5月15日，为期两天的“2026主动散热与被动散热技术产业大会”在上海嘉定喜来登酒店完美收官。本届大会主要围绕高功率器件的主动散热与被动散热技术讨论和产业对接，共同探讨热管理领域的前沿技术、面临的挑战以及未来的发展方向，促进技术交流与合作，推动先进热管理技术不断创新和突破。
本次大会，傲川科技（AOK）以“品质至臻，行业领军”为核心，通过全方位的产品类别展示，呈现从传统行业到新兴领域的多维度解决方案，满足各种场景的实际应用。
超低热阻解决方案：石墨烯导热垫片
傲川石墨烯导热垫片专为解决芯片功耗与热流密度持续攀升、封装尺寸变大、装配公差与翘曲并存等问题设计，有着“高导热、低热阻、柔性固态、易装配”等特点，在热源与散热器之间直接“打通”高速热路径，在有限压紧力下，快速降低界面热阻，从而能更快速地将热量从热源沿纵向传导至散热器。
- 超低热阻—有效热阻低至0.04℃·cm²/W，在有限压紧力下亦能快速降低界面热阻。
- 稳固可靠—固态柔性形态，无泵出、干涸、迁移等失效风险，维持贴合与导热连续性。
- 装配友好—高压缩/高回弹，能有效应对大尺寸服务器芯片的翘曲与装配公差，支持返工与复装。
- 低运维成本—适配7×24小时数据中心的启停与热循环，减少维护频率。
高性能解决方案：液态金属导热硅脂
一种以硅树脂为载体、填充高导热液态金属的导热硅脂，可以有效降低散热器散热器及发热源之间的接触热阻。适用于需要较小压缩厚度、恒定压力和易于丝网印刷以获得最佳性能的应用场合。
- 低BLT（BLT = 1μm）
- 热阻0.02(℃·cm²/W @20psi)
- 耐候性、可靠性佳
- 低表面能，具有流淌性，可丝网印刷
现场气氛热烈非凡，参观者和业内专家纷至沓来，在展位上驻足参观交流。团队人员耐心地介绍了导热界面材料和行业解决方案，热情地为观众答疑解惑，与客户深入交流并探讨了未来行业的发展趋势。
在大会期间，傲川科技技术中心总监黄晓辉先生发表了题为“用于高功率芯片的导热界面材料发展探讨“演讲，从”高功率芯片级TIM材料“及”AOK低热阻TIM材料简介“两个方面具体介绍了傲川对于芯片散热的具体解决方案。
会议虽已落幕，但合作的序幕刚刚拉开！傲川科技将持续深耕导热界面材料的创新与优化，依托雄厚的研发与销售团队，为全球客户提供更优质、更贴合产业需求的产品与服务。
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