创新驱动，载誉前行——鸿富诚石墨烯导热垫片荣膺Link1+1液冷金鼎奖”年度技术创新突破奖”

2026年8月20日，第六届数据中心液冷生态峰会在深圳启幕。在这场汇聚全球算力基础设施精英的行业盛会上，备受瞩目的Link1+1·液冷金鼎奖重磅揭晓。

深圳市鸿富诚新材料股份有限公司（简称“鸿富诚”）凭借自主研发的石墨烯导热垫片，在激烈的角逐中荣获“年度技术创新突破奖”。这一殊荣，不仅是对鸿富诚在热界面材料（TIM）领域底层技术创新实力的行业背书，更标志着鸿富诚在AI数据中心算力散热赛道的石墨烯导热垫片应用及产业化进程迈向了全新高度。

图源第六届数据中心液冷生态峰会现场图

AI 大模型与 GPU 算力快速发展，芯片功率、热流密度持续提升，热管理成为制约算力与系统可靠性的关键瓶颈，高性能热界面材料是 AI 服务器、数据中心稳定运行的关键。

鸿富诚紧扣行业趋势与客户需求，依托自有核心工艺平台开展技术与新品研发。本次斩获液冷金鼎奖的石墨烯导热垫片，运用取向技术实现石墨烯垂直排布，释放垂直导热优势，经界面功能化达成低热阻；量产产品导热系数 130W/m・K、热阻低于 0.06℃・cm²/W，压缩回弹性优异，可应对高功率大尺寸芯片翘曲形变，消除界面间隙，适配液冷场景，无泵出风险，散热稳定性强。

公司 2021 年布局石墨烯导热垫片专利，自建量产产线，现已实现量产并供货头部芯片客户高端场景，解决 AI 高功率芯片翘曲引发的热失效问题，为液冷系统与高功率芯片搭建可靠导热通路。

液冷金鼎奖面向数据中心液冷产业，表彰技术落地、产品创新等领域优秀主体。面对 AI 算力浪潮、千瓦级芯片普及、液冷渗透率提升的行业现状，鸿富诚坚持材料底层创新，后续将加大研发，迭代数据中心散热产品，突破高端材料壁垒，输出高可靠散热方案，助力算力散热产业链升级。