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同兴智能公司：小产品 大市场
同兴智能公司立足一线运维实践展开技术攻关，成功研发出KSJD-13石墨烯复合接地导线。该产品采用石墨烯与高强度合金复合工艺，以碳钢为基体，表面复合石墨烯及金属防护层，既保留了金属材料的机械强度，又充分发挥了石墨烯优异的导电、导热和防腐性能，其直流电阻率远优于传统金属导线，能快速疏导雷电流和故障电流，有效降低接地电阻，保障电网安全稳定运行。
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重磅！小米官宣新的散热黑科技——石墨烯铝合金！
小米此次春季新品发布会上，官宣Xiaomi Book Pro 14笔记本中应用了“石墨烯铝合金”散热鳍片，给“石墨烯铝合金”这一新的散热黑科技材料带来了真实的应用案例和新的市场机遇，可以说是给“石墨烯铝合金”在热管理材料领域中一张亮眼的新名片。
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开局即冲刺！达拉特旗黑马高科10万吨石墨烯铝基合金项目复工复产“十五五”·达拉特新征程
作为全国领先的“以铝代铜”新型导体战略产业量产落地项目，该项目是达拉特旗聚焦优势产业、延链补链强链的重点成果。项目分两期建设，一期10万吨石墨烯合金棒材项目，计划2026至2027年建成投产；二期石墨烯合金电缆项目，计划2027至2029年建成投产。项目全面融合多项专利创新技术，具有国际领先水平，建成后将有效延伸我旗铝产业链条，推动铝产业向高端化、绿色化、智能化方向迈进，对优化产业结构、提升产业竞争力具有重要意义。
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突破界面瓶颈，河南省科学院公开一项石墨烯铜复合线材发明专利
本专利所述复合线材由内至外依次为铜基体、苯并三氮唑过渡层与石墨烯层，其中苯并三氮唑通过N原子与Cu原子轨道杂化化学吸附于铜表面，石墨烯则通过π-π共轭作用与过渡层紧密结合。所用石墨烯为 1-5 层、ID/IG<0.2的高质量石墨烯，苯并三氮唑过渡层覆盖度不低于98%，无断裂缺陷。
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司南金属申请改性石墨铜复合热沉材料制备方法专利，适用于高功率电子器件高效热管理
鳞片石墨经酸活化、硅烷偶联剂改性，并可选剥离制得石墨纳米片；制备含Zr、Cr、Ti中至少两种碳化物的铜基合金粉体；将表面改性石墨粉体、铜基合金粉体、纳米金刚石粉体、羧基功能化多壁碳纳米管及氧化石墨烯采用分级超声‑球磨复合分散；梯度装填冷压成形并预烧结；热压/放电等离子烧结，施加磁场或振动场实现石墨取向，同时原位生成碳化物界面过渡层并还原氧化石墨烯；机械加工后脉冲电沉积铜‑石墨烯复合镀层，并可选形成表面微孔/微纹理及相变材料填充。
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哈尔滨工业大学王黎东：钨掺杂石墨烯/铜复合材料的熔融制备
本研究通过引入钨掺杂石墨烯（W-Gr），成功解决了传统熔融法中石墨烯难以进入并均匀分散于铜熔体的长期难题。W-Gr由SHS工艺制备，并在熔融过程中演化为以WC为主的稳定结构。该研究表明，通过调控石墨烯/铜界面状态，可实现高强高导Gr/Cu复合材料的熔融制备，为其规模化和工程化应用提供了可行路径。
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尚华扬申请石墨烯增强钨铜复合材料制备方法专利，力学性能和电性能俱佳
本申请的制备方法，通过石墨烯铜复合粉再结合复压复烧工艺来获得力学性能和电性能俱佳的石墨烯钨铜复合材料。
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上海交通大学《MRL》：具有定向多芯结构的石墨烯/铜复合材料中的强度与电导率协同作用
研究制备了仿生定向多芯复合材料（BOMC）。其通过自组装与切割重组形成的双网络系统包含：承重网络（DIGFs/Cu亚单元）与电子传输网络（DIGFs与铜套管）。该设计实现了前所未有的协同效应：DIGFs/Cu单元通过高密度位错与应力分散增强机械强度，而纯铜通路与导电DIGFs则保障了高导电性。这项工作有效缓解了性能权衡矛盾，为分级结构设计提供了新策略。
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国家级人才齐聚 共探新能源领域前沿突破
上海交通大学熊定邦教授阐述了石墨烯/铜界面调控对导电性能的优化机制，介绍了该材料在电气化交通、电子器件等领域的应用前景。
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向新向优强动能 坚定有序促转型
新质生产力是由技术革命性突破、生产要素创新型配置、产业深度转型升级而催生的当代先进生产力，必须因地制宜地大力发展。为此，长子经开区在大力发展高端装备制造、现代食品加工业的同时，深入对接洽谈储备了硅铁合金、石墨烯铜基新材料生产线、超硬材料产业化等项目。
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石墨烯包裹铜粉，电接触材料硬度提升25%，磨损率降低 67%，电寿命提升
石墨烯是理想的铜基增强填料，但碳 / 金属体系润湿性差导致其在铜基中易团聚、分散不均，且传统混合法制备的复合材料常出现导电性下降问题。采用化学气相沉积法，在铜粉表面原位生长石墨烯，无抗烧结剂添加，结合粉末冶金工艺形成泡沫铜 / 石墨烯前驱体，最终制得高密度复合材料。
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温州发布2026版首台（套）产品推广应用指导目录
同时，目录也积极布局新兴产业，收录了如“EP系列高性能储能电池”“基于100kWh锌溴液流模块的新型储能电池”“高性能量子点（钙钛矿量子点光学板）”“高导电石墨烯铜复合材料”等一批在新能源、新材料领域具有突破性的产品，展现了温州产业转型升级的新动能。
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“新春第一会”道出温州新“密码” 从嘉宾发言看高质量发展路径
产业链的深度整合与价值跃升，是这批企业的鲜明特征。如青山控股以瑞浦兰钧为核心，联动上游伟明环保保障材料自主，协同下游麦田能源出海储能，诠释“从一棵树到一片林”的实践；正泰集团加速建设石墨烯高导铜线等新材料基地，构建“研发-中试-产业化” 创新全链路等。
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华为哈勃与中发展投了家热控材料公司，创始人曾造出国内首块金属基复合材料｜36氪首发
武高辉表示，团队正同步推进多个热控材料的市场应用，包括石墨烯/铝、碳纤维/铝、三明治复合结构等，目标从材料层面推动芯片封装结构简化。此外，公司计划在未来3-5年实现上市，并在本轮融资后加速推进市场拓展与产能爬坡。
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鱼与熊掌兼得！利用“缺陷”造出“超导铜”
突破了消除缺陷提升金属导电性的传统认知，提出将晶格缺陷转化为导电优势的反向策略。通过异质界面辅助塑性变形在铜中形成大量严重晶格畸变缺陷，利用冷拔和退火过程中石墨烯与铜热膨胀系数失配而产生的内部巨型局部应力，显著抑制了电子-声子耦合、减少声子致电子散射，使铜在室温下获得>110% IACS的电导率（等效10GPa高压效果）；该方法制备的石墨烯-铜（Gr-Cu）复合线材还兼具高力学强度、高载流能力、低密度等优势，且无需极端外部条件，为高性能金属导体研发提供了可拓展方案，研究还证实了晶粒细化并非必然降低导电性。
