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展会现场，烯景智研通过实物展示、技术讲解与应用案例分享，全面呈现了石墨烯铜基复合材料在高导电率线材、增材制造、芯片散热等高端制造领域的突破性应用，展台现场吸引了来自新能源汽车、AI芯片散热、3D打印、核工业、人形机器人、航空航天、超级电机等领域的头部企业代表、合作伙伴及行业专家驻足交流、深入探讨及洽谈合作。

短路电流能量提升60%、恢复电压上升率提高27%、电弧温度高达数万摄氏度、触头烧蚀严重、分闸速度要求极高，每一个困难都是“拦路虎”。攻关团队迎难而上，创新建立高精度仿真模型——电弧预测误差小于10%，发明“钨-铜-石墨烯核壳结构”新材料——耐烧蚀性能提升10%，研发氮气储能液压操动机构——机械寿命长达10000次。

本文提出了一种微波辅助原位合成策略，该策略能够在超短反应时间内快速、高质量地还原石墨烯前驱体，同时将铜纳米颗粒锚定在微波还原氧化石墨烯（mrGO）上，从而构建结构一体化的mrGO-铜（mrGO@Cu）复合导热填料。得益于微波的快速加热特性及其选择性界面耦合效应，该策略促进了Cu-石墨烯界面的形成，从而增强了界面声子耦合和声子介导的热传输。

在材料改性端，团队自主研发三大核心创新技术，从源头重塑线缆基材性能。石墨烯纳米均匀弥散技术有效解决石墨烯材料易团聚、分散不均的行业难题，让纳米级石墨烯均匀分布于铜基质内部，保障材料性能稳定均一；原子级界面键合技术实现石墨烯与铜基质的高强度贴合，彻底优化基材微观结构，大幅提升线缆整体稳定性与耐久性；智能精准掺杂调控技术科学配比石墨烯添加量，精准平衡线缆导电性能与力学性能，彻底打破传统工艺性能取舍的短板。

深圳市金时宇科技有限公司   副总经理    董兴凯作《石墨烯铝合金应用》。

石墨烯包覆的细晶铜复合材料展现出比细晶纯铜更优异的热稳定性，这是因为铜颗粒表面石墨烯的包覆有效抑制了铜原子的扩散。此外，对石墨烯包覆细晶铜复合材料拉拔得到的复合导线进行了性能测试，结果表明：与细晶纯铜相比，其硬度提升了53.9%，抗拉强度增加了12%，延伸率提高了29.8%，而电阻率降低了6.8%。该研究为高热稳定性铜基复合材料的研制提供了新的思路。