研报资料
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二维干货:在二维材料中什么是同质结?什么是异质结?
同质结和异质结是理解和研究二维材料的重要基础,它们各自拥有独特的优势和应用前景。随着材料科学和纳米技术的不断进步,这两种结的研究和应用将推动更高效、更先进的电子器件和光电器件的发展。
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二维干货:单畴的成核控制
为了实现单畴的控制,科学家们提出了多种策略:减少活性位点数量:通过基板的预处理、引入液态基底和钝化剂、调控前体扩散和反应速率。
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《Nature》子刊:石墨烯商业化前景分析及展望
五年前对石墨烯商业化进程的回顾表明,石墨烯的发展前景广阔,而近年来,石墨烯的发展速度甚至更快。标准的建立、健康和安全考虑因素的详细研究、验证真正石墨烯生产商的强大系统,以及欧洲、美国、加拿大和澳大利亚等主要市场的监管审批,都促进了石墨烯的快速发展。目前,全球石墨烯年产量超过 23,000 公吨,全球有 250多家公司将石墨烯材料商业化,这表明石墨烯市场正在不断扩大。
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不到1秒,废塑料变石墨烯!
大多数块状石墨烯是通过自上而下的方法通过剥离石墨而产生的,通常需要大量溶剂以及高能混合、剪切、超声或电化学处理。虽然石墨化学氧化为氧化石墨烯可以促进剥离,但它需要苛刻的氧化剂,并且在随后的还原步骤中会使石墨烯具有有缺陷的穿孔结构。该公司的研究表示,对许多廉价碳源(如煤、石油焦、生物炭、炭黑、废弃食品和混合塑料废物)进行FJH可以产生乱层石墨烯(TG)。该过程不使用熔炉,也不使用溶剂或反应气体。从结构角度来看,该过程产生的“乱层石墨烯”结构与“石墨烯纳米片”更接近。
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恒辉安防:采销数据前后矛盾 再融资背后专利转让方的股东或“早入局”
《金证研》南方资本中心 鹤起/作者 三石 南江 映蔚/风控 2024年5月31日相关部门发布公告称,将于2024年7月1日起,对超高分子量聚乙烯纤维相关物项进行出口管制。而对于超八成收入来自境外的江苏恒辉安防股份有限公司(以下简称“恒辉安防”)而言,其系生产超…
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“膜”法助力碳中和 □ 莫尊理 吕文博
混合基质膜中,有机聚合物作为基体,无机组分作为填充材料。无机填料通常包括金属有机框架、共价有机框架、碳纳米管、氧化石墨烯等,它们以纳米粒子或微粒的形式分散在基体中,协同构成混合基质膜。混合基质膜兼具有机聚合物的柔韧性与无机组分的多孔特性,在二氧化碳分离中往往展现出较高的渗透率与选择性。
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一文读懂防水透湿薄膜的种类及应用
目前,防水透湿薄膜是人-服装-环境交互领域的重要湿热传输材料,其透湿机理、种类和性能特征在一定程度上决定了户外运动产品的部分重要指标。按照防水透湿原理或阻止液态水渗透和水蒸气传输的机理,防水透湿薄膜主要可分为无孔透湿薄膜和微多孔薄膜两大类。
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石墨烯改性热固性树脂的发展未来在哪里?
石墨烯作为一种新型增强体填料,将其均匀分散在热固性树脂基体中,可以显著提升复合材料的力学性能、耐烧蚀性能、电学性能、耐腐蚀性能以及耐磨性能,从而扩宽热固性树脂基复合材料的应用范围。
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针织产品的功能整理
远红外整理通过使用远红外整理剂,可以使针织产品发射出易被人体吸收的远红外线,加速人体血液循环,增强新陈代谢,同时具有一定的保暖作用。除此之外,低温远红外的氧化石墨烯与新型氧化石墨烯材料进行纳米复合,再经浸轧法处理,可将还原型氧化石墨烯-锆钛氧化物复合材料融入棉织物,制得兼具高远红外发射性能且成本低廉、实用性强的棉纺织品。
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二维干货:二维光电探测器在芯片集成中的应用(二)!
本章节将深入探讨二维材料光电探测器在测距、光谱仪、光子集成电路(PICs)以及光信息接收器中的应用。这些技术不仅在科研领域具有重要意义,在实际应用中也将带来革命性的改变。二维材料的高灵敏度、快速响应和灵活性使其成为理想的选择,特别是在要求高精度和高效率的测距和光谱仪中。光子集成电路(PICs)和光信息接收器的集成更是展现了二维材料在未来通信和信息处理技术中的广阔前景。
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石墨烯涂料防腐可靠性探究及其风险与挑战分析
国内石墨烯防腐涂料在实验室阶段验证了良好的腐蚀防护效果,但盐雾试验、加速老化试验未必能反映出材料真实的性能,海洋环境下材料腐蚀试验需要连续做10年以上。目前,国内石墨烯防腐涂料在海洋大气环境暴露试验仍在进行中,相关工程应用案例历时较短,是否能真实承受严苛海洋环境的考验,尚未形成定论。
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二维材料规模制备技术系列前沿研究成果
因其仅有几个原子层的厚度、表面光滑无悬挂键、高比表面积和免疫短沟道效应等特性而表现出优异的电学、光学、磁学和热学性质。在后摩尔时代,二维材料是实现我国芯片领域弯道超车的希望。如何实现大批量工业生产是当前各国研究二维材料的热点,接下来小编将为大家集中介绍一下近几年的相关研究进展。
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二维干货:二维光电器件的分类(二)
在我们之前的文章中,我们讨论了石墨烯和黑磷,这两种材料展示了出色的光电性能和应用潜力。本文将继续探索二维材料的分类,重点介绍过渡金属二硫化物(Transition Metal Dichalcogenides,简称TMDCs)和其他化合物二维材料。
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二维干货:二维光电探测器在芯片集成中的应用(一)!
本文将深入探讨二维材料光电探测器在芯片集成中的具体应用,分析其在成像技术、传感器技术以及内存技术中的优势与挑战。通过了解这些前沿应用,我们可以更好地把握未来科技的发展趋势,为相关领域的科研与产业化提供有力支持。
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三维集成电路芯片的最大挑战:热管理
3D-IC的复杂性和由此产生的热管理挑战正驱使半导体行业重新评估和优化设计流程,促进各专业领域间的协作与融合。通过“左移”策略的应用,结合先进的分析工具和跨领域合作,可以更有效地应对热效应及其他多物理场问题,从而加速技术创新,推动行业持续进步。