tim液冷材料专家会

Q:目前英伟达的石墨烯垫片供应商格局如何？除了鸿富诚之外，其他国内厂商如中石科技、飞荣达等在该领域的进展情况怎样？

A:目前，英伟达的石墨烯垫片供应商仅有鸿富诚一家。在国内，虽然有多家厂商尝试进入该领域，但鸿富诚在量产能力和客户端导入进度方面处于遥遥领先的地位。除鸿富诚外，能够确认在实验室阶段成功制备出该产品的公司包括常州富烯（华为投资体系）和墨睿科技（小米投资体系），这两家均为非上市公司。至于其他上市公司，如中石科技和飞荣达，尽管声称拥有相关技术，但据判断其产品目前仍处于实验室研发阶段，尚未能制造出可与鸿富诚量产品性能相匹配的高性能产品。这些公司目前尚未获得英伟达的料号，预计若要成功导入，可能还需要大约两年的时间。

Q:在Rubin平台上，石墨烯垫片作为TIM1.5材料的市场空间有多大？

A:以Rubin平台为例，可以测算石墨烯垫片这一单一产品的市场规模。一个Rubin平台的单机柜配置包含72个GPU和36个CPU。每个芯片使用的石墨烯垫片面积大约在600至800平方毫米（即6至8平方厘米）之间，单片价值约为100元人民币。由此计算，每个机柜中石墨烯垫片的总采购价值约为1万元人民币。若以英伟达的机柜出货量进行估算，假设鸿富诚为100%独家供应，该产品每年的市场规模可达10亿元人民币左右。这一数据与鸿富诚在2025年和2026年的销售额预期是能够匹配的。

Q:对于NVIDIA的GB200平台，霍尼韦尔和信越是否是主要供应商？在后续的Rubin平台开发中，他们是否也与NVIDIA进行了合作？

A:在NVIDIA的平台上，霍尼韦尔的液态金属方案与石墨烯导热垫片方案存在竞争关系。根据目前获得的信息，Rubin平台计划采用石墨烯导热垫片进行量产。

Q:考虑到鸿富诚是NVIDIA在石墨烯导热垫片领域的单一供应商，其产能是否充足？NVIDIA是否存在单一供应商风险，以及是否有储备的第二或第三供应商？

A:鸿富诚上市成功后获得了用于产能建设的资金。目前，NVIDIA尚未认证第二家石墨烯导热垫片供应商。市场上暂时没有其他厂商能在量产水平上与鸿富诚匹敌。

Q:除了NVIDIA，谷歌和Meta等其他大型云服务厂商主要采用何种散热材料方案？

A:谷歌和Meta目前主要使用导热硅脂或相变材料，并未选择石墨烯导热垫片。这可能是因为鸿富诚通过与工业富联的紧密合作，将业务重心放在了NVIDIA，而在向Meta、谷歌等其他云厂商推广方面，可能缺乏同等力度的资源支持。

Q:RubinUltra平台潜在的液态金属方案具体是哪种类型？其应用形态和可靠性方面存在哪些挑战？

A:根据分析，RubinUltra平台可能采用的是镓铟合金液态金属。不过，其应用形态可能并非纯液态，而是类似于导热硅脂的膏状物，即液态金属膏。这是因为纯液态金属存在可靠性问题，即使进行围坝处理，也无法保证长期使用的可靠性。考虑到GPU系统的高价值，因散热材料失效而导致整体故障的风险是难以接受的。

Q:NVIDIARubinUltra平台的TIM2（热界面材料二）方案预计何时最终确定？石墨烯导热垫片和液态金属哪种方案的可能性更大？

A:RubinUltra的TIM方案预计要到明年（2027年）才能最终确定。在整个散热设计中，TIM的选择并非首要考虑因素，优先级低于冷板系统。只有在冷板系统的技术方案敲定后，才能确定与之匹配的TIM。因此，目前是沿用石墨烯导热垫片还是升级为液态金属尚未定论。从延续性角度看，继续使用石墨烯方案的可能性或许更大。

