石墨烯网
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北京奔马石墨烯项目斩获天津港保税区 2026 创新创业大赛三等奖
本次参赛项目依托公司自主研发的石墨烯导热、导电复合核心技术,围绕石墨烯发热地板多元化落地场景进行深度展示。评审专家组对项目技术壁垒、产业化成熟度、市场应用空间、节能环保价值给予高度认可,一致认为石墨烯功能性新材料在人居采暖、新能源配套、工业温控等领域具备广阔的替代价值与市场前景,符合保税区高端制造、新材料产业布局发展方向。
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中原石墨烯实验室蒙烯陶瓷粉体规模化制备装备采购项目-废标公告(二次)
本项目通过初步审查的有效供应商不足三家,本项目作废标处理。
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废弃塑料瓶大复兴,未来有望成为电动汽车的锂电池材料
然而,研究团队采取了不同的方法:他们首先从PET塑料中提取碳,然后加入少量氧化石墨烯,然后通过加热重新排列原本混沌的碳原子,最终形成了结构更完整的人工石墨。
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食品与生物工程学院“鲜盛久安”暑期“三下乡”社会实践团队赴砀山县开展科技助农
针对储运难题,团队推介了铜单原子纳米酶液体保鲜膜、氧化石墨烯气调包装和银纳米颗粒气凝胶乙烯降解材料三项技术,分别从抑制微生物、调节包装气体环境和降低乙烯催熟影响等方面延长货架期。
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13年间 石墨烯资本完成了 一场教科书级的赛道迁徙
报告核心建议:”短期看电池与散热,中期看电子与光子,长期赌生物与量子”——资本应按70%确定赛道(电池/散热)+ 30%期权赛道(电子/生物/量子)分层配置,而非all-in单一叙事。
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北化研发垂直石墨烯纤维弹性TIM,导热160.2 W/mK、超低界面热阻,芯片降温20.8℃,破解传统导热与贴合不可兼得难题
北京化工大学卢咏来研究员等团队开发了一种基于玻璃化聚合物的贯穿厚度方向垂直排列石墨烯纤维弹性体热界面材料,通过将厚度方向连续导热通路与自适应聚合物界面相结合,突破了上述限制。
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东北师范大学马剑钢教授、王宏宾 AFM:γ-Ga₂O₃/ 石墨烯异质结构建双向全光人工突触用于紫外运动识别
本工作构建了 γ-Ga₂O₃ 量子点/石墨烯异质结全光调控人工突触,借助波长选择性的可逆表面氧吸附/脱附,在 365 nm 紫外与 690 nm 红光下实现了对石墨烯沟道电导的双向、纯光学调制,模拟了 EPSC/IPSC、PPF/PPD 与 STP→LTP 等关键突触功能,摆脱了传统光电突触对外部电学门控的依赖。
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校企合作|校企共建新平台!能源学院携手固奇艺攻关石墨烯海洋防腐涂料
核心技术优势:团队自主研发水性环氧树脂/石墨烯/纳米银三元复合防腐防污涂料,依托三重材料协同作用,实现长效防腐、广谱防污、绿色环保,拥有完整自主知识产权。交流研讨后,校企代表正式签署长期共建合作协议,并共同为产学研合作基地、产教融合实践基地揭牌。
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从实验室到产线——石墨烯导热垫片的学术突破与量产验证
石墨烯纤维要“站”进垫片里,且均匀、定向、稳定,靠的不是单一配方,而是一整套成型体系。鸿凌达围绕这一方向,自研了模压装置、旋转装置、专用模具等核心专利——从如何让纤维在混合物中转向,到如何在保压过程中保持取向不塌,逐一打透。
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岢岚:山野 “醋溜溜” 富民 “金果果”
科研上,该企业联动北京大学、中北大学、江南大学及上海石墨烯研究院等科研院校,在沙棘有效成分提取、破壁精粹、沙棘肽制备等领域开展产学研攻关,建有15条标准化生产线,可适配各类产品市场供给。
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反芳香性环辛四烯嵌入的BODIPY稠合纳米石墨烯实现近红外II区手性光学响应
手性纳米石墨烯材料在圆偏振光探测、手性生物成像和光电子器件等领域展现出重要应用前景。然而,将手性光学响应推进到近红外II区面临根本性挑战:长波长吸收需要分子骨架平面化以缩小能隙,而手性构型又需要骨架非平面化,两者存在天然矛盾。针对这一挑战,研究团队提出了”利用反芳香性COT协同调控能隙与手性”的创新策略。
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青报经济述评 | 电池产业新周期,青岛驶入“超车道”
碳一新能源的“三基地一总部一院一馆”蓝图正加速落地,其中10万吨石墨深加工基地主体已完工,青岛石墨研究院率先投入使用,研究院聚焦石墨烯导热膜、硅碳复合负极等前沿领域,推动产业向价值链顶端攀升。
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外国专家:温州创新速度令我印象深刻 新技术在中国大有可为
马克西姆十分看好石墨烯电子标签在中国的商业前景,他指出,相较于目前传统的铝箔蚀刻标签,该公司自主研发的新型导电材料性能相似、成本更低,材料更柔性,且绿色环保,“我们一直在探索如何取得成本与性能之间的平衡,我们希望生产出同等性能但原材料消耗最少的产品,创造更环保、更具商业价值的品牌”。
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Nano Letters:近魔角CVD双层石墨烯中平带的直接观测
研究团队采用“生长-堆叠”(grow-and-stack)方案:选取两片在同一枚铜晶粒上外延生长、因而晶向一致的CVD单层石墨烯单晶,通过拾取-翻转技术组装成暴露在外的双层石墨烯结构,并转移到约30 nm厚的六方氮化硼(hBN)上以保证原子级平整。
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AI服务器高热怎么解决?石墨烯导热垫的3个应用场景
HGP 系列的型号选择要跟着工况走。先核对芯片功耗与热流密度,再看界面间隙、压缩量、散热器结构、风冷或液冷方式,以及自动化装配工艺。型号、厚度和压缩条件匹配,材料参数才有意义。