光电器件

包覆层，设于发光源和绝缘层之间或者受光器和绝缘层之间，发光源发出的光线的至少一部分经过包覆层后照射到受光器，包覆层包含氧化石墨烯，氧化石墨烯能够在焊接时受热转化成石墨烯，石墨烯能够吸收光源发出的光线以降低光电转换系数在经过回流焊后的增加。该光电耦合器能够实现低光电转换率偏移。

光是短距离和长距离传输大量信息的最著名媒介。与现有材料相比，玻璃纤维几乎可以实现无限制、无损耗的传输。Black Semiconductor公司正在利用这些优势，通过将光子技术集成到微芯片中，改变芯片和系统结构，使现有技术的性能超越其现有的物理极限。

为了实现这一技术里程碑，研究小组利用了石墨烯的特殊光学特性和定制设备设计，以及量子级联激光器。”当石墨烯与电磁波相互作用时，它可以将电磁波转换为更高的频率，这一过程被称为谐波发生。在我们的案例中，通过量子级联激光器激发石墨烯，我们获得了初始频率的三倍频率，”Vitiello 解释说。”这种方法在简便性和效率方面具有显著优势，而且无需使用强大而笨重的激光器”。

作为欧盟委员会 “清洁转型对话 “的参与者，Daniel Schall 博士就公司在半导体技术能效方面的创新方法发表了重要见解。与快速接近能耗极限的传统半导体工艺不同，Black Semiconductor公司正在引领基于石墨烯的光子芯片网络的使用。这些网络旨在大幅降低芯片间高速、大量数据传输所需的能量。

在通往新科技时代的道路上，我们很荣幸地成为 IPCEI 生态系统的一部分。Black Semiconductor 专注于开发利用石墨烯技术实现的高吞吐量、低延迟光子芯片网络。我们的技术专注于提供高性能、高能效的芯片到芯片连接，这是下一代计算和数据处理的关键解决方案。

现在比以往任何时候都更需要高吞吐量、低延迟的数据传输。虽然传统的电子连接一直是我们所熟知的计算系统的支柱，但它们已经达到了物理极限。未来的半导体技术需要先进的解决方案。我们的解决方案是通过基于石墨烯的光子芯片到芯片通信，将电子学和光学（协同集成光学，CIO）共同集成，实现大规模光芯片连接。利用石墨烯作为电子和光子之间的转换器，我们可以将电子计算和光子通信这两种技术方法的优点结合起来。