研报资料

一份研报观点认为，石墨烯TIM材料成为AI散热刚需。研报指出，该材料热导率高达130W/(m·K)，远超传统导热相变材料约8.5W/(m·K)和碳基硅脂约7.5W/(m·K)，同时具备工作寿命超10年、无泵出挥发、优异顺应性及绝缘防短路等多重优势。英伟达新一代Rubin GPU已全面切换使用石墨烯TIM材料，2026年第四季度有望逐步放量，带动市场需求快速扩张。

管式炉在 CVD 中的角色，不是简单提供高温，而是同时提供稳定的温场、规整的流场和洁净的气氛边界。这三者中任何一项出现偏差，产物形貌和性能都会随之改变，而且往往表现为难以定位的重复性问题。选型时把质量流量控制、恒温区长度、炉管材质、快速冷却能力和尾气处理逐项对齐工艺需求，使用时把基底位置、气体配比、升降温时序固化成书面规范，管式炉才能真正成为一个可信赖的 CVD 工艺平台，让每一次参数调整都得到清晰可解释的结果。

报告核心建议：”短期看电池与散热，中期看电子与光子，长期赌生物与量子”——资本应按70%确定赛道（电池/散热）+ 30%期权赛道（电子/生物/量子）分层配置，而非all-in单一叙事。

一方面，导电聚合物、碳纳米管、石墨烯、银纳米线等新型导电材料与聚二甲基硅氧烷（PDMS）、PI等基底复合，使电子皮肤可同时实现压力、温度、湿度、应变等多模态感知；另一方面，柔性电路向更高密度、更小弯折半径、更强耐久发展，对PI薄膜的介电性能、热稳定性和铜箔结合力提出更高要求。国内在导电聚合物、石墨烯散热材料等领域已形成一定产业基础，石墨烯散热材料面内导热系数可达1500W/m·K以上，在高功率芯片散热中具有应用潜力。

在实际选型工作中，不能仅参考导热系数等基础物性参数，还需同步兼顾结构装配条件与温变工况。不少终端客户在项目落地阶段都会遇到材料与系统匹配问题，本文结合产品标准参数与典型整机工况，梳理石墨烯导热垫厚度标准化选型逻辑。

人工智能发展推动芯片散热技术升级，热界面材料的地位越发重要，石墨烯等新型界面材料加速发展。

根据新思界产业研究中心发布的《2026-2030年石墨烯发热膜行业深度市场调研及投资策略建议报告》，2025年全球石墨烯发热膜市场规模约为10亿美元，预计2030年将增长至15亿美元，年复合增长率约为8%。