JONES 130W/m·K G-pad｜高功率散热新方案

伴随 AI 服务器、高速光模块等器件功耗持续攀升，局部热流密度急剧走高，狭小间隙里的热量堆积，正在成为制约设备稳定运行与性能释放的关键瓶颈。作为新一代碳基热界面材料，G-pad将超高导热特性转化为可量产、易装配的工程方案，质地柔韧、可适度形变，能够紧密贴合器件与散热结构之间的不规则间隙，降低界面接触热阻，快速疏导集中热量。

JONES服务器散热解决方案

01 产品描述

AI 算力持续升级，芯片功耗飙升、设备内部空间极度紧凑，普通导热垫片热阻高、降温有限，长期高负载易出现降频、器件老化、整机故障。

JONES 全新 130W/m·K G-pad，融合石墨烯高导热基材与柔性硅基载体，纵向导热系数达 130W/m・K，兼顾高导热、高压缩、低挥发、耐温稳定，为高密度发热电子器件提供可靠热管理解决方案。

JONES 导热垫片 21-G130 为高取向导热材料，专为实现低热阻、高可靠性能研发。该垫片回弹性优异，芯片与散热器狭小间隙内使用时不会出现渗油析出现象。支持定制模切成型件，便于装配操作，同时可提供多种厚度规格选型。

JONES G-PAD

02 特性与优势

• 各向异性导热，中高导热系数
• 高热稳定性
• 质地轻盈
• 柔韧贴合
• 符合RoHS环保标准

03 主要应用

• GPU与AI芯片
• 数据中心
• 光模块
• 车载电子
• 通信硬件

04 主要参数

算力浪潮下，散热决定设备性能上限。JONES 深耕热管理材料多年，聚焦 AI 服务器等高密度算力硬件，为高密度电子设备提供稳定、高效、长效的散热解决方案。