有机硅导热灌封胶的特点、应用行业

高温硫化的导热硅胶的导热性能要高于室温硫化的,高温硫化导热硅胶主要以片的形式应用,作为垫片或者散热片;室温硫化导热硅胶主要用于电子、家电等行业需要散热部件的粘结和封装等。

导热硅胶,又称导热胶、导热硅橡胶、导热矽胶、导热矽利康等,是以有机硅胶为主体,添加填充料、导热材料等高分子材料混炼而成的硅胶,具有较好的导热、电绝缘性能。

导热硅胶包括室温硫化的和高温硫化的,其主要用于电子、电器、仪表等行业的弹性粘结、散热、绝缘及密封等(它能够提供系统所需的高弹性和耐热性,又可将系统的热量迅速传递出去)。通常,高温硫化的导热硅胶的导热性能要高于室温硫化的,高温硫化导热硅胶主要以片的形式应用,作为垫片或者散热片;室温硫化导热硅胶主要用于电子、家电等行业需要散热部件的粘结和封装等。

有机硅导热灌封胶的特点、应用行业

作为绝缘和减震性能优越的硅橡胶基体而言,其热导率仅为0.2W/(mK)左右,但通过在基体中加入高性能导热填料,包括金属类填料(如Al、Cu、MgO、AIN、BN)和非金属类材料(如SiC、石墨、炭黑等)后,其导热性能却可以得到几倍乃至几十倍的提高。导热硅胶材料的导热性能,最终由硅橡胶基体、填料性能、填料比例、填料分布情况、加工工艺等综合决定。

最常见的导热灌封硅胶是双组份(A、B组份)构成的,其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶,加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生,收缩率极低,对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。

单组分导热灌封硅橡胶也包括缩合型的和加成型的两种,缩合型的一般对基材的附着力很好但只适合浅层灌封,单组分导热硅橡胶一般需要低温(冰箱保存),灌封以后需要加温固化。

有机硅导热胶(导热胶),适用于数码产品,手机,散热器,大功率电子元器件,线路板散热,电器模块与散热器的粘接和填充等.对绝大多数材料有较好的粘接性能,并具有优异的导热,绝缘,高强粘接,防潮,防电晕性能和吸震缓冲作用,耐高低温性能.耐温范围为-60~260℃,产品无毒,耐户外老化性能优异,使用寿命可达20~30年。

= 有机硅导热胶的导热机理 =

根据物质内部传导热能的载体不同,物质导热机制可以分为:①电子导热;②声子导热;③光子导热;④分子导热。分别对应的导热载体依次为电子、声子、光子,以及分子。与金属和无机非金属材料不同,由于大多数聚合物均是饱和体系,因而没有自由电子存在,同时,聚合物中各分子运动相对较困难,因而,其导热主要是通过晶格的振动,故声子是聚合物主要的导热载体;然而,由于聚合物链的不规则缠结,致使其结晶度较低,故而存在很大的非结晶部分。由于目前常用的众多高分子聚合物材料(如聚氯乙烯、纤维素、聚酯等),均属于晶态或非晶态的材料,其完整的分子链,不能完全自由的运动,只能发生原子、基团(或链节)的振动。因此,聚合物的导热性能总体上不理想。目前对导热高分子复合材料的制备原理主要是,通过填料之间的声子导热来实现热传导的方式,这一过程通常是将导热填料加入到基体中而实现。

= 有机硅导热胶的应用 =

有机硅导热胶由于其出色的导热,散热,绝缘、耐热及抗化学侵蚀、耐气候、粘合力强等因素特别符合用于电源行业。

电源行业的范畴很大,因为有电的产品都存在电源供应的问题,因为不同的产品要求电压,电流各不相同。早年的稳固就是用氯丁胶(黄胶)来固定,但黄胶是通过溶剂挥发后固化,这样导致VOC(VOC是挥发性有机化合物的英文简称,通常所说的乳胶漆中对人体有害的化学物质)奇高对环境影响很大,耐温度很低,并且时间久了会自动失去粘接性,而有机硅导热硅胶及有机硅导热灌封胶根本就不存在这些问题。

= 有机硅导热胶的施工注意事项 =

1.将被粘或被涂覆物表面清理干净,除去锈迹,灰尘和油污等;

2.拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定即可;

3.将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。

固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24小时内(室温及50%相对湿度)胶将固化2-4mm深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时将会延长,如果温度较底,固化时间也将延长,在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前,建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响.注意事项:操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存,再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。

本文来自热传导技术网,本文观点不代表石墨烯网立场,转载请联系原作者。

(0)
石墨烯网石墨烯网
上一篇 2018年4月22日 17:05
下一篇 2018年4月22日 17:13

相关推荐

发表回复

登录后才能评论
客服

电话:134 0537 7819
邮箱:87760537@qq.com

返回顶部