2026年6月24日至26日，越南国际电子通信展（ICTCOMM Vietnam）在胡志明市西贡会展中心（SECC）举办。作为越南ICT领域的年度重要展会，本届展会由越南工业贸易部、信息通讯部及VNPT等联合主办，集中展示了5G、物联网、云计算及智慧城市等领域的最新技术与应用。
鸿富诚受邀参展，并在现场展示了面向通信设备、服务器及消费电子领域的热管理解决方案，涵盖了石墨烯导热垫片、液金硅脂及导热凝胶等一系列前沿热界面材料。
创新热界面材料系列
赋能高功耗终端散热
在5G与AI算力发展推动下，核心设备的功耗激增导致热流密度急剧上升，热管理直接决定了硬件的性能释放与长期可靠性。为此，鸿富诚在此次展会中，精准聚焦高功率芯片与光模块的严苛散热场景，集中展示了多款高性能导热界面材料。
- 石墨烯导热垫片：利用高导热低热阻与高回弹特性，有效化解了芯片翘曲及局部热点难题，为高功耗芯片提供了可靠的散热对策；
- 液金硅脂：凭借超低热阻的核心优势，直击智能手机、笔电等消费终端的散热痛点，以高效热管理赋能5G场景下的底层硬件设备。
- 导热凝胶：依托低应力、低硅油挥发等优势，精准契合了通信及车载电子等高可靠性场景的严苛需求。
针对上述技术亮点，现场技术团队与多位专业观众围绕实际工况与具体应用场景，开展了深度的技术对接与方案交流。
应对复杂环境
以高可靠材料构筑散热防线
针对东南亚常年高温高湿的气候特征，鸿富诚在此次展会中重点展示了核心热界面材料在高要求环境下的长期稳定性，以详实的技术指标回应复杂工况挑战。
鸿富诚系列热界面材料在严苛的验证周期内，展现出极低的热阻变化率与优异的形态稳定性，有效克服了传统材料易出现的蠕变、泵出、干涸及挥发等痛点。确保了产品在复杂气候下的长效稳定运行，为高功率电子设备提供了散热保障。
持续投入研发
稳步拓展海外市场
鸿富诚成立于2003年，长期专注于电磁屏蔽及导热界面材料的研发与生产。近年来，随着AI算力及高性能计算需求的增长，公司在碳基导热材料及金属碳基复合材料方面持续投入。
在产能布局方面，鸿富诚目前在国内深圳、武汉、重庆设有研发中心，并在马来西亚、泰国等地设有子公司，具备稳定的交付与服务能力。此次参展越南ICTCOMM，是鸿富诚依托区域市场潜力、持续深化东南亚业务布局的关键举措。
2026越南ICTCOMM为鸿富诚提供了一个与区域客户面对面交流的机会。未来，公司将继续以产品性能与交付稳定性为基础，结合本地化服务支持，稳步拓展海外市场，为多元的散热需求提供可靠的热管理材料解决方案。
本文来自深圳市鸿富诚新材料股份有限公司，本文观点不代表石墨烯网立场，转载请联系原作者。
