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石墨烯界面修饰增强：石墨烯旋涂并退火处理后，通过钝化表面悬挂键、缓解表面耗尽，并利用高迁移率二维导电网络加速载流子提取，使器件光电流进一步从约 585.3 nA 提升至超过 1000 nA。

深圳市石墨烯创新中心作为参会企业之一，全程参与本次专场招聘及校企交流座谈会，与校方代表、科研机构同仁面对面交流，共谋产教融合长效合作。

该研究开发了一种基于激光诱导石墨烯（LIG）和功能微结构的全集成气流传感系统，直接在柔性印刷电路板（FPCB）上通过原位激光诱导选择性形成多孔、超亲水和氟化疏水微结构，分别用于气流、湿度和温度传感。专用湿度与温度模块提供准确环境输入，并纳入多物理场解耦模型，从而解析分离温度、湿度和气流速度对电阻变化的贡献，使实时动态条件下的测量误差降至5%以下，而未经补偿的LIG传感器误差通常超过160%。

于葛亮教授紧扣“器件制备—品质提升—能带调控—物态探索”的核心主线，系统阐述了超高品质二维电子体系的技术演进、石墨烯体系的独特物性、关键科学挑战与未来发展方向，为在场师生带来了一场前沿性和专业性兼具的学术报告。

综述将 LIG 的发展概括为“制备—改性—器件集成”的连续过程。激光直接写入不仅完成材料转化，也同时完成图案定义，因此可以在聚合物表面形成复杂的二维或三维导电结构。LIG 的多孔形貌有利于增加有效表面积，但缺陷、杂原子和 sp²/sp³ 比例也会显著影响电输运性能。综述还强调了扫描路径和热扩散之间的关系。相邻扫描线之间的间距过大时，导电网络可能出现断裂；间距过小或重复照射过多时，则可能产生过热、烧蚀和结构塌陷。因而，实际加工中需要同时观察线宽、孔隙形貌和电阻变化，建立参数与成碳质量之间的对应关系。

来自国家电投集团科学技术研究院、中国铁道科学研究院、北京一轻控股等单位的学员围绕能源技术、控制技术、新材料研发等方向展开深入交流，提出AI赋能材料研发、石墨烯多场景应用、大科学装置共享使用等一系列合作意向。