赵沛

分子动力学模拟表明，Cu中间层通过减少声子散射和激发低频声子来增强石墨烯的平面热导率，并且石墨烯-Cu界面处的界面热导率也更高。该研究提供了一种制备具有优异热管理能力的石墨烯基复合材料的方法。

拉曼光谱与有限元分析揭示了其润滑机制：石墨烯通过分散摩擦过程中产生的剪切应力延缓基底磨损，直至自身失效后基底才发生直接摩擦。这一机制在脆性材料表面可减少因应力集中导致的突然断裂和磨屑积累，从而延长低摩擦状态的持续时间。此外，研究还发现石墨烯的润滑效果并非依赖完整的六元环结构，即使在产生缺陷或转化为类无定形碳后，仍能在一定程度上发挥作用。