圆满收官 | 鸿凌达国家级专精特新“小巨人”亮相中博会，AI散热方案获广泛关注

2026年9月3日-6日，第二十一届中国国际中小企业博览会在广州中国进出口商品交易会展馆D区圆满落幕。

鸿凌达集团作为国家级专精特新重点“小巨人”企业，如约亮相D区18.2号馆B06展位，集中展示了公司在AI热管理领域“被动+主动”双轮驱动的核心技术与产品方案。四天展期圆满收官，在国家级平台上展现了专精特新企业的硬核实力。

PART 01
智赋AI，与大会主题同频共振

当前，AI算力需求指数级增长，芯片功耗持续攀升，推动导热界面材料向高导热、低热阻方向升级。石墨烯TIM已成为行业公认的散热刚需材料，主动散热技术同样加速发展。

本届中博会聚焦“人工智能赋能中小企业”，围绕具身智能、集成电路、新材料等领域举办专业展。开幕式上，中央政治局委员、国务院副总理张国清出席并致辞；会上发布了《促进中小企业发展“十五五”规划》，明确提出将“促进中小企业专精特新发展”。

作为AI产业链上游的关键环节，鸿凌达的热管理解决方案正是AI算力爆发时代不可或缺的基础支撑。从石墨烯高导热垫片到散热风扇，“被动+主动”双轮驱动战略精准回应了AI服务器、高功率芯片等场景对高效散热的迫切需求，这与中博会推动中小企业智能化转型的使命高度契合。

PART 02
专精特新成果集中亮相

在本届中博会上，鸿凌达集中展示了AI热管理领域的关键技术成果，覆盖消费电子、光模块、5G通信、新能源汽车等应用场景：

被动散热：石墨烯高导热垫片、液态金属复合导热膏、UTG导热凝胶、高功率石墨膜等——可有效适配高功率密度芯片的散热需求，在有限散热空间内将热量高效传导至散热器，确保AI服务器在高负载下依然稳定运行。

主动散热：微型风扇方案、微型液冷方案、功率风扇、散热模组、金刚石铜液冷系统、TEC制冷片等——为AI服务器提供系统级散热方案。

“被动+主动”双轮驱动的技术布局，展现了鸿凌达从材料到系统的全栈热管理能力，也体现了专精特新“小巨人”企业在细分领域的持续深耕与创新突破。

PART 03
现场直击

展会期间，鸿凌达展位吸引了众多专业观众与行业同仁驻足交流。业务团队以专业的讲解和热情的服务，向到访嘉宾深入介绍了石墨烯高导热垫片等核心产品的性能优势与应用场景，现场演示了产品在AI服务器等高功率场景下的优异散热表现。

PART 04
以专精特新之力，拥抱AI时代

此次中博会圆满收官，是鸿凌达作为国家级专精特新重点“小巨人”企业的一次集中展示。在工信部“促进中小企业专精特新发展”的政策指引下，鸿凌达将继续深耕AI热管理领域，以“被动+主动”双轮驱动的技术创新，助力中国人工智能产业的高质量发展。

未来，鸿凌达将持续加大研发投入，在石墨烯导热、液冷散热等关键技术方向上不断突破，为AI算力时代提供更可靠的热管理解决方案，携手产业链伙伴共同推动产业新技术的落地与应用。