2024高导热材料与应用技术大会

在新能源汽车以及储能领域，随着电池的能量密度越来越高，对散热的要求也越来越高。高温会对电池的性能和可靠性带来不利影响，甚至会引发安全性问题。

在消费电子和5G通信等领域，随着电子信息技术的快速发展，内部器件向小型化、高频化和功率化方向不断升级，使用过程中不可避免地由于热量聚集造成过热升温，高温会严重降低电子器件的寿命、性能及其可靠性，从而引起整个电子产品的故障。目前普遍认为，开发高导热材料是解决以上问题的关键。

另外，在未来人工智能领域，ChatGPT技术的推广将进一步催生AI算力等大规模应用场景的普及，大型算力中心将对服务器机柜、电池柜、传输等设施设备提出更广阔、更严格的散热需求。由此可见，高导热材料将在众多新兴领域和未来市场有着非常乐观的发展前景。

目前正在飞速发展的新兴领域正带来哪些导热材料需求？未来又有哪些潜在市场？这些新兴领域和未来市场对导热材料会提出哪些要求？

在此背景下，中国粉体网将于2024年5月29-30日举办2024高导热材料与应用技术大会，大会旨在搭建导热材料领域技术交流、信息互通的沟通平台，促进导热材料行业技术与产业发展突破。

大会热诚欢迎国内外相关领域的专家、学者、科研人员、企业界代表积极参会，同时欢迎公司、企事业单位展示技术成果，洽谈产、学、研合作。