材料在集成电子设备和通信系统中应用以解决其“过热”和电磁污染问题提供了光明的前景。

研究展示了一种与行业相关的、可扩展的等离子电气化的卷对卷工艺，以生产垂直石墨烯 (VG)，用于从温室气体原料中储存能量和合成气。一轮转化效率约为80%。因为反应性等离子体产生的含氧物种导致CH4有效离解，CO2和CH4的适当混合物的VGs的生长温度从预期的700 °C降低到仅300 °C。

研究展示了一种基于CW-CVD系统批量合成具有毫米尺寸域的高质量石墨烯薄膜的有效方法。随着缺陷密度的降低和性能的改善，收到的石墨烯被证明是电子和防腐应用的有前途的候选材料。该工作为高质量石墨烯薄膜的批量制备提供了新的思路，也为未来石墨烯薄膜的商业化应用提供了良好的材料基础。

总之，本文开发了一种有效且可扩展的策略来制造具有高导电性和出色 EMI 屏蔽性能的石墨烯薄膜。上述结果为轻质柔性石墨烯薄膜在EMI屏蔽中的应用铺平了道路。

本文研究了 AA 溶液中 GOF 的动态还原，并讨论了RGOF的变形机理。可以得出结论，由Cheerios效应引起的气泡变形和沿厚度方向的不均匀减少程度是导致 RGOF 褶皱和收缩不均匀的原因。在两个穿孔的Teflon离型膜之间对GOF进行夹层限制，可以有效地避免气泡效应，并确保在还原过程中GOF完全浸入。从而最大程度地保留了GOF原有的层状结构。表征表明，AA充分降低了GOF，获得的 RGOF 具有竞争性的电气和机械性能。