泰镒新材、正泰电器申请石墨烯复合材料相关专利,提升石墨烯铜钨复合材料多方面综合性能

S1,提供钨粉;S2,在钨粉的表面包覆铜层,得到铜包覆钨的铜钨复合粉末;S3,在铜钨复合粉末的表面包覆石墨烯层,得到石墨烯铜钨复合粉末;S4,将石墨烯铜钨复合粉末与诱导铜粉、有机粘接剂、活化剂混合,得到混合粉末;S5,将混合粉末冷压成型,得到生坯;S6,将生坯脱胶,得到前驱体;S7,将前驱体与铜片叠放后进行熔渗,获得石墨烯铜钨复合材料。

4月22日消息,国家知识产权局信息显示,浙江泰镒新材料科技有限公司、浙江正泰电器股份有限公司申请一项名为“石墨烯铜钨复合材料及其制备方法、导电元件”的专利。申请公布号为CN121870071A,申请号为CN202411450941.5,申请公布日期为2026年4月17日,申请日期为2024年10月16日,发明人马瑜、梁爽、王国荣,专利代理机构深圳紫藤知识产权代理有限公司,专利代理师唐维虎,分类号B22F1/17、B22F1/18、B22F1/103、B22F3/02、C23C14/35、C23C14/16、C23C18/38、C23C18/40。

专利摘要显示,本申请涉及导体技术领域,具体涉及一种石墨烯铜钨复合材料及其制备方法、导电元件。制备方法包括:S1,提供钨粉;S2,在钨粉的表面包覆铜层,得到铜包覆钨的铜钨复合粉末;S3,在铜钨复合粉末的表面包覆石墨烯层,得到石墨烯铜钨复合粉末;S4,将石墨烯铜钨复合粉末与诱导铜粉、有机粘接剂、活化剂混合,得到混合粉末;S5,将混合粉末冷压成型,得到生坯;S6,将生坯脱胶,得到前驱体;S7,将前驱体与铜片叠放后进行熔渗,获得石墨烯铜钨复合材料。本申请的技术方案实现在不提高钨含量的情况下提升了石墨烯铜钨复合材料的抗熔焊性能、导电性能、导热性能和力学性能,制备的石墨烯铜钨复合材料综合性能较高。

天眼查数据显示,浙江泰镒新材料科技有限公司成立日期2021年1月13日,法定代表人王国荣,所属行业为科技推广和应用服务业,企业规模为小型,注册资本7500万人民币,实缴资本7500万人民币,注册地址为浙江省温州市乐清市柳市镇长东路1号正泰物联网传感器产业园2号楼6层602室。浙江泰镒新材料科技有限公司共对外投资了0家企业,参与招投标项目8次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息8条,拥有行政许可3个。

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