合金

石墨烯复合材料、常温超导材料等为代表的研发课题一直以来是公司持续研发推进的核心重点工作，以上项目商业价值的实现，一方面取决于项目突破的时间，另一方面取决于原有已研发项目出现新的应用场景，因此商业价值的转化需要逐步兑现。

本发明通过设置铜基材处理系统、CVD成型系统、热压烧结系统在铜基板上利用CVD沉积反应法覆盖石墨烯层，利用两级退火系统对铜基板进行处理，使得铜基板软化降低硬度并方便在铜基板的表面开设凹面，并利用铜基板表面的凹面在CVD反应腔内进行CVD沉积反应，形成了铜基板‑石墨烯层‑铜粉和或泡沫铜‑石墨烯层的复合材料，并由于铜粉层的存在进行烧结加工以将复合材料致密混合，相对于传统CVD工艺，能够增大石墨烯配置的面积，从而加强其热导效果以及强度效果。

实验室数据显示，周岳团队研发的石墨烯铜复合电缆已取得阶段性成果，实现了导电性能与机械性能的双重突破，为轨道交通、新能源装备等领域的核心部件国产化注入了新动能。“基础材料的突破能降低导电损耗，我们把电阻做得更小，就意味着更省电、更节能，同时输电性能的提升也将改写整个行业的技术格局。”周岳解释道。

复合线束还包括涂覆到多根铜线中的每一根铜线的第一表面的铜‑石墨烯多层复合材料，其中，铜‑石墨烯多层复合材料包括第二表面。进一步地，复合线束包括围绕第二表面形成的含氟聚合物基体和封装含氟聚合物基体的护套。

石墨烯/铜复合材料由镀铜石墨烯膜经热压烧结处理制得。通过在石墨烯膜上形成吸附膜以改善其表面的湿润性和化学活性，增强其与铜层之间的结合力，防止铜层脱落、开裂；预处理膜还有助于镀铜溶液在石墨烯表面均匀分布，提高铜层的均匀性。

该方法包括：（1）采用化学气相沉积法在铜箔的两侧沉积形成石墨烯层，得石墨烯铜箔材料，所述铜箔的厚度为8μm~35μm，单侧所述石墨烯层的厚度为0.34nm~4nm；（2）将多层所述石墨烯铜箔材料层叠热压，得石墨烯铜基复合材料。采用该方法制备的石墨烯铜基复合材料具有优异的热导率，且该方法容易操作，生产效率高，成本低，适合大面积推广。

本申请通过交替层叠单晶铜箔层和石墨烯层，使得复合材料可展现出优异的导电性能和机械强度。其中，通过单晶铜箔层的晶面取向、层数≥10以及铜基石墨烯复合材料的制备过程中热压烧结工艺的结合设计，使得复合材料内部的缺陷最小化，电子的散射效应大大降低，进而提高了复合材料的导电率。

在科创未来板块，袁家军对正泰在石墨烯新材料领域取得的创新突破十分认可，在了解到石墨烯铜复合材料的相关技术参数后指出，“应用前景很广阔！”

专利摘要显示，本发明提供了一种高强高导石墨烯铜复合丝材的制备方法，其包括以下步骤：（1）将石墨烯铜复合粉末置于石墨模具中，通过真空热压烧结或放电等离子烧结，制备石墨烯铜复合块体；（2）将步骤（1）中得到的石墨烯铜复合块体进行热挤压处理，制备石墨烯铜复合棒材；（3）将步骤（2）中得到的石墨烯铜复合棒材进行冷拉拔处理，制备石墨烯铜复合丝材。

Tirupati Graphite 公司在开发和测试石墨烯-铝（Al-Gr）复合材料方面取得的突破引起了业界的关注，这是有充分理由的。该公司的研究结果表明，在某些应用中，其性能指标可以与铜相媲美，甚至超过铜。这不是边际收益，而是结构性转变。长期以来，铜一直是电气系统的黄金标准，但它也带来了重量和成本负担。可行的铝基替代品为大幅提高效率和节省材料打开了大门。