Q:如果RubinUltra平台继续采用石墨烯导热垫片，NVIDIA将如何应对单一供应商（鸿富诚）的风险？

A:到明年（2027年），市场格局可能会发生变化，不排除有第二家供应商进入的可能性。对于NVIDIA而言，关键在于拥有一个可备选的供应商方案，这家备选供应商甚至不一定需要进行实际的批量供货，只要通过认证即可。

Q:鸿富诚是直接向NVIDIA供货，还是通过其他热设计公司？其供应链模式和认证流程是怎样的？

A:鸿富诚应是直接供给鸿海。其产品需要先通过NVIDIA美国总部的直接认证。认证通过后，NVIDIA会指定其组装厂（如鸿海）向鸿富诚进行采购。鸿海是NVIDIA的组装厂，也是工业富联的母公司。

Q:从散热材料技术迭代的角度看，液态金属是否会成为TIM的终极解决方案？与石墨烯导热垫片相比，其核心优势和潜在的竞争关系是怎样的？

A:在TIM领域，液态金属理论上具有比当前石墨烯导热垫片更低的热阻，可能仅为后者的二分之一甚至三分之一。液态金属的核心优势在于可以涂覆得非常薄。如果未来石墨烯导热垫片的厚度能突破至100微米及以下，其性能将足以与液态金属相抗衡。目前的技术瓶颈在于石墨烯导热垫片的厚度难以降低。

Q:在液态金属领域，除了苏州泰一诺，还有哪些公司表现较为突出或已进入NVIDIA的认证供应商列表？

A:苏州泰一诺实际上是霍尼韦尔的代工厂，在技术和市场上通常将两者视为一体。如果霍尼韦尔向NVIDIA供货，可以理解为是泰一诺在供货。至于提到的中石、苏州天脉、信维以及研安科技等其他公司，目前应该都未进入NVIDIA的认证供应商列表。这些公司可能处于宣称自身具备相关能力或已有此战略规划的阶段。

Q:既然液态金属导热材料性能更优，为何其总成本反而低于石墨烯导热垫片？当前未能广泛应用的主要障碍是什么？

A:液态金属导热材料的涂层较薄，使得单个芯片的材料用量少于石墨烯导热垫片，因此在整个机柜中的总成本也相对较低。目前其应用受限的主要原因是可靠性问题，具体可以理解为存在漏液或泵出的风险。

Q:针对液态金属导热材料的泵出问题，目前行业内的研发进展如何？

A:解决泵出问题的相关技术目前仍处于研发阶段，尚未出现能够完全解决该问题的成熟产品。

Q:市场应在何时关注NVIDIA关于RubinUltraGPU散热方案的最终决策，以判断其是继续沿用石墨烯方案还是转向液态金属方案？

A:关于散热方案切换的明确时间点预计要到2027年。具体决策可能会在2027年上半年做出，但确切的月份目前尚无法确定。

Q:陶瓷基板散热和金刚石散热与之前讨论的导热界面材料在应用上有何区别？

A:陶瓷基板主要用于向下散热，与我们之前讨论的TIM关联性较弱。相比之下，金刚石或金刚石铜复合材料与TIM有直接联系。当金刚石铜或金刚石作为热沉（heatsink）使用时，它会直接与TIM接触。

Q:金刚石铜复合材料在散热结构中的具体应用位置和层级关系是怎样的？

A:金刚石铜主要以热沉的形式应用。其结构可以这样理解：芯片位于最底层，芯片之上是TIM1.5导热界面材料，再往上是与TIM1.5直接接触的液冷板。而液冷板底部与TIM1.5接触的那一层，就是由金刚石铜材料构成的，两者集成在一起。因此，金刚石铜可以被理解为一个均热层，但它位于TIM1.5之上，而非封装基板或TIM1之下。

Q:金刚石铜散热方案主要应用于NVIDIA的哪一代产品？其在Rubin和RubinUltra上的应用有何潜在演进？

A:金刚石铜散热方案目前应用于Rubin平台。之所以说RubinUltra的TIM方案尚未最终确定，一个关键因素是其液冷板方案还未定型。在Rubin上，金刚石铜热沉的使用面积与芯片大小相当。推测在RubinUltra上，金刚石铜的面积可能会做得更大，以增强从芯片到液冷板的热扩散效果。

