科研进展

扭曲石墨烯在特定的“魔角”（例如1.1度和1.8度）下具有平坦的电子能带结构，其中电子的能级分布在大范围的动量空间中，导致密度接近于零。这导致了各种有趣的现象，例如莫特绝缘体行为、超导性和拓扑状态。

刘开辉首先从凝聚态物理与低维材料的概念引入，依次介绍了理想二维材料的定义、二维材料稳定存在的可能性以及石墨烯研究热潮的兴起及应用价值。随后，刘开辉详细讲述了单层石墨烯及厚层石墨烯的制备策略：对于单层石墨烯，研究证明多核协同生长的路径最为有效，并成功实现了米级单晶单层石墨烯的制备；对于厚层石墨烯，面对二维材料难以长厚的困境，刘开辉及其团队迎难而上，通过类比“牛吃草挤奶”，最终设计出“单晶镍吃碳渣，长黑金”的方式，成功实现了十万层厚石墨的生长。从大尺寸、高质量单层单晶石墨烯的制备，再到十万层单晶石墨的突破，刘开辉和他的团队一直坚持不懈、不忘初心、信念坚定，最终取得了国际领先的科研成果。

总结了二维材料片上集成的最先进制造技术，概述了二维材料的材料特性和片上应用，全面回顾了用于在芯片上集成二维材料的不同方法，包括材料合成、片上转移、薄膜图案化和属性调整/修改等等。同时，文章还讨论和总结了集成二维范德瓦尔斯异质结构的方法。最后，文章分析了二维材料片上集成当前的技术挑战和未来的前景。

他们首先生产氧化石墨烯，然后在两种不同的温度下——25°C（GO-DA1 和 GO-ODA1）和80°C（GO-DA2 和 GO-ODA2）——用两种类型的烷基胺（癸胺 (DA) 和十八胺 (ODA)）对其进行功能化。使用熔融混合技术，将这些功能化的 GO 纳米颗粒填料以不同的负载量（0.2、0.7、2 wt%）掺入 PLA 中。制备的复合薄膜厚度为 1.0 毫米（用于机械测试）或 0.1 毫米（用于渗透率分析），并经历了一系列其他表征阶段，包括 FTIR 光谱、热重分析和差示扫描量热法。

TENG纤维由三层组成：聚乳酸层（一种常用于3D打印的聚酯），还原氧化石墨烯层（一种非常实惠的石墨烯）和聚吡咯层（一种已经广泛用于电子和医学的聚合物）。当TENG纤维受到机械变形时，例如穿着一件由纺织品编织的衣服的人弯曲或拉伸，聚乳酸和还原的氧化石墨烯层之间接触产生的摩擦电荷可以被聚吡咯层收集。该过程产生可用作发电单元的电输出。

该观点文章研究了乙基紫精功能化氧化还原石墨烯复合材料在咪唑四氟硼酸盐离子液体中的储能机制，同时实现了不对称器件的高功率-能量密度。

发表在《电化学通讯》（Electrochemistry Communications）上的这项研究表明，由 Integrated Graphene 公司开发的基于 Gii 的电极在添加了微孔聚合物（PIM-1）以辅助表面催化过程后，可以有效地产生四倍速率的 H2O2。