刘忠范院士团队:石墨烯晶圆制备重磅突破!

本文创新提出双催化限域界面化学势调控策略,将两片 Cu (111)/ 蓝宝石单晶衬底面对面堆叠,构建对称双催化密闭反应空间,双向铜催化界面同步消耗气相碳物种,精准压低界面碳化学势,把无单层石墨烯的工艺窗口拓宽近十倍;在中试 CVD 设备单次批次稳定制备二十片 6 英寸无附生单晶石墨烯晶圆,附生畴数量降低四个数量级,同时薄膜转移完整性、电学均匀性大幅提升,室温平均载流迁移率可达 8461 cm²V⁻¹s⁻¹,整片晶圆方阻偏差仅 3%。

当下晶圆级单晶石墨烯是下一代光电器件、范德华异质外延、金属薄膜衬底的核心基础材料,铜基化学气相沉积是大面积石墨烯量产最成熟路线,但 Cu (111)/ 蓝宝石衬底生长过程中总会自发生成多层附生石墨烯(adlayer),这类局部双层 / 畴区会破坏整片晶圆厚度均一性,带来迁移率、方阻大范围波动,后续器件良率大幅下降。

过去学界主要依靠铜箔抛光、高温氢气刻蚀、精细调控碳氢配比消除附生石墨烯,但这类工艺可操作窗口极窄,甲烷分压微小波动就会大量生成多层畴,无法实现多片晶圆批量稳定制备,且过往研究只从衬底缺陷、碳扩散角度解释附生层成因,没有抓住碳化学势这一核心热力学调控变量。

北京大学刘忠范院士、贾开诚、孙秀彩等发表题为  Reproducible Synthesis of 6‑Inch Adlayer-Free Graphene Single Crystals via Interfacial Chemical Potential Engineering”于ACS Nano 上。

本文创新提出双催化限域界面化学势调控策略,将两片 Cu (111)/ 蓝宝石单晶衬底面对面堆叠,构建对称双催化密闭反应空间,双向铜催化界面同步消耗气相碳物种,精准压低界面碳化学势,把无单层石墨烯的工艺窗口拓宽近十倍;在中试 CVD 设备单次批次稳定制备二十片 6 英寸无附生单晶石墨烯晶圆,附生畴数量降低四个数量级,同时薄膜转移完整性、电学均匀性大幅提升,室温平均载流迁移率可达 8461 cm²V⁻¹s⁻¹,整片晶圆方阻偏差仅 3%。

刘忠范院士团队:石墨烯晶圆制备重磅突破!

图 1 完整展示常规开放体系生长石墨烯附生层微观形貌、不同甲烷分压下附生畴统计、AI 图像识别算法与整片晶圆全域定量表征。

刘忠范院士团队:石墨烯晶圆制备重磅突破!

图 2 完整给出单层石墨烯、附生石墨烯 DFT 计算模型、生长热力学相图、单 / 双催化界面甲烷径向分压梯度、衬底平面碳分压等高线图。

刘忠范院士团队:石墨烯晶圆制备重磅突破!

图 3 完整展示中试 CVD 设备与两种限域夹具、衬底间距对附生密度影响、纯单层工艺窗口、批量二十片晶圆附生统计、晶圆单晶 XRD 表征。

刘忠范院士团队:石墨烯晶圆制备重磅突破!

图 4 完整呈现转移后 6 英寸石墨烯晶圆实物、有无附生薄膜光学对比、转移裂纹统计、场效应器件输运曲线、整片晶圆方阻分布。

刘忠范院士团队:石墨烯晶圆制备重磅突破!

图 5 完整展示两种石墨烯基底蒸镀金薄膜形貌、厚度统计、XRD、电化学阻抗与腐蚀测试。

原文:https://doi.org/10.1021/acsnano.6c05850

本文来自Carbontech,本文观点不代表石墨烯网立场,转载请联系原作者。

(0)
CarbontechCarbontech
上一篇 2026年8月1日
下一篇 2026年8月2日

相关推荐

发表回复

登录后才能评论
客服

电话:134 0537 7819
邮箱:87760537@qq.com

返回顶部