国家知识产权局信息显示，深圳市光凡通讯技术有限公司申请一项名为“一种带有封装结构的石墨烯散热装置”的专利，公开号CN121843523A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明公开了一种带有封装结构的石墨烯散热装置，涉及石墨烯散热领域，包括石墨烯散热层、封装结构、粘接层、热量导出路径、散热风扇和温度传感器，石墨烯散热层表面设有共掺杂区域，封装结构具有基面，基面上设有凹凸纹理区域，封装结构的翅片呈倾斜设置，粘接层位于石墨烯散热层与封装结构的基面之间，热量导出路径的一端与石墨烯散热层的共掺杂区域连接，热量导出路径的另一端与封装结构的凹凸纹理区域连接。本发明采用上述的一种带有封装结构的石墨烯散热装置，边缘共掺杂区域与凹凸纹理区域降低连接热阻，双传导路径提升热传递效率；翅片参数优化气流流通，传感器精准测温配合风扇适配出风，实现高效散热与节能运行。
天眼查资料显示，深圳市光凡通讯技术有限公司，成立于2009年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市光凡通讯技术有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可12个。
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