热管理已成为高性能电子器件的瓶颈，界面热阻是散热的主要因素。传统的导热界面材料（TIM）是离散层，会引入寄生固-固接触，从根本上限制热通量。
香港科技大学研究团队提出了一种基底集成式TIM，将热通路重新定义为器件的整体延伸。该结构通过两种协同途径实现：（1）在目标基底上直接激光热解聚酰亚胺，生成具有原位扩散键合界面的多孔激光诱导石墨烯（LIG）网络，从而消除一个接触热阻；（2）功能化液态金属（LM）微滴渗入LIG支架；压缩后，液滴聚结成连续的金属网络，消除了二次界面，并提供了高导热渗流通路。
所得的LIG-LM复合材料实现了0.80 mm² K W⁻¹的超低热接触热阻，比目前最先进的商用导热界面材料（TIM）低85%以上。该结构可承受超过2000次热冲击循环（ΔT∼200 °C）和重复组装而不发生性能退化。
有限元模拟表明，与仅使用LM的界面相比，界面位移降低了43%。高功率发光二极管（LED）冷却表现出比主流商用方案显著更低的运行温度。这项工作将热界面从离散层转变为一体式、稳健的基板延伸层，为下一代电子器件冷却提供了一种可扩展的途径。
研究以题为“A hierarchical laser-induced graphene-liquid metal composite thermal interface material: Interfacial diffusion and bulk percolation for ultralow thermal resistance”发表在《Carbon》
文章链接：10.1016/j.carbon.2026.121874
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