Q:如果采用金刚石铜散热方案，其在单个机柜中的价值量有多大？国内外供应商的价格是否存在差异？

A:若采用金刚石铜方案，并且由国外供应商供货，每个机柜的价值量预计在5万到7万元人民币。如果未来有国内供应商进入该供应链，价格可能会有显著下降，预计会是5折的水平。其价值量远高于TIM。

Q:国内有哪些公司在从事金刚石或金刚石铜的研发与生产？

A:国内确实有企业在进行金刚石铜的研发，并且已经实现了量产供货，但目前并非供应给NVIDIA。在金刚石领域比较知名的国内公司包括惠丰钻石、三超新材、黄河旋风、中兵红箭和四方达。

Q:目前国内有哪些公司在金刚石或金刚石铜材料领域进展较快，并有可能进入知名终端供应链？

A:国内从事金刚石或金刚石铜材料研发的公司中，黄河旋风和惠丰钻石可能机会较大。此外，瑞维新材已在为华为系批量供货。

Q:黄河旋风、3D-Microprecision和惠丰钻石在金刚石相关材料领域的具体进展如何？

A:黄河旋风专注于大尺寸金刚石，可达8英寸，产线应已落地。有市场消息称其已开始向AI服务器客户供货，但具体客户尚不明确，可能是谷歌或Meta。3D-Microprecision（三帝精密）在金刚石铜领域技术水平较高，其产品导热系数宣称可达800W/(m·K)，在国内处于领先水平，与第六元素相当。该公司已具备量产能力，并正在进行金刚石铜与微通道结合的前沿研发，预计其产品在国内AI服务器市场具有较大前景。相较之下，基于公开信息综合分析，惠丰钻石的进展可能宣传成分居多。

Q:在浸没式液冷方案中，是否还需要TIM2材料，例如石墨烯垫片或液态金属？

A:浸没式液冷方案与TIM材料的应用并不冲突。金刚石铜作为一种硬质界面材料，与芯片之间无法实现完美的硬接触，必须通过一层柔性导热界面材料来填充间隙。这层材料可以是石墨烯垫片，也可以是液态金属。

Q:在采用金刚石铜材料的液冷方案中，TIM材料的具体应用层级是怎样的？是否会取代原有的TIM2？

A:在这类方案中，冷板中与芯片直接接触的部分从原有的铜升级为金刚石铜，并与冷板融为一体。这种设计下，原先位于冷板和封装盖板之间的TIM2层级便不再存在。因此，无论是采用金刚石铜还是之前的铜方案，实际上都只有一层TIM，可以称之为TIM1.5。

Q:GB200和下一代Rubin平台的散热方案与GB300有何不同？金刚石散热方案中均热板与散热器（heatsink）的结构关系是怎样的？

A:GB200的散热方案与GB300类似。而Rubin平台的主要变化是将TIM1.5材料替换为石墨烯垫片。在金刚石散热方案中，均热板与散热器（heatsink）被集成在一起，可以理解为均热板成为了散热器的一部分。

Q:目前光模块TIM市场的主要供应商格局是怎样的？石墨烯导热垫片在光模块和服务器应用中的性能指标是否存在显著差异？

A:在光模块TIM市场，中石是中际旭创的主力供应商。在中际旭创投资中石之后，其他厂商进入其供应链的难度增大。目前，似乎有另一家供应商（可能是飞荣达）正在中际旭创进行认证，或将成为其备选的第三供应商，但主要份额预计仍将中石占据。石墨烯导热垫片在光模块和服务器应用中的性能指标没有太大差异，其本体材料是相同的。

Q:CPO（光电共封装）未来是否会采用石墨烯导热垫片？

A:关于CPO是否会采用石墨烯导热垫片，目前没有进行过具体调研，因此无法提供确切结论。