鸿富诚携核心导热材料亮相主动散热与被动散热产业大会

5 月13 日-15日，2026主动散热与被动散热技术产业大会在上海开展。

作为多年热管理材料深耕企业，鸿富诚受邀参加本次大会，重点展示石墨烯导热垫片、高性能液金硅脂两大系列产品，聚焦高功率器件热管理整体解决方案与消费电子终端散热痛点，为多领域场景提供高效可靠的热管理解决方案。

液金硅脂
消费电子端散热解决方案

针对手机、笔记本、游戏主机等消费电子端设备的高负载发热痛点，鸿富诚液态金属硅脂 HLP02 以热阻≤0.045（@20 psi）的超低热阻特性，为 CPU/GPU 与散热器之间搭建导热桥梁。

可实现极速传导核心热量，有效解决游戏机、笔电、手机等设备的卡顿、降频与高温烫手问题。产品兼具优异的稳定性与耐老化性能，完美适配轻薄化、精密化消费电子的严苛散热需求。即使在高负载运行下，设备也能保持冷静输出，为用户带来流畅、稳定的使用体验。

石墨烯导热垫片
高功率端散热解决方案

面对 AI 服务器、光模块等高功率器件的散热难题，鸿富诚石墨烯导热垫片以高达 200W/m・k 的超高导热系数，搭配取向工艺制备技术，实现纵向高效导热，热阻低至 0.03℃・cm²/W。

产品专为解决大功率芯片翘曲引发的散热问题设计，兼具高压缩性、高柔性与可反复使用特性，可快速将局部热点扩散至散热组件，避免热量聚集，大幅提升高功率设备的散热效率与长期运行稳定性，为高算力时代的电子设备提供可靠的被动散热保障。

本次大会覆盖主动散热模组、高端导热材料、核心散热组件及全终端热管理应用全产业链，鸿富诚立足材料创新，深耕热管理核心领域，以石墨烯导热垫片、液金硅脂等系列创新产品为基础，持续为消费电子、智能终端、算力硬件等行业，输出高性能、定制化散热材料解决方案。

未来，鸿富诚将持续紧跟主动散热与被动散热技术发展趋势，坚持技术研发创新，打磨优质导热材料产品，深化与产业链上下游企业合作，携手行业伙伴突破散热技术壁垒。