复旦大学

贵州大学祁小四、复旦大学吕华良等研究人员通过在3D壳聚糖泡沫的基础上，浸没吸附不同浓度的2D氧化还原石墨烯, 经碳化处理之后以期获得具有混合维度的氧化还原石墨烯/碳泡沫(RGO/CFs) 范德华异质结构。

当人类最快的电子存储速度被“破晓”突破，存储器的密度极限又在哪里？团队将目光投向了电荷存储的理论极限 – 电子。作为不可分割的基本粒子，电子在理论上是构筑最小数据单元的终极载体，这也被称作“单电子存储”。然而，由于其深涉基本粒子的量子行为，科学界一度将其视为“理论上可行、实验中无法观测”的空中楼阁。

该研究通过改进后的共价修饰法，实现手性氨基酸（如脯氨酸Pro）在GO纳米片表面的高效接枝，制备出选择剂高负载的Pro-GO复合纳米片，后采用真空抽滤使之自组装成膜。原子力显微镜（AFM）、傅里叶红外光谱（FTIR）、XPS能谱分析、接触角等表征结果证明氨基酸高效修饰，膜结构呈规整的层状排列，且亲水性增强。

当前，AI 硬件中的大部分能耗都消耗在数据传输而非消耗在数据处理上。而本次研究团队彻底重构了闪存的结构，他们并没有使用传统的硅材料，而是采用了二维狄拉克石墨烯，这种材料能让电荷快速地自由移动。研究中，他们通过调整存储器通道的高斯长度，提出一种名为二维增强型热载流子注入的机制。这使得电荷能以极快速度毫无限制地流入到存储器的存储层，从而能够有效规避传统存储器所面临的速度限制。

复旦大学陆叶研究员，周鹏教授和万景研究员（共同通讯作者）等报道了一种由石墨烯/硅异质结漏极和硅沟道组成的垂直亚阈值摆动器件。

通过非溶剂诱导相分离技术和PAN衍生焊接技术，研究人员构建了垂直排列且相互连接的石墨烯骨架结构，这种结构不仅提高了热导率，还保持了材料的柔韧性和压缩性能。这项工作不仅为石墨烯基热界面材料的发展提供了新的见解，也为未来电子设备的热管理指明了方向。随着电子设备性能的不断提升和微型化趋势的加剧，这种新型石墨烯复合膜的应用前景将越来越广阔。

本研究创新性地应用闪蒸焦耳加热（FJH）技术，将生物质衍生的热解碳快速转化为2至5层石墨烯，突破了热解碳非晶结构限制，显著提升了其在高级氧化过程（AOPs）中的活化效率。FJH技术通过电流诱导的瞬时超高温和应力场，实现了热解碳的碳化、石墨化和剥离同步进行，同时氮原子的挥发化加速了石墨化过程。

本研究深入探讨了 FJH技术在生物质废物转化石墨烯（Flash Graphene, FG）过程中的环境影响，并与传统石墨烯制备方法进行了比较分析。研究通过实验室规模的实验，使用交流（AC-FJH）和直流（DC-FJH）闪蒸焦耳加热系统，将林业和农业残留物（如锯末、小麦秸秆、玉米秸秆和稻草）转化为FG。实验结果表明，从0.2克生物质废物中可制备出约0.02克FG，同时测量了两种过程中的材料使用、能耗和空气污染排放情况，并将数据输入生命周期评估（Life Cycle Assessment, LCA）模型进行分析。