昂筠国际股份有限公司
公司创立于2015年, 团队成员拥有近30年丰富的卷对卷真空溅镀、化学电铸的制程开发经验，致力于电容器专用碳箔、双层无胶超薄挠性铜箔基板(2L-FCCL)、ITO透明导电膜等电子材料的研发制造与销售。
昂筠国际拥有优秀的材料研发和设备开发设计团队，自行开发新型R2R自动化生产线及生产流程，制程与品质稳定性高，使产品相关特性达到业界一流水平，以满足客户端的使用要求。
铜箔石墨散热材料
产品简介
- 昂筠的铜箔石墨散热材料是一种兼具散热及均温效果的复合材料
- 超薄(< 0.1mm )、重量轻，可适用于不通风环境
- 采用卷对卷溅镀制程将铜箔溅镀一层奈米级石墨，中间无胶质干扰，散热效果佳
- 相较于常见的人工石墨片具有良好的挠曲性可耐弯折不脆裂，热传导可延展
- 适用于各种模切成型加工，不易掉粉且不需要做包边处理，可减少后续制程的工时工序，降低加工费用
- 表面可以与金属、塑胶等其他材料组合以满足更多的设计功能和需要
- 若是需要進行絕緣背膠加工處理，背膠可貼在銅箔面上
- 昂筠的铜箔石墨散热材料水平热传导系数达1200( W/mk)，垂直传导也可达320( W/mk)，在铜箔上溅镀一层奈米级超薄石墨，材料厚度薄，总厚度均小于0.1mm
产品应用
- 适用于需要平面均温/散热的各式电子产品，特别是密闭、无风扇环境下更为推荐使用
- 例如 : 智能型手机、平板电脑、笔记本电脑、CPU、LED、背光模组、Adapter电源适配器、通讯设备、无线交换机、显卡散热、手持设备等
产品规格
- 产品宽幅500mm，长度100米/卷
- 铜箔厚度有18/35/70um三种可选，均溅镀单面石墨厚度约150奈米
物性表参考 – 以35um铜箔石墨散热片为例 :
联系方式
官网: http://www.topnano.com.tw/
微信: Yichen50 (江先生)
电话: +886-2-2298-3539 ext 8899 (林先生) 办公时间 : 8:30~17:30
Email: joe_lin@topnano.com.tw
地址:台湾 新北市五股区五权七路13号4楼(营运总部) *大陆地区有代理商可就近沟通服务
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