化学气相沉积

报告会上，时志远以 “熔融介质辅助化学气相沉积技术：从二维材料薄膜到二维材料粉体” 为主题，展开了一场干货满满的深度分享。他围绕团队在二维材料领域的核心科研成果，以严谨的逻辑与生动的阐述，由浅入深地进行剖析。

提出了一种利用氧化物基底(如SiO2/Si/SiO2、蓝宝石和石英)提供连续、稳定氧源的辅助氧气生长策略，以制备高质量单晶tBLG。氧气的存在还缩小了tBLG与AB-BLG之间的稳定性差异，使得双层石墨烯单晶中tBLG占比高达≈86.5%，并实现了从0°到30°的广泛扭转角分布。同时，该方法将tBLG的生长速率提升至≈450μm h-1，超过了此前报道的300μm h-1。

中国科学院上海微系统与信息技术研究所时志远老师解析碳材料应用谱系，结合 CVD 法石墨烯粉体制备工艺特点，阐述了热重分析测试方法、光谱法的技术原理与验证数据，为标准中检测方法的科学性提供理论支撑。

通过调控生长参数，研究者成功抑制了二次成核，实现了覆盖率达99%以上、旋转偏差小于0.6°的高取向石墨烯薄膜，为在Ge(110)上实现大面积单晶石墨烯的合成提供了可能。

项目团队巧妙运用化学气相沉积（CVD）工艺，在铜丝表面连续生长高质量石墨烯，通过独特的“生长——加捻——拉拔”周期化循环加工工艺，实现了石墨烯在铜基体中的均匀分布，并与铜基质在微观尺度上形成了良好的界面相互作用。这一突破不仅显著提升了铜缆的力学和电学性能，更为兆瓦级超充技术提供了坚实的材料基础。

本研究采用离子注入协同空间限域的策略，通过引入空间限域的方式来延长离子注入催化剂的活性时间。在生长过程中，释放的离子被有效捕获在催化前线，确保其在更长的生长周期内持续发挥作用。

柔碳电子目前是世界最大的卷对卷生产石墨烯薄膜的企业，最新研发的石墨烯透明导电材料，正加速柔性显示行业国产替代进程；

报告中，丁松园教授以“石墨烯基纳米红外光子学和光电子学”为主题，介绍了其团队近年来发展的一种快速升降温化学气相沉积方法，进而制备出了较高质量的少层石墨烯包覆氧化亚锰纳米结构，并就该新型领域面临的机遇和挑战进行了系统的阐释和论